韦尔股份（603501）2023年年度董事会经营评述内容如下：
一、经营情况讨论与分析
上海韦尔半导体股份有限公司是一家主要从事芯片设计业务的Fabess芯片设计公司，根据咨询机构TrendForce数据，报告期内公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，凭借深厚的专有技术、灵活的Fabess业务模式、多样化的产品和解决方案组合、广泛的客户网络和供应链生态，公司建立了一流的品牌知名度并获得全球市场的广泛认可。 公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，公司产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、汽车电子、安全监控设备、平板电脑、笔记本电脑和医疗成像等领域。此外，公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体代理销售（分销）能力的企业，通过不同业务板块间的协同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。 （一）半导体设计业务重回成长曲线 报告期内，受全球经济形势下行以及国内外市场需求低迷的持续影响，2023年上半年，下游需求整体仍旧表现出较低迷的状态，同时由于产业供应链端库存高企带来的供需关系错配，造成了在去库存化过程中部分产品价格承压，部分产品毛利率水平受到较大幅度的影响。2023年下半年，市场需求开始逐步复苏，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司营业收入实现了明显增长。为更好的应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，促进公司产品毛利率逐步恢复。 2023年公司主营业务收入为209.66亿元，较2022年增加4.65%。其中半导体设计业务产品销售收入实现179.40亿元，占主营业务收入的比例为85.57%，较上年增加9.34%；公司半导体分销业务实现收入29.70亿元，占公司主营业务收入的14.17%，较上年减少16.68%。 2023年公司半导体设计业务中，图像传感器解决方案业务实现营业收入155.36亿元，占主营业务收入的比例为74.10%，较上年增加13.61%；公司触控与显示解决方案业务实现营业收入12.50亿元，占主营业务收入的比例为5.96%，较上年减少14.97%；公司模拟解决方案业务实现营业收入11.54亿，占主营业务收入的比例5.51%，较上年减少8.56%。 1、图像传感器解决方案 公司图像传感器解决方案业务2023年度实现营业收入155.36亿元，占主营业务收入的比例为74.10%，较上年增加13.61%。其中，特别是公司图像传感器来自智能手机及汽车市场的营业收入规模实现了较大幅度增长。 （1）智能手机市场新品销售强劲，助力市场份额提升 受益于下游库存去化的顺利推进以及公司产品结构的主动调整，公司来源于手机市场的产品收入呈现出明显改善的趋势，公司5000万像素及以上图像传感器新产品在2023年第三季度顺利实现量产交付，为公司来源于智能手机市场的产品收入增长注入了新的因子，产品结构优化助力公司产品价值量及盈利能力稳步提升。在智能手机应用领域，公司5000万像素及以上（含6400万像素、一亿像素等）产品营收贡献占比突破了60%。报告期内，公司图像传感器业务来源于智能手机市场的收入从2022年53.97亿元上升至77.79亿元，较上年增加44.13%。 （2）汽车电子市场需求增长，出货规模持续攀升 公司凭借先进紧凑的汽车CIS解决方案覆盖了广泛的汽车应用，包括ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。近年来，公司汽车CIS产品表现出的优秀性能也帮助公司获得了更多新设计方案的导入。报告期内公司来源于汽车市场销售收入较上年同期实现了较大规模增长，市场份额快速提升。2023年公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入从2022年36.33亿元提升至45.47亿元，较上年同期增长25.15%。 （3）安防市场呈现弱复苏，着力推进机器视觉应用扩张 受限于安防监控市场整体需求疲软的持续影响，图像传感器业务来自安防市场的收入规模受到了较为明显的限制，2023年公司图像传感器业务来源于安防市场的收入从2022年23.71亿元下降至17.22亿元，较上年同期减少27.35%。公司近年来在安防市场不断加强对于高端产品的研发布局，利用Nyxe近红外技术赋能安防产品实现优异的近红外性能。公司在机器视觉应用方案上实现了明显突破，机器视觉应用是实现工业自动化和智能化的重要依靠，在智能仓储物流、智能检测等设备中有着重要的应用。报告期内公司新推出的机器视觉类产品已实现量产交付。 （4）笔记本电脑需求回暖，AI-PC驱动下游增长 根据Counterpoint数据，由于企业和消费者需求低迷的影响，2023年全球笔记本电脑市场的整体出货量同比下降14%，2023年第四季度，全球PC市场出货量同比下降0.2%，是自2022年第一季度以来连续第八次出现同比出货量下降但降幅显著缩窄。由于市场需求的大幅下降，公司图像传感器业务来源于笔记本电脑市场的收入从2022年6.73亿元下滑至5.34亿元，较上年同期减少20.67%，从季度表现来看，伴随着下游库存水位的回归，公司笔记本电脑图像传感器业务营收规模持续改善，AI-PC的推出将带动电脑行业的需求增长。 2、触控与显示解决方案 公司触控与显示解决方案涵盖了LCD-TDDI、OLEDDriverIC、TED等多款产品，目前触控与显示解决方案主要应用在智能手机市场，根据Omdia数据预测，2023年智能手机LCD-TDDI全球需求量约在7.54亿颗，较2022年减少7.14%。由于受到市场供需关系波动的影响，公司触控与显示芯片销售价格出现了一定幅度的下滑。报告期内，公司触控与显示解决方案2023年度实现营业收入12.50亿元，占主营业务收入的比例为5.96%，较上年减少14.97%。公司积极进行产品推广，触控与显示芯片出货量达到1.33亿颗，较2022年增加65.33%，市场份额得到了较大幅度提升。 3、模拟解决方案 公司模拟解决方案主要包括模拟IC及分立器件，报告期内，公司完成了对芯力特的收购并在天津扩大了车用模拟芯片研发团队，进一步扩充了模拟解决方案的产品版图，将公司对于模拟解决方案的市场从原先的消费及工业市场进一步拓展到了汽车市场。报告期内，由于供应链端库存高企带来的供需关系的错配，造成了在库存去化过程中部分产品价格承压。公司模拟解决方案业务2023年度实现营业收入11.54亿元，占主营业务收入的比例为5.51%，较上年减少8.56%。若剔除公司2022年度已剥离产品线收入的影响，公司模拟解决方案业务收入2023年度较2022年度实现了13.44%的增长。公司将继续推进在车用模拟芯片的产品布局，推进CAN/LIN、SerDes、PMIC、SBC等多产品的验证导入，为模拟解决方案的成长贡献新的增长点。 （二）持续加大研发投入，不断创新研发机制 2023年公司半导体设计业务研发投入金额为29.27亿元，占公司半导体设计业务收入的16.26%，较上年减少7.95%，主要是受股份支付费用确认和冲回的影响。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，公司产品竞争力稳步提升。 公司高度重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以增强公司在产业中的核心竞争力。作为采用Fabess业务模式的半导体设计业务公司，公司研发能力是公司的核心竞争力。公司高度注重技术保护和人才培养，研发团队的建设及团队稳定，为后续发展进行战略及人才布局。 截至报告期末，公司已拥有授权专利4,675项，其中发明专利4,498项，实用新型专利175项，外观设计专利2项。另外，公司拥有布图设计125项，软件著作权78项。 （三）公司半导体设计业务领域研发成果显著 1、图像传感器解决方案 在原有的丰富产品品类基础上，公司持续进行产品迭代及新产品开发，不断提高图像传感器的性能并丰富其功能。智能手机是CMOS图像传感器最主要的应用领域，在全球智能手机市场竞争愈发激烈、市场集中度不断提高的情形下，消费者对手机摄像头性能提出更高的要求。 咨询机构TechInsights研究结果显示，智能手机厂商要求手机配备的高性能摄像头具备出色的图像质量、快速自动对焦功能和出色的HDR功能，市场对大像素尺寸和更大光学格式的5000万像素CIS产品的需求与日俱增。