钜泉科技2023年年度董事会经营评述内容如下：
一、经营情况讨论与分析
公司作为智能电网终端设备芯片的研发设计企业，分别于2006年开始研发电能计量芯片、2009年开始研发载波通信芯片和2013年开始研发智能电表MCU芯片，凭借高精度、高可靠性和低功耗的产品，公司已经发展成为国内智能电表芯片领域产品线相对齐全、市场占有率综合排名相对领先的龙头企业。截至报告期末，根据国内电网招标和海关出口数据测算，公司三相计量芯片出货量在国内统招市场常年稳居第一、单相SoC芯片出货量近年来在出口市场也逐步跻身前列、单相计量芯片和智能电表MCU芯片在国内统招市场排名继续靠前。 2023年度，公司所处的行业环境以及市场格局错综复杂，半导体行业面临需求复苏缓慢的严峻考验，公司积极面对外部不确定性因素，不断加强对行业的判断和市场的分析，面对下游客户对产品价格的调整，公司积极通过成本管控和上游供应商的积极沟通，确保毛利不受影响的情况下积极应对市场。产品端坚持高研发投入，进一步提升产品核心竞争力，在巩固现有市场业务的同时，积极推进新产品的布局和研发。报告期内具体开展工作如下： 1、持续提高研发投入，提升产品核心竞争力 公司作为智能电表核心芯片设计企业，坚持持续研发和技术创新，高度重视研发工作，围绕电能计量芯片、智能电表MCU芯片及载波通信芯片领域持续研发投入。截止报告期末，公司研发人员208人，占公司总人数的77.04%。报告期内，公司研发投入15,364.86万元，同比增长14.77%；公司申请专利12项，其中申请发明专利11项；获得授权专利7项，其中授权发明专利6项。公司保持高水平的研发投入，将为公司在技术创新及产品开发方面提供强有力的保障，符合公司长期发展战略。 （1）电能计量芯片 报告期内，公司稳步推进智能电网专用芯片的技术研发和创新，产品已涵盖智能电网用电、配电领域，并服务于计量、测量、保护、控制等多个应用场景。公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，涵盖了高精度ADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的核心算法等。 计量芯片作为公司的核心产品之一，在产品研发和核心技术上具有明显的优势。由于计量芯片的使用环境和功能要求具有很大的复杂性，产品精度的要求高于普通芯片，公司研发的上一代单、三相计量AFE芯片精度10000:1已经开发完成，已进入量产推广中；新一代三相AFE计量芯片已经进入送样阶段，计量精度可提升到20000:1，并提供完整的电能质量功能，完全符合未来国南网招标的需求，产品具有很强的核心技术优势。 （2）智能电表MCU芯片 公司于2013年开始研发MCU芯片，产品主要应用于国网和海外大容量智能表计市场。通过多年的技术积累和创新，产品运行非常可靠。报告期内，公司不断对MCU芯片的功能进行升级，技术进行迭代更新，新一代高性能带CANBus的MCU初步设计工作已完成，目前处于流片阶段。满足智能物联网新一代高规格的管理芯片在送样阶段，内置32bitMCU、150MHz、1Mfash、1MRAM的主要参数指标，该产品上市后能够为电表客户提供更具性价比和竞争力的产品。 （3）载波通信芯片 公司的载波通信芯片系列有BPSK、OFDM、HPLC、HPLC+HRF、G3-PLC，同时也为载波通信芯片配套研发了功率放大器（PA）芯片。公司于2022年11月已获取国网计量中心HPLC芯片互联互通检测通过报告，于2023年3月通过国网计量中心双模通信检测，并拿到正式检测报告。在国网2022年下半年开始全面推广双模通信技术的局面下，公司研发的高速双模通信芯片也已经开始量产。公司以自主品牌通过合作伙伴在国网范围内进行产品推广，已与科大智能（300222）、林洋能源（601222）等多家合作伙伴签订相关合作协议，开始进行市场推广。 通过多年的技术积累，公司自主研发的电力线载波双模通信芯片基于国家电网HDC标准和国际标准（G3-HYB）的电力线双模通信算法和芯片设计，在载波通信基础上，融合无线通信功能，实现更高的通信速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。公司载波通信芯片除了在传统的用电信息采集市场应用外，同时也在智能配电网低压侧负荷开关、分布式光伏、照明控制等领域深化研发。在海外市场方面，公司研发的G3-PLC及G3双模芯片已通过国际认证，进一步提升外商产品的海外市场份额。 2、有序推进BMS芯片研发，进一步丰富公司产品线 基于公司在工业级计量芯片领域的技术沉淀，包括电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术，公司在报告期内积极布局BMS芯片的研发，主要为工业级及车规级的AFE芯片和消费类电量计芯片。 报告期内，公司针对BMS系统中的直流测量需求，在高精度直流ADC、高稳定性带隙电压基准、高精度RC振荡器、超低功耗芯片架构方面积累了丰富的实务经验。同时公司还拥有电芯电化学特性建模及参数提取能力，并完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康度估计等BMS系统核心算法的开发。目前公司研发的AFE芯片主要应用于动力二轮车、电动工具和家庭储能等领域，可支持多串电池包的应用，最多可扩展到18串。首颗工业级AFE芯片前期设计工作已基本完成，后续该芯片的上市能进一步丰富公司产品线，提高公司核心竞争力。 