为了更好适配客户对于高阶图像传感器产品需求，公司推出了不同像素尺寸的高像素产品。 公司推出的OV50H采用豪威集团的PureCePus-S晶片堆叠技术，可实现优异的图像传感器性能。这款高分辨率5000万像素图像传感器采用双转换增益（DCG）技术、1.2微米像素和1/1.3英寸光学格式，专为高端智能手机后置摄像头而设计。OV50H提供旗舰级弱光性能和自动对焦性能，是豪威集团首款具有水平/垂直（H/V）四相位检测（QPD）功能的传感器，可为旗舰和高端智能手机的宽幅和超宽幅后置摄像头带来优质的图像质量。 公司推出的OV50E图像传感器，全新的OV50E在1/1.5英寸光学格式中结合了5000万像素分辨率和1.0微米像素尺寸，具有低噪声、100%相位检测和单次曝光高动态范围支持功能，可实现卓越的静态图像和视频拍摄，能为中高端智能手机的后置主摄提供业界领先的低光图像和高动态范围（HDR）视频捕捉能力。 公司推出的OV50K40图像传感器，是全球首款采用TheiaCe技术的智能手机图像传感器，单次曝光可实现接近人眼级别动态范围，为旗舰级后置主摄像头设定了新的行业性能标杆。公司全新TheiaCe技术利用横向溢出积分电容器（LOFIC）的功能，即使在有挑战的照明条件下，都能提供出色的单次曝光HDR。基于TheiaCe技术的OV50K405000万像素图像传感器采用1.2微米像素尺寸和1/1.3英寸光学格式，具有高增益和相关多重采样（CMS）功能，可在弱光条件下实现最佳性能。 随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，应用领域从传统的倒车雷达影像、前置行车记录仪逐渐延伸至电子后视镜、360度全景成像、线路检测、障碍物检测、自动驾驶、驾驶员监控等应用。公司研发的HALE（HDR和LFM引擎）组合算法，能够同时提供出色的HDR和LFM性能，而其DeepWe双转换增益技术可以显著减少运动伪影。此外，分离像素LFM技术配合四路捕捉，可在汽车整个温度范围内提供高性能。通过与国际领先的汽车视觉技术公司开展方案合作，公司为后视摄像头（RVC）、360度环视系统（SVS）和电子后视镜提供了更高性价比的高质量图像解决方案。公司采用OmniPixe3-GS像素技术及RGB-IR全局快门技术研发的图像传感器，专门为车内应用设计，并在调制传递功能、近红外量子效率和功耗之间取得了平衡，让精确完整的车内传感解决方案成为可能。 公司推出的OX08D10图像传感器，是首款采用TheiaCe技术的800万像素产品，OX08D10具有业界领先的低光性能和低功耗，尺寸比其他同类车外传感器小50%。这是首款采用豪威集团全新2.1微米TheiaCe技术的图像传感器，该技术利用下一代横向溢出积分电容器（LOFIC）和豪威集团的DCG高动态范围（HDR）技术，在各种照明条件下都能消除LED闪烁。凭借TheiaCe，OX08D10能够在高达200米之外实现HDR图像捕捉。这一范围可在SNR1和动态范围之间实现最佳平衡，可为用于高级驾驶辅助系统和自动驾驶的车外摄像头提供更高的分辨率和图像质量。OX08D10已兼容用于自动驾驶开发的NVIDIAOmniverse平台，已与高通SnapdragonRide平台、SnapdragonRideFex系统芯片（SoC）和SnapdragonCockpit平台预集成。 公司推出的OX01J图像传感器，是一款适用于汽车360度环视系统（SVS）和后视摄像头（RVC）的全新130万像素产品。OX01J是一款RAW图像传感器，具有一流的LED闪烁抑制（LFM）功能和140db的高动态范围（HDR）。如果汽车厂商已经拥有自己的后端图像信号处理器（ISP）架构，可以仅购买OX01J图像传感器，让客户的设计更加灵活，这种RAW传感器替代方案，可供客户根据其系统架构进行选择。 公司推出的新品OP03011，是一款648P单芯片硅基液晶（LCOS）面板，可用于下一代增强现实（AR）、扩展现实（XR）和混合现实（MR）眼镜以及头戴式显示器。OP03011在超小型0.14英寸光学格式中采用了3.8微米像素。虽然AR眼镜市场仍处于起步阶段，但是消费者兴趣日渐浓厚。为此，OEM厂商将更多功能集成到纤薄、时尚的设计中，使眼镜产品功耗低、重量轻，几乎可以全天候佩戴。OP03011是一款采用超紧凑格式设计的单芯片解决方案，适用于需要较小视场和较低分辨率的应用，非常适合一些时尚、创新设计的AR眼镜。OP03011支持下一代智能眼镜应用，例如在用户视场中显示通知，以及直接从眼镜中访问GPS，以获取地图和方向。 公司推出的OV05C10图像传感器，是首款专为16:10宽高比笔记本电脑开发的520万像素产品。这款传感器支持交错式高动态范围（HDR），适用于主流和高端笔记本电脑、平板电脑以及物联网设备。凭借520万像素分辨率，OV05C10图像传感器可以支持视频会议的自动取景，通过自动调节摄像头的视野，使讲话者保持在图像中心，同时裁剪掉分散注意力的背景。AI-PC带有人工智能的人机交互体验正在成为主流，OV05C10支持人体存在检测（HPD），这提升了人工智能应用的效率，并延长便携式设备的电池续航时间。 2、触控与显示解决方案 自2020年以来，公司紧跟行业技术迭代，并发布了一系列新产品，以满足市场对增强功能（如更高刷新率和更佳触控性能）不断发展的需求。公司专有的触控和显示解决方案具有超窄边框、高屏占比和低功耗等具吸引力的特点。 公司在触控显示（TDDI）领域实现了产品全覆盖，从HD720P到FHD1080P，显示帧率变化范围从60Hz、90Hz、120Hz到144Hz。公司推出的TD4376为公司的升级版FHDTDDI解决方案，实现了1080PFHD分辨率和高达144Hz的显示帧率，且采用了供应更可靠的国内晶圆厂。公司新推出的TD4165用于a-Si面板FHD900RGB*2100分辨率的触控与显示驱动集成芯片。 公司已开发出OD6630和OD6631等智能手机OLED显示屏的驱动芯片。公司见证了OLED显示屏在各种消费电子产品（如智能手机、智能手表、平板电脑等）中得到越来越广泛的应用。OLED面板的日益普及得益于其更薄、更轻的设计、更高的图像质量和亮度、更快的刷新率、更低的功耗以及其他高级功能。公司与全中国领先的面板制造商密切合作，成功开发出适用于智能手机的OLEDDDIC，同时不断创新，为客户提供性能更好，成本更具竞争力的产品。 公司新推出的OD5160TED（TconEmbeddedDriver）芯片，带来更低功耗、更窄显示背板、更低碳排放以及成本更优的笔记本电脑显示屏驱动方案。通过原TED产品在品牌客户持续量产，新产品导入，这将帮助公司在客户的笔记本电脑显示项目中获得更多的量产机会。 汽车显示驱动芯片市场规模庞大，随着汽车行业不断发展和智能化进程的推进，该市场也呈现出持续增长的趋势，在性能方面也持续向更高分辨率和刷新率、多功能和高可靠性的方向发展。报告期内，公司新投入车载显示驱动产品的开发，预计将在2024年下半年推出公司首款符合市场主流需求规格的车载TDDI产品。 3、模拟解决方案 公司研发的模拟产品主要包括电源管理芯片、LED背光驱动器和模拟开关、分立器件等产品。这些产品可以集成到广泛的应用中，包括智能手机、电视、可穿戴设备、电脑、平板等消费电子产品，以及工业应用，如电源、电动自行车、LED照明等。公司电源管理芯片产品组合已覆盖消费电子产品和物联网的多种应用，作为集成组件帮助管理电池电源充电、DC-DC转换、电压缩放和许多其他用途。 在分立器件方面，公司利用在为手机、电脑等应用领域持续提供高性能解决方案的过程中积淀的经验，推出SCR工艺特性防护器件，具有超低钳位电压、超低结电容特性，相比常规工艺TVS防护效果更优，且不影响信号完整性，可更有效保护USB端口免受瞬态过电压的影响，为相关电子产品设备加固防护，提升消费者使用体验。 报告期内公司紧跟汽车电动化、智能化带来的产品需求，加大对于模拟解决方案的研发投入，丰富公司车规级产品版图。有序稳步推进公司在电源管理芯片、接口类芯片、微控制器、中高压MOSFET等产品的研发及测试工作，这将为公司全面打开汽车市场注入新的产品活力。 公司推出的ORX1210，是一款用于汽车摄像头的高度集成式电管管理芯片。这款PMIC产品采用QFN4x4mm2封装，拥有4.0V到18V宽输入电压范围，由一个中压DC-DCBuck稳压器、两个低压DC-DCBuck稳压器和一个高PSRR低噪声LDO组成。其中，LDO专为摄像头敏感的频率范围（100K~1MHz）进行了优化，能更好的抑制电源噪声对图像画质的影响；其灵活的上电时序控制，确保系统的稳定运行；并支持展频功能，提升了系统的EMI性能；高电源效率和良好的散热性能，支持系统在更高的环境温度下正常工作。ORX1210作为国内首款支持功能安全ASILB的摄像头电源管理芯片，集成了更丰富的功能安全机制。 公司推出的OKX0210，是一款用于车身控制单元的系统基础芯片（SBC）。这款系统基础芯片采用DFN3.5*5.5封装，最高支持40V输入，满足汽车12V供电系统要求。OKX0210集成了两路LDO，由一个主LDO给MCU供电、另一个LDO给内部CAN收发器以及外部负载供电。其中，内部高速CAN收发器最大支持CANFD5Mbps通信，支持系统跛行回家模式。内部集成多种诊断机制且支持ASILB的系统设计。OKX0210符合AECQ100Grade1要求，其主要应用于车身电子，例如方向盘控制器，雨刷控制，车灯控制器以及座椅应用等。 随着电动汽车对智能化程度要求越来越高，对车内电子元件需求量随之爆发式增长，使得整车对汽车电子系统集成度要求也进一步提升。通过单个芯片集成更多的功能来简化系统设计提高系统的集成度成为主流的方法。对于车身应用来讲，将电源，看门狗，CAN收发器集成到一个芯片里（系统基础芯片）成为缩减系统尺寸的一个重要手段。在系统中应用SBC产品，不仅能够使电路设计简化，还能大量缩减外部电路和元器件的数量，从而达到轻量化设计并且优化系统成本。除此之外，SBC自带的诊断机制可以帮助系统达到功能安全的要求，这也是SBC产品的强大优势。 汽车行业正在经历巨大变革，除电子化和自动化外，未来汽车也会成为娱乐和信息中心。因此，近年来汽车图像传感器市场经历了大幅增长，该趋势预计将在可预见的未来持续。不断扩大的技术应用和全球各地的法律规定直接推动了更高的配售率。公司利用在汽车市场十多年的宝贵经验以及完善的车规级验证体系，不断丰富车规级产品矩阵，为公司以后年度业绩的持续增长提供新的动力。 （四）优化供应链管理、充分发挥协同效应 为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计业务长期以来采用Fabess模式，与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司进行成本控制。 报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。 （五）发行GDR并在瑞士证券交易所上市 经中国证监会《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司首次公开发行全球存托凭证并在瑞士证券交易所上市的批复》（证监许可[2022]2922号）核准，并经瑞士证券交易所监管局（SIXExchangeReguationAG）的附条件批准，同意公司发行的GDR在满足惯例性条件后在瑞士证券交易所上市；并就本次发行的GDR招股说明书取得了瑞士证券交易所监管局招股说明书办公室（ProspectusOffice）批准。 其对应的境内新增基础证券A股股票已于2023年11月7日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记存管，持有人为公司GDR存托人Citibank,NationaAssociation（花旗银行）。 （六）推进可转债募投项目实施，规范募集资金管理 2021年1月，公司完成了可转换公司债券（韦尔转债，113616）的发行工作，本次公开发行可转换公司债券共募集资金24.40亿元。根据《募集资金管理制度》的要求并结合经营需要，公司对募集资金实行专户存储。自募投项目启动以来，公司严格按照项目规划推进，截至本报告期末，募投项目“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”、“高性能图像传感器芯片测试扩产项目”、“硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目”均已达到可使用状态，“CMOS图像传感器研发升级”以及“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”也在顺利推进中。 前述募投项目的顺利实施，对于公司在降低产品测试环节的供应链依赖有着重要意义，此外，在测试环节由委外加工变更为自行实施，有助于公司降低加工成本，有效优化成本结构，可以更全面提升产品过程控制能力，优化对产品质量的管控，缩短交期并及时提供有效的产品服务，提升在整个行业内的竞争能力与市场地位。 公司将持续推进募投项目建设实施，加强募投项目管理，在募投项目实施过程中，严格遵守募集资金管理规定，审慎使用募集资金，切实保证募投项目按规划顺利推进，以募投项目的落地促进公司主营业务发展，实现募投项目预期收益，增强公司整体盈利能力。募集资金管理方面，在不改变募集资金使用用途、不影响公司正常运营并有效控制资金使用风险的前提下，合理安排资金用途，提高募集资金使用效率。 （七）优化人才激励机制，保持核心团队稳定 人才是科技创新的第一要素。秉承“以人为本”的原则，公司尊重与保护每一位员工的权益，并致力于为员工提供包容的职场环境、具有市场竞争力的薪资、丰富的培训资源以及广阔的职业发展空间，助力员工与公司实现共同成长。同时，公司积极打造安全的工作环境，并为员工提供多元福利，关怀员工的身心健康。为持续扩大公司的人才储备与行业影响力，公司积极与国内外知名高校合作，深入挖掘优质人才。 公司高度重视员工发展，并致力于为员工提供内容丰富的培训活动。依托OV-Learning线上培训平台，公司为员工提供便利的培训渠道，并切实贴合不同岗位员工的发展需求，持续完善人才培训体系。公司高度注重技术保护和人才培养，重视研发团队建设，同时加强企业文化建设，利用股权激励计划、员工持股计划等激励措施，让员工共享公司发展成果。 报告期内，公司实施了《2023年第一期股票期权激励计划》及《2023年第二期股票期权激励计划》，向合计2,856名激励对象授予了1,998.75万份股票期权。此外，公司在报告期内实施了《2023年员工持股计划》，符合条件的30名员工按照依法合规、自愿参与、风险自担的原则参加本员工持股计划。通过建立和完善核心员工激励约束机制，充分调动核心员工的积极性，提升员工团队凝聚力，实现员工与公司共同发展，从而保障公司核心团队稳定。 （八）持续落实回购方案，提振市场信心 为增强投资者信心和提升公司股票长期投资价值，构建稳定的投资者结构，促进公司可持续健康发展，基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的认可，公司综合考虑自身经营情况、财务状况、未来盈利能力等因素，持续开展了以自有资金通过集中竞价交易方式回购部分股份。 2022年10月10日，公司发布了回购公司股份的方案，并于2023年3月31日完成了本次回购，累计回购公司股份3,436,611股，占公司当时总股本的0.29%，累计支付的总金额为人民币300,251,241.29元（不含交易费用）。 2023年8月16日，公司发布了回购公司股份的方案，并于2023年9月28日完成了本次回购，累计回购公司股份7,137,100股，占公司当时总股本的0.60%，累计支付的总金额为人民币634,911,788.29元（不含交易费用）。 2024年1月23日，公司发布了回购公司股份的方案，并于2024年2月29日完成了本次回购，累计回购公司股份11,213,200股，占公司当时总股本的0.92%，累计支付的总金额为人民币999,731,817.55元（不含交易费用）。 （九）持续完善ESG体系，推进可持续发展 公司秉持“赋能科技，感知万物”的使命宣言，“强协同为用户创新更大价值”的服务理念。在“持续技术创新多元杰出的人才高度协同的供应链与客户群”核心竞争力的依托下搭建公司可持续发展策略，并建立了由董事会、ESG委员会及ESG工作小组构成的三级ESG管治架构，明确其对应的ESG管治职能，能实现自上而下的ESG事宜监管，保障公司ESG工作的顺利开展。实现经济责任与社会责任的共赢，进一步提升公司价值创造能力。 二、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所属行业 根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据证监会《上市公司行业分类指引（2012年修订）》的行业划分，公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。 （二）行业发展情况 1、全球半导体行业发展情况 世界半导体贸易统计组织（WSTS）公布的数据显示，全球半导体行业2023年销售总额为5,201亿美元，与2022年5,741亿美元的总额相比下降了9.4%。从区域来看，欧洲是2023年唯一实现年增长的区域市场，销售额增长5.0%。所有其他区域市场的年销售额在2023年都有所下降。尽管2023年全球半导体销售额有所下滑，但在2023下半年，这一数据有所回升。2023年第四季度，全球半导体销售额为1,460亿美元，同比增长11.6%，环比增长8.4%。至2023年12月，大多数地区的半导体销量有所回升。 2024年WSTS预测市场规模为5,883.64亿美元，相比于上年有望实现大幅增长13.1%，这也是对2023年春季预测增长11.8%的向上修正。从区域角度来看，所有市场都预期在2024年继续扩张。特别是美洲和亚太地区，预计将实现两位数的同比增长。 2、中国半导体行业发展情况 2023年，受宏观经济形势等因素影响，中国集成电路进出口数量同比有所下滑，但集成电路产量有所提升。据中国海关总署最新数据，2023年中国累计进口集成电路4,795亿颗，比上年下降10.8%；进口金额3,494亿美元，比上年下降15.4%；2023年中国累计出口集成电路数量为2,678.3亿颗，比上年下降1.8%；出口金额9,567.7亿人民币，比上年下降5.0%。据国家统计局数据显示，2023年中国的集成电路产量为3,514亿颗，比上年增长6.9%。 三、报告期内公司从事的业务情况 （一）公司业务模式 1、公司采用Fabess的业务模式 公司半导体设计业务属于典型的Fabess模式，公司仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商，公司从晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装测试企业进行封装测试。 公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，与公司有着长期稳定的合作关系，产品供应稳定。 公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。 公司产品覆盖的市场范围较广，根据行业、市场及产品需求情况，公司相应选择直销和代销的方式进行销售。公司采用直销模式的客户主要为模组厂商、ODM厂商、OEM厂商及终端客户，直销模式可以保障公司服务效率，根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外，公司还通过知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式，公司可有效降低新客户开发的成本，在控制中小规模客户的应收账款回款风险的同时，也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资源及成本支出。 （二）公司设计业务产品类型 目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。 （三）公司代理销售业务产品类型 公司作为典型的技术型半导体授权分销商，与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的FAE队伍，顺应国内半导体行业的产业地域布局，公司分销体系境内外多地设立了子公司，构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。 分销业务产品可分为电子元件、结构器件、机电系统、集成电路、射频器件等，覆盖了移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车部件及消防等诸多领域。 公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素，对所代理的产品线进行动态管理。半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在维持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公司将与下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系，及时了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性的进行技术研发和储备，使企业的新技术能顺应市场变化，减少下游行业变化带来的负面影响，助力公司半导体设计业务迅速发展。 （四）公司产品主要应用 公司图像传感器解决方案、触控和显示解决方案以及模拟解决方案用于多个行业的众多应用领域，提供解决方案赋能诸多市场（包括汽车、手机、家居安防、医疗及AR/VR等新兴技术领域）的关键任务应用。 1、智能手机 图像传感器解决方案使智能手机制造商能够向消费者提供专业级相机。消费者通过智能手机的相机功能，捕捉和分享生活中的时刻：与朋友的自拍、子女的生日聚会、体育赛事、旅行经历，且此类情况不胜枚举。随着智能手机取代独立相机成为消费者的首选相机，其对成像技术的要求也大大提升。 公司先进的图像捕捉技术使用户能够捕捉高质量的静态和视频图像，同时保持高标准的性能。公司已经开发从像素架构到图像捕捉技术的全套核心技术，以及用于晶圆级摄像头模组的创纪录CameraCubeChip技术。公司量产销售广泛用于其旗舰机型的高分辨率图像传感器，同时努力加强公司在像素微型化和图像分辨率方面的竞争优势。 同时，公司继续致力于提供行业领先的触控和显示以及模拟解决方案，公司在相关领域持续进行研发投入从而推动公司技术不断发展。公司的TDDI技术也越来越多地获得领先智能手机公司的广泛采用。公司新研发的OLEDDDIC产品已得到中国领先的面板供应商测试和批准。近年来，智能手机市场对电池容量和充电速度的需求也在以惊人的速度增长，公司的模拟产品帮助客户较好的解决了功率密度和电源管理需求。 2、汽车电子 近年来，汽车图像传感器市场经历了大幅增长，该趋势预计将在可预见的未来持续。不断扩大的技术应用和全球各地的法律规定直接推动了更高的汽车CIS的装配率。除了传统后视摄像头外，全方位的内外部监控和观察能力也已成为一种明确的必需功能。通过ADAS和车内监控系统的开发和实施，预计汽车将在安全性和可靠性方面取得进展。 公司稳健而紧凑的CIS设计考虑了汽车市场的需求，以提供行业领先的图像质量。 公司的图像传感器解决方案应用于多种汽车传感应用领域，重点应用于ADAS及舱内监测。ADAS在提供智能驾驶体验和精确车辆干预以减少潜在的重大事故方面必不可少。图像传感器已成为ADAS系统中的重要组成部分，例如公司的ADAS传感器与自适应巡航控制和自主紧急制动系统联合工作，是“道路上的眼睛”，帮助传达车辆响应和运作的最安全方式。公司的ADAS传感器可与车辆现有的远程雷达一起操作，用于调节速度、启用制动系统，帮助系统参与周边保护、车道保持平衡和车道偏离识别。配备交通标志识别和自动头灯调整的车辆依靠公司的ADAS传感器来协助识别照明水平，并启动限速警报。 公司还提供对赋能HUD应用至关重要的LCOS产品。HUD通过将信息直接投影至用户的视野内，通常是在透明及反光的表面上，为便利驾驶员操作及驾驶安全提供更强支持。在汽车AR-HUD的应用方案上，LCOS作为反射式投影技术，与目前主要应用的DLP方案相比有着更好的透光率及更高的耐热性，能保证更好的性能从而也能更好的保护驾驶员的安全。随着LCOS技术的不断成熟，且相关车规级芯片也逐步问世，目前公司LCOS产品已在汽车AR-HUD方案中实现量产交付。 3、安防市场 安防摄像头广泛应用于公共交通、办公大楼等大型应用场景，同时其已经成为智能家居的重要组成部分，智能安防系统变得越来越不可缺少。公司的Nyxe近红外技术建立在公司PureCePus像素架构上，使安防摄像头能够在低光下看得更清楚、更远，同时更省电。同时，公司在提供家居安防应用节能的电源管理解决方案以及最佳接口保护产品方面持续处于前沿地位，公司的高分辨率、低功率和高灵敏度图像传感器已获得市场广泛认可。 4、笔记本电脑 公司为新兴的笔记本电脑和娱乐成像应用（不仅限于传统的视频通话和会议）提供一流的图像系统解决方案。新兴的应用（如眼球追踪），以及为增加电脑、笔记本电脑、智能手机及平板电脑的安全性而采用的前所未有的面部或虹膜识别进行认证的应用，正在提高人们对红外全局快门传感器和RGB-IR等新成像技术的兴趣。 5、医疗 内窥镜成像解决方案的医疗市场正在快速增长，其驱动因素包括对微创诊断和治疗手术的需求、社会经济趋势（如人口老龄化），以及不断上涨的医疗费用（通过远程医疗进行远程健康监测，医生在办公室及其他地方也可以进行远程手术操作）。技术的发展也使该行业逐渐从杆状透镜、纤维镜和CCD图像传感器转向基于CMOS的尖端芯片图像传感器，在减少成本的同时提升性能。一次性内窥镜和导管也被证明比可重复使用的设备有优势，后者有可能产生交叉污染的风险。公司是业界首批能够提供完整的端对端医疗成像子系统的供应商之一，帮助医疗器械厂商能够专注于打造差异化的核心内窥镜和导管设计，同时加快产品上市并降低开发成本。公司提供行业领先的图像传感器解决方案，涵盖各种内窥镜和导管手术。公司的综合医疗成像解决方案继续引领市场，满足医疗行业不断扩大的技术需求。 6、新兴市场 AR/VR等新兴市场是受教育、娱乐、旅游、健身和游戏行业推动的高增长市场。公司以创新的成像、接口保护和电源管理解决方案不断推动市场的发展。AR/VR技术的需求在不断增长，市场持续地开发能发挥其独特能力的新应用。公司通过向全球受众提供尖端的视觉和传感解决方案，继续助力该增长。 在AR/VR领域的应用，公司突出表现在赋能全局快门摄像头实现眼球追踪、同步定位和制图（“SLAM”）的能力。在AR/VR应用领域，眼球追踪和高效处理是必备功能。减少和消除图像伪影是为终端用户提供高质量体验和产品满意度的必不可少的条件。公司对全局快门技术的使用和持续开发满足了这种技术需求。除了全局快门技术，公司的紧凑型传感器还包括卓越的低光灵敏度解决方案，而这是实现手势检测、深度和运动检测以及头部和眼球追踪所需的功能。同样，公司的全局快门技术通过消除SLAM应用中的图像伪影和提高低光灵敏度，使图像捕捉更加清晰、精度更高。此外，公司开发的LCOS产品将在使AR/VR解决方案更加可行方面发挥越来越重要的作用。 四、报告期内核心竞争力分析 1、研发能力优势 作为采用Fabess业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。2023年公司半导体设计业务研发投入金额约为29.27亿元，公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。 截至报告期末，公司已拥有授权专利4,675项，其中发明专利4,498项，实用新型专利175项，外观设计专利2项。另外，公司拥有布图设计125项，软件著作权78项。 2、核心技术优势 公司经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一，并于2013年将PureCe和PureCePus技术付诸于量产产品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司PureCe、PureCePus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像（HDR）技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。 除此之外，公司在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxe近红外和超低光技术等方面的积累，使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于AR/VR等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。公司研发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺，在量子效率（QE）方面打破新纪录。 公司研发的CameraCubeChip技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同时，将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器创新性的结合，提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器，在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突出。 公司研发的硅基液晶显示技术（LCOS）为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同伴芯片支持，该单板LCOS芯片可提供720P的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。 公司TDDI触控和显示集成驱动产品，将LCDDDIC和Touch驱动芯片合二为一，降低显示屏模组厚度，节约系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏模组供应链和生产环节，降低成本。沿用公司TDDI业务在一线品牌手机客户的量产经验，相继推出支持FHD和HD高帧率的TDDI新产品。基于专利技术，提供丰富图像色彩、对比度、清晰度等增强方案；提高触控信噪比，降低误触率和失效率。公司持续优化产品设计方案，通过下沉式BUMP规格，更好的满足智能手机客户对于更小屏幕边框尺寸的要求。 公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储备多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累，掌握多模多频功率放大器技术、SOI开关技术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术，基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域面临的主要课题，在业内处于领先水平。 公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不断积累。公司采用严谨、科学的研发体系，从设计源头开始技术自主化模式，经过反复的PDCA循环开发体系，形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR达到55dB以上）LDO，公司产品凭借着低功耗及突出的产品性能的特点，实现了高端型号的进口替代。 3、品牌知名度优势 在CMOS图像传感器领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系，在诸多细分应用市场有着全球领先的市场份额。在触控与显示芯片领域，公司研发的TDDI芯片覆盖了境内外主流的安卓智能手机品牌，市场份额提升节奏很快。公司研发设计模拟芯片及器件也已实现了在手机、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势，在国内同领域也有着较高的品牌影响力。公司研发设计的TVS和MOSFET已多次获得上海市高新技术成果转化项目百佳荣誉称号。 4、产品线优势 与主要竞争对手相比，公司CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、平板电脑、车载等主要市场外，公司CMOS图像传感器在医疗、安防监控、AR/VR等领域均具有齐全的产品线，市场占有率较高。公司各产品线在消费类电子领域、安防、车载市场领域均可实现应用，依托公司已经在相关应用市场的客户粘性及各产品间的同步推广，公司未来给终端客户产品贡献的价值量将得到进一步提升。 5、轻资产业务模式优势 面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司采用的Fabess模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的Fabess企业倾斜。 6、供应链和客户优势 作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，国内主流手机制造商、安防厂商已认可公司的产品，此外，公司在汽车市场也有较高份额，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。 7、销售及服务优势 公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。该团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解，能够帮助公司迅速将产品导入市场；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。 8、人才和团队优势 半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有国内外资深工作背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行业领域有着深厚的工作经验。公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。 五、报告期内主要经营情况 本报告期内，公司营业总收入210.21亿元，较2022年增长4.69%；公司归属于母公司股东的净利润为5.56亿元，较2022年减少43.89%。 六、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一)行业格局和趋势 1、全球半导体市场发展概况 半导体是现代电子系统的基石，广泛应用于包括消费电子产品（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居设备和可穿戴设备），以及汽车、医疗器械、工业应用以及AR/VR等新兴技术领域。半导体技术的发展和创新使硬件能够实现更多功能、获得更好的电源效率、支持更快的数据传输和更多存储空间、更强的互联互通，并实现更智能的人机交互。 于过往数十年，移动互联网的快速发展及智能设备的普及是半导体市场大幅创新和增长的主要动力。尤其是，手机从单纯的通讯工具快速发展为日常生活中必不可少的各式各样功能丰富的设备，推动了先进半导体技术的创新。再加上消费电子产品、新一代汽车、物联网、5G、云技术和AI的持续发展，这些不断发展的新兴应用将进一步推动全球半导体行业于未来数十年的增长。 根据Frost&Suivan的报告数据，全球半导体产业的市场规模从2018年的4,688亿美元增加到2022年的5,741亿美元，复合年均增长率为5.2%。预计将以7.5%的复合年均增长率进一步增长，到2027年将达到8,238亿美元。 2、中国半导体市场发展概况 在全球半导体市场蓬勃发展的背景下，中国的半导体行业在过去十年也实现快速增长。主要驱动因素包括亚洲半导体供应链的发展及产业链向亚洲转移、需求不断增长及政府将对半导体行业的战略支持。 中国已成为消费类电子设备及工业产品的制造中心，并成为这些应用领域的最大市场之一。根据Frost&Suivan的数据，中国半导体产业的市场规模从2018年的1,585亿美元增长到2022年的2,009亿美元，复合年均增长率为6.1%，预计将以8.2%的复合年均增长率进一步增长，到2027年将达到2,974亿美元。根据美国半导体行业协会(SIA)发布的数据，亚太地区是最大的区域半导体市场，中国仍然是最大的单一国家市场。到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，占亚太市场的55%，占全球市场的31%。 3、CMOS图像传感器市场 根据Frost&Suivan的数据，全球CIS市场从2018年的128亿美元增长到2022年的181亿美元，复合年均增长率为9.0%，预计将以6.8%的复合年均增长率进一步扩大，到2027年将达到252亿美元。 （1）智能手机领域 根据Frost&Suivan的数据，移动电话是全球CIS市场中最大的垂直市场，到2021年占其市场规模的70%以上。在5G普及、多摄像头设备普及、对更好的图像质量、更多样化的成像特性和创新功能的追求的推动下，全球手机CIS市场从2018年的91亿美元增长到2022年的123亿美元，复合年均增长率为7.7%，预计将以4.2%的复合年均增长率进一步扩大，到2027年将达到151亿美元。 公司在不同像素尺寸、不同分辨率及差异化功能的智能手机图像传感器产品有了更完善的产品序列，凭借着新产品的突出性能表现，公司在智能手机图像传感器市场的份额有望实现持续增长。 （2）汽车电子领域 在汽车智能化浪潮中，图像传感器扮演着重要的角色，汽车是图像传感器应用中增长最快的市场。汽车上摄像头的数量和像素级别随着自动驾驶等级的提升不断提升，以实现更加精准的路况判断、信号识别及紧急状况判断。汽车厂商对图像传感器的需求从传统的倒车雷达影像、行车记录仪扩展到电子后视镜、360度全景成像、高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监控（DMS）等系统。 随着自动驾驶技术和安全技术的发展，更多的摄像头方案成为汽车标配，车用图像传感器数量也将从传统的两颗左右提升至十余颗。ADAS和自动驾驶技术的发展使现代车辆能够通过增强的安全功能提供更好的驾驶体验，旨在最大限度地减少伤害并避免死亡。自动驾驶、停车辅助、环视和后视摄像头、车道偏离警告、自适应巡航控制和防撞等系统正在成为主流。CIS正是这些系统的重要组成部分，根据Frost&Suivan的数据，每辆车的平均CIS数量从2018年的1.6个增加到2022年的2.9个，预计到2027年将进一步增加到7.0个。 汽车图像传感器也在朝着更高的分辨率发展，以实现对感知及观测CIS更复杂的要求，例如更快的自动对焦和更快的响应时间，以应对快速变化的路况。公司还使用先进的成像技术，如LED闪烁抑制（LFM）和高动态范围（HDR），以便在所有照明和天气条件下实现可靠的性能。伴随着更复杂的应用场景对像素要求的提升，车用图像传感器的单颗价值量也将有一定幅度的提升。 根据Frost&Suivan的数据，全球汽车CIS市场从2018年的11.4亿美元增长到2022年的19.05亿美元，复合年均增长率为13.7%，预计到2027年将达到48.58亿美元，复合年均增长率为20.6%。 汽车CIS市场的特点是设计周期长、质量要求严格、安全测试严格。CIS供应商需要在很早期的阶段就与汽车制造商密切合作，设计能够满足苛刻的性能要求的产品，并通过各种可靠性测试。这些测试包括ISO26262功能安全认证、AEC-Q质量和可靠性测试，以及IATF16949认证等。因此汽车市场的开发周期相对较长，从汽车图像传感器的设计中标到商业化产品的出货，通常需耗时两至五年。因此，当图像传感器供应商获得供应商认证后，整车厂在当前代际的生命周期内较难转向其他供应商。 公司在车用图像传感器领域有着多年的研发经验，近年来，公司在原有的欧美系主流汽车品牌合作基础上，也大量的导入到了国内传统汽车品牌及造车新势力的方案中，这为公司来自汽车市场的收入增长带来了持续的动力。伴随着公司车用图像传感器市场的快速发展，以及公司围绕汽车电子领域新产品的市场导入，公司在汽车电子领域将实现快速的增长。除了图像传感器产品外，公司着力投入汽车市场模拟解决方案的新产品布局，通过自主研发及外延并购的方式丰富公司在汽车电子相关领域产品版图。 （3）安防领域 受智能家居、智能社区、计算机视觉及智能制造等物联网生态系统日益普及所推动，安防成为了图像传感器应用的一个快速增长的市场。图像传感器应用于消费类应用领域（如家居安防摄像头、门铃摄像头及动作感知摄像头）以及大型应用场景（如公共交通及办公大楼等）。这些应用场景中的图像传感器也在向具有更高灵敏度、更低功耗及内置AI功能方向发展，这些功能均为满足各场景的特定需求而定制。能够提供定制化功能的图像传感器供应商有望进一步扩大市场份额。 根据Frost&Suivan的数据，全球监控CIS市场从2018年的5.6亿美元增长到2022年的9.88亿美元，复合年均增长率为15.3%，预计将以9.1%的复合年均增长率进一步扩大，到2027年将达到15.26亿美元。 （4）医疗领域 医疗为CIS应用中新兴的快速增长市场。医疗市场的增长受到不断增加的外科手术数量、医生及患者对微创手术的偏好、消化系统疾病等慢性疾病的患病率上升、对交叉感染的日益关注等因素驱动。内窥镜是医用摄像头和图像传感器的主要应用设备。随着微创手术的需求增加，对具有更高分辨率和更好性能的微型图像传感器的需求也随之增加。此外，人们对交叉感染风险的担忧不断增加，也推动了对一次性内窥镜和导管的需求，在避免交叉感染方面，一次性内窥镜和导管相比可重复使用器械已证实更具优势。 根据Frost&Suivan的数据，全球医疗CIS市场从2018年的6500万美元增长到2022年的2.5亿美元，复合年均增长率为40.0%，预计到2027年将达到6.72亿美元，复合年均增长率为21.9%。 （5）新兴市场 虚拟现实是新一代信息技术的集大成者，有望成为继计算机、智能手机之后的下一代通用技术平台。CIS广泛应用于以AR/VR等为代表的新兴市场，以实现（其中包括）摄影及传感功能。这些新兴市场的增长预期将带来持续市场机遇，并推动传感器技术的创新及需求。 具体而言，预期AR/VR将成为CIS应用的下一个数字前沿领域。全球科技巨头正在对AR/VR价值链（包括硬件、软件、内容及应用程序）积极投资。例如，AR/VR设备配备多个CIS，以支持手势检测、深度及运动检测以及头部及眼睛跟踪。根据Frost&Suivan的数据，AR/VR设备的出货量预计将从2022年的1,000万台增长到2027年的1.09亿台，增长10倍。 图像传感器作为连接虚拟与现实的眼睛，是AR/VR领域的核心芯片，在AR/VR市场的快速发展势头下将迎来新的成长。除了CMOS图像传感器外，公司CameraCubeChip、LCOS、触控芯片、电源管理芯片等产品均已运用在AR/VR领域，单机可提供的价值量持续提升。 4、触控和显示IC市场 显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升。根据Frost&Suivan的数据，全球TDDI市场从2018年的12.19亿美元增长到2022年的23.93亿美元，复合年均增长率为18.4%，预计到2027年将以4.1%的复合年均增长率进一步扩大，达到29.21亿美元。 与LCD相比，OLED显示器上各像素均能自主发光，因此不需要单独的背光。因此，OLED显示屏以更低的功耗提供更好的图像质量，并实现超薄、可折叠和透明的设计，耐久性更长。随着OLED显示屏幕的日益普及，OLEDDDIC市场预期将比整体DDIC市场增长更快。根据Frost&Suivan的数据，OLEDDDIC的市场规模从2018年的20.27亿美元增加到2022年的40.32亿美元，复合年均增长率为18.8%，预计将以9.0%的复合年均增长率进一步增长，到2027年将达到62.15亿美元。 5、模拟芯片及分立器件市场 （1）模拟芯片 模拟IC是用于处理模拟信号（如温度、速度、声音及电流）的器件。模拟IC的产品种类繁多。其中，模拟IC的主要大类之一是电源管理芯片PMIC（如低压差稳压器“LDO”及直流到直流（“DC-DC”）转换器等），为手机、笔记本电脑、耳机及其他便携式设备的电池供电系统以及汽车及工业应用提供必要的电源管理功能。 根据Frost&Suivan的数据，全球模拟IC市场从2018年的588亿美元增长到2022年的890亿美元，复合年均增长率为10.9%，预计将以3.9%的复合年均增长率进一步扩大，到2027年将达到1,076亿美元。 依托庞大的终端市场需求及供应链本土化的趋势，中国的模拟IC市场正在快速增长，中国企业近年来正通过技术创新在高端模拟IC领域迎头赶上。根据Frost&Suivan的资料，中国是最大的模拟IC市场，中国的市场规模对模拟IC全球市场的贡献超过35%。 （2）分立器件 分立半导体包括如TVS、MOSFET、肖特基二极管和各类其他单一形态的元件。这些分立半导体通常执行单一电子功能，例如电压调节、过载保护或功率转换等，其广泛用于电脑、平板电脑、智能手机、通讯设备、交通系统（包括电动汽车）和便携式医疗电子产品。从技术角度而言，分立半导体市场主要受日益增长的小型化需求和在日益复杂的电气系统中电源管理需求驱动。从市场需求的角度来看，各类系统中越来越多的电子元器件正推动对高能量及低功耗器件的需求以及对MOSFET及IGBT的需求增长，特别是在汽车市场。分立半导体全球市场相对分散，有大量供应商提供不同类别的产品。 根据Frost&Suivan的数据，全球分立半导体市场从2018年的241亿美元增长到2022年的340亿美元，复合年均增长率为9.0%，预计将以6.6%的复合年均增长率进一步扩大，到2027年将达到469亿美元。 (二)公司发展战略 “赋能科技，感知无限。”随着智能设备、物联网、车联网等应用场景的快速渗透，与电子设备智能交互的用户需求一直在演变和蓬勃发展，并推动了源源不断的设计方案和应用迭代与创新。加快实现日常生活数字化步伐，是实现技术不断进步最强大的驱动力。 作为一家紧跟技术前沿的Fabess芯片设计公司，公司通过图像传感器解决方案、触控和显示解决方案以及模拟解决方案为各细分行业的众多应用开发提供更多选择。公司着力发掘对各应用场景下客户及行业需求，努力成为代表行业领先水平、具有重大影响力的高成长、自主创新的高新技术企业，并努力成为国内及国际半导体设计及分销行业中的领先企业。 公司立足于半导体设计，利用在技术、品牌、销售渠道、服务等方面的优势，以移动通信产品为发展根基，积极拓展产品在安防、汽车、医疗、智能家居、可穿戴设备、AR/VR等领域的应用。公司将通过清晰的产品和市场定位，构建稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势。此外，公司还将通过并购等资本化运作和规模扩张等方式进行产业布局，快速提升公司综合竞争力和创新能力，在此基础上实现公司收入和利润稳步、持续、快速增长，为股东创造最大价值。 公司将统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。 (三)经营计划 围绕公司发展战略布局，公司持续加大新产品开发，不断丰富半导体设计业务产品类型，进一步扩大产品的应用范围。公司将继续深化各产品线的开发工作，同时将不断强化产品的质量管理，强化研发流程管理及产品的生产管理，以适应国际一流客户的产品需求。公司将通过清晰的产品和市场定位，构建稳定、高效的营销模式，形成差异化的竞争优势。具体情况如下： 1、加大产品研发投入 半导体产业链一直以其高速发展的技术变革及持续高水平的研发投入为其主要特点，对于从事半导体领域业务的公司而言，必须在不断升级发展的新材料、日益复杂的芯片设计、创造性的工艺制程以及先进的集成电路封装技术等方面持续不断的进行研发投入。公司自成立以来，一直重视自主知识产权技术和产品的研发。公司将继续加大对研发体系的资金投入，保障公司核心技术的自主知识产权形成，并将核心技术转化为市场有广泛需求的系列产品。 2、多维度协同发展 公司将持续挖掘各产品体系整体经营计划的整合成果，在充分利用CMOS图像传感器业务头部优势的基础上，公司充分发挥研发团队、运营团队及管理团队在相应领域的优势，提升各产品体系的经营业绩，实现公司规划上的整体统筹、协同发展。利用公司各产品体系在供应商及客户关系的深厚积累，在积极实现产品成本控制有足够的竞争优势，同时紧贴客户市场需求，提升公司产品的核心竞争力。对公司所处的知识密集型行业而言，核心技术人员是公司核心竞争力的重要体现，充分发挥各产品体系研发人员在项目开发、产品定义上的优势，通过在研发过程中的数据共享大幅缩短研发进程。 3、积极开拓市场 公司坚持以市场为导向，注重新产品开发和技术升级并加以充分的市场论证，使得公司新产品投放取得了较好的效果。在消费电子市场，公司各产品线的客户高度重合，公司将努力通过产品性能优势提高公司产品在单个手机或其他终端产品贡献度的产品数量及价值总量。特别在针对CMOS图像传感器领域，公司将抓住多摄像头发展需求及功能分化趋势，努力提升公司在手机市场的市占率。公司将进一步扩大产品的应用范围，在原有消费类电子市场的基础上，不断扩大公司在计算机应用领域、通信应用领域、汽车应用领域、工业及其他应用领域的产品市场。在车载摄像头市场，同竞争对手相比公司具备较为显著的技术优势，长期以来公司的车载摄像头主要用于欧美汽车品牌，未来公司将加大亚太市场的开发力度，提升公司产品在亚太市场的渗透率。 4、优化供应链体系 可靠、稳定和高效的供应链对公司的技术创新和长期成功至关重要。公司将深化与代工厂伙伴的合作，通过继续与他们密切合作开发先进工艺，从而巩固和加强现有的战略伙伴关系。公司多样化的图像传感器产品组合对供应链的制造能力有着不同维度的要求，公司长期以来与全球头部供应链的合作关系，为公司在供应链的差异化选择和全球化布局提供了灵活性，满足公司对于成熟的制造技术、稳定的生产效率和质量保证的要求。这是公司能够保持稳定的供应及弹性的供应链的关键因素。 5、加强产品品质管控 为确保芯片的品质，公司产品检验流程分成两个阶段：第一，晶圆阶段进行功能测试和可靠性测试等；第二，封装以后阶段进行最终测试，包括可靠性测试和产品功能、外观检验等。公司制定了一系列加强质量管理系统的控制措施，同时建立了ISO9001和IATF16949质量管理体系，并对芯片可靠性认定完成持续改进。通过建立IT平台管理系统及产品后道可靠性及检测设备投入，帮助公司实现专业化、电子化、自动化的产品管理体系。公司将近20年的成熟车规体系经验复用与模拟解决方案的新产品市场拓展，以更好的适用汽车应用领域、工业应用领域等市场的更高品质管控要求 6、加强公司人才团队建设 根据公司制定的人才培养目标，公司将在已有骨干和储备人才中通过业务培训等形式循序渐进、有计划的持续培养选拔，全面加强人才梯队建设，为公司持续快速的发展提供坚实保障。同时，根据公司人才引进的计划，公司将加快对优秀人才特别是复合型专业管理、技术、销售型人才的引进和培养，进一步提高公司的管理能力、技术水平和销售能力，确保公司经营目标的实现。公司将加强企业文化建设，利用股权激励计划、员工持股计划等激励措施，努力提升公司员工的团队凝聚力，实现全体员工与公司的共同发展。 7、把握并购和投资机会 公司还将通过并购和投资进一步扩大公司的可触达市场，重点关注具有益于公司产品组合的多样化及有益于扩大公司对邻近市场的覆盖的投资并购标的。凭借公司在通过收购扩大解决方案和业务规模方面的成功经验，公司将继续寻求和评估潜在的目标或战略合作，以便在技术、知识产权、产品和解决方案、供应链、客户群和长期增长机会方面创造强大的协同效应。 (四)可能面对的风险 1、市场变化风险 半导体产品应用领域非常广泛，涵盖通讯、安防、汽车电子、医疗、家电、工业控制等国民经济的各方面，因此半导体产业不可避免地受到宏观经济波动的影响。宏观经济的变化将直接影响半导体下游产业的供求平衡，进而影响到整个半导体产业自身。总体来说，全球半导体产业的市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。未来，如果宏观经济出现较大波动，将影响到半导体行业的整体发展，包括公司从事的半导体设计及分销业务。 公司设计研发产品及代理的产品主要应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等领域，如果这些市场未实现如公司预期的增长和发展，或者由于无法控制的原因，客户在相关市场的产品销售及推广节奏有所迟滞，可能会对公司的销售规模造成不利影响。半导体解决方案的市场季节性和周期性也可能对公司的产品需求和准确预测市场需求的能力产生不利影响，导致公司的业务发展、财务状况及经营业绩发生波动。 若在未来业务发展中，如果公司未能把握行业发展的最新动态，在下游市场发展趋势上出现重大误判，未能在快速成长的应用领域推出满足下游用户需求的产品和服务，将会对公司的经营业绩造成重大不利影响。公司将不断扩大产品应用市场范围，密切关注市场需求，降低市场变化风险对公司的影响。 2、经营风险 （1）下游客户业务领域相对集中的风险 公司智能手机领域的客户呈现日趋集中化的特点，如因市场环境变化导致智能手机行业出现较大波动，或主要客户自身经营情况出现较大波动而减少对公司有关产品的采购，或其他竞争对手出现导致公司主要客户群体出现不利于公司的变化，公司将面临客户重大变动的风险，从而对经营业绩造成不利影响。公司将努力拓展新的下游客户领域，减少公司客户的集中度，同时加强同客户的沟通，充分了解客户终端市场变化趋势，及时做好风险防范工作，降低下游客户业务领域相对集中的风险对公司的影响。 （2）外协加工风险 公司采用Fabess运营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发，在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。在行业产能供应紧张来临时，晶圆厂和封测厂的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时，随着行业中晶圆厂和封测厂在不同产品中产能的切换以及产线的升级，或带来的公司采购单价的变动，若外协加工服务的采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果出现突发的自然灾害等破坏性事件时，也会影响晶圆厂和封测厂向公司的正常供货。 一直以来，公司与原有供应商均维持着良好的合作关系，Fabess运营模式可以有效的减少资本需求、运营开支和产品上市时间，这进而使公司能够集中精力将资源优先用于发展在研发、技术创新和产品设计方面的核心竞争力。公司将根据产品生产要求，努力寻求与新供应商的合作机会，降低公司外协加工方面的风险。 （3）新产品开发风险 半导体行业是周期性行业，随着半导体产品研发周期的不断缩短和技术革新的不断加快，新技术、新工艺在半导体产品中的应用更加迅速，进而导致半导体产品的生命周期不断缩短。持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的不断加剧，如公司不能及时准确的把握市场需求，将导致公司新产品不能获得市场认可，对公司市场竞争力产生不利影响。公司将利用与客户深厚的合作关系及通过分销渠道获得的巨大市场信息优势，以市场为导向推动公司新产品研发活动。同时公司将加强与上游供应商的沟通，保障公司新产品的顺利测试、验证及量产等工作。 3、财务风险 （1）应收账款发生坏账的风险 报告期末公司应收账款净额为40.31亿元，占期末流动资产的19.89%，较上年同期上涨61.14%。若公司应收账款无法按期收回，可能对公司经营业绩产生不利影响。报告期末，公司应收账款账龄结构良好，一年以内账龄的应收账款余额占比超过96.42%，且主要客户均为国内外知名品牌制造商、方案设计公司及知名分销商，其本身具有较强的实力和企业信用。公司已制定合理的坏账计提政策并有效执行，并将严格按照公司账期政策制定回款情况台账，及时进行到期货款催收工作，公司将密切关注客户的运营情况及回款情况，降低应收账款坏账风险。 （2）存货规模较大的风险 报告期末公司存货净额为63.22亿元，占期末流动资产的比例为31.20%，较上年同期下降48.84%。半导体行业具有很强的周期性，报告期内由于宏观经济形势的压力，公司产品主要应用市场出现了产品需求减少、生产过剩、库存水平增加的情况，整个行业对半导体的需求波动以及平均销售价格大幅下降。半导体行业的周期性特点可能会导致我们的业务、财务状况及经营业绩出现重大的周期波动。 报告期内，为了尽快消化高企的库存水平，使公司的存货水平能尽快恢复到合理水平，公司对于产品销售策略进行了积极主动的调整。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，将对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制定合理的存货跌价计提政策并有效执行，公司将在未来密切关注下游变化及公司库存水位，谨慎控制产品量产下单量，有效降低产品库存风险，同时公司将积极同上下游沟通，避免出现产品价格大幅下跌的情形，从而降低公司存货规模较大的风险。 （3）汇率变动风险 汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。 本公司的重要子公司位于美国及新加坡，主要业务均以美元结算。本公司面临的外汇风险主要来源于以美元、港币等外币计价的金融资产和金融负债。本公司持续监控外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险。为此，公司还可能签署远期外汇合约或货币互换合约以达到规避汇率风险的目的。 （4）利率变动风险 利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。 固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使本公司面临公允价值利率风险及现金流量利率风险。本公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率工具的比例，并通过定期审阅与监察维持适当的固定和浮动利率工具组合。必要时，本公司会采用利率互换工具来对冲利率风险。 4、募投项目实施风险 公司对募集资金投资项目的可行性进行了充分论证和测算，项目的实施将进一步丰富产品结构，增强公司竞争力，保证公司的持续稳定发展。但募投项目的实施取决于市场环境、管理、技术、资金等各方面因素。若募投项目实施过程中市场环境等因素发生突变，公司将面临募投项目收益达不到预期目标的风险。公司将严格按照《募集资金管理办法》的要求进行募投项目管理，关注市场环境变化趋势，从而降低公司募投项目实施风险。 5、税收优惠政策变动等税务风险 若未来各国家或地区关于企业所得税税收优惠相关政策发生变化，可能导致公司所得税税负上升，对公司业绩产生影响。 6、股权质押的风险 截至本报告签署日，公司实际控制人虞仁荣先生及其一致行动人合计持有433,576,912股公司股份，累计质押公司股份232,187,200股，占虞仁荣先生及其一致行动人持有公司股份的53.55%，占公司目前总股本的19.10%。公司存在实际控制人股权质押比例较大的风险。 经公司同虞仁荣先生及其一致行动人确认，其目前财务状况良好，有能力按期偿还借款。截至目前未发生到期无法偿还借款或逾期偿还借款或支付利息的情况。假如未来二级市场剧烈波动导致其质押的股票存在被平仓的风险，虞仁荣先生可通过采取包括但不限于提前归还质押借款、追加保证金、追加质押物以及与债权人和质权人协商增信等应对措施防范平仓风险。在偿债资金来源方面，虞仁荣先生可通过多样化融资方式筹集资金，相关融资方式包括但不限于回收投资收益及分红、银行授信、抵押贷款、出售资产或股权等。