3、加强质量管理和成本管控，确保供应链运营安全 公司采用典型的Fabess模式经营，与供应商和客户建立长期稳定的合作关系，产品的制造环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商进行加工，并由经销商最终销售给电网终端客户。把更多的时间和管理放在产品设计和成本控制上。报告期内，公司与晶圆制造和封测厂商保持良好的互动，通过技术创新、工艺改进等措施进一步控制晶圆制造成本，同时把好产品检验关，确保产品运行可靠和供应链运营安全。 4、产品方案整体“搭船出海”，海外市场占有率进一步提升 在海外市场，公司产品主要通过下游电表企业获得海外订单远销海外市场，国内智能电表企业在全球市场具备较强竞争力，随着“一带一路”合作的深入，已参与多个沿线国家智能电网建设。报告期内，公司积极研发单相SoC芯片、G3-PLC芯片，对现有产品不断更新迭代以满足海外客户的需求，并与下游电表企业建立更广泛的深层次合作，使的公司产品继续“搭船出海”，SoC芯片和载波通信芯片通过下游客户继续销往东南亚、东欧、非洲等地区，进一步提升海外市场占有率。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 公司是一家专注于智能电表芯片研发设计并采用Fabess模式经营的高新技术企业，主营业务是智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售，可以为客户提供丰富的芯片产品及配套服务。 公司产品主要应用于智能电网终端设备，主要应用场景如所示： (二)主要经营模式 公司作为一家智能电表芯片研发设计的企业，以智能物联表通信芯片市场需求为导向，以自主创新、核心算法技术和高性能集成电路芯片技术研发为优势，不断推出具有核心竞争力的产品和提供完善的服务解决方案。 公司采用集成电路设计行业典型的Fabess经营模式，专注于集成电路研发设计业务，将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业完成，公司在取得芯片成品后对外进行销售并提供配套技术服务。报告期内，公司主要经营模式未发生变化。 1、研发模式 公司对产品研发实行严格的流程管理，建立了《新产品开发管理程序》《设计审查作业程序》《项目管理程序》等工作规程，涵盖了从研发项目可行性研究、立项、实施到产品流片等重要环节，以确保产品研发的全过程得到科学有效的控制并达到预期目标。 公司产品研发设计流程分为五个阶段，包括新产品评估阶段、规格制定和设计阶段、验证测试阶段、试量产阶段和产品发布阶段。 2、采购及生产模式 公司采用集成电路行业典型的Fabess经营模式，专注于产品的研发和销售环节，晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。并建立了《采购管理程序》《委外生产管理程序》《不合格品控制程序》《纠正措施控制程序》《客户诉愿处理程序》和《审核管理程序》等制度。 3、销售模式 公司销售采取以经销为主的模式，同时公司也向个别电能表厂商进行直接销售。公司与经销商的关系属买断式销售关系，即公司将商品销售给经销商并由经销商确认收货后，商品的所有权转移。公司制定了《业务操作细则》《与顾客有关的过程管理程序》和《客户满意度调查程序》等制度，建立了与经销商之间的良好合作关系。 (三)所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司的主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计与销售，属于集成电路设计行业的子行业。公司芯片产品主要应用于智能电网终端设备，因此也受到电力行业相关规范的管理。 根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，公司行业分类为“I信息传输、软件和信息技术服务业”大类下的“I65软件和信息技术服务业”，属该行业下的集成电路设计企业。 中国半导体产业的发展近年来一直面临着内外部的压力，由于国际形势的变化及竞争加剧，发达国家开始对国内产业的关键芯片实施“卡脖子”政策，因此加大力度发展自主可控的芯片设计技术和芯片产品、发展自主可控的整个产业链技术已成为国家的高科技发展的长期战略。自2023年2月以来，全球半导体销售额连续8个月环比增长。美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2023年9月全球半导体销售额为449亿美元，同比降低4%。中国大陆的半导体销售额同比降低9%，达到131亿美元。这一趋势反映了全球半导体市场在经历了一段时间的下行压力后，正在逐步恢复增长势头。 公司所研发的产品主要提供给智能电网终端设备厂商，智能电表及用电信息采集终端属于国家政策支持、鼓励并大力发展的产业领域。我国智能电能表招标周期大致经历了三个阶段：第一阶段（2009-2015）：即智能电表全覆盖阶段；第二阶段（2016-2019）：即寿命到期更换阶段；第三阶段（2020-至今）：即新一代智能电表和物联表加速替代阶段。国网于2021年开始正式启用新一代智能电表和智能物联表，并在电能表标准上做出较大革新，由原有基于国际IEC标准逐步向国际IR46标准靠拢，未来也会逐步在国网的招标中不断提升市场份额。 电网投资作为稳经济、促发展的重要措施，2023年电力设备招标总体比较稳定，智能物联表需求逐步放大，呈现行业性机会，智能电表及终端设备正逐步进入新的轮换周期。 随着电网数字化转型不断深入，智能物联表、能源控制器等新产品也将持续扩大应用数量和范围，随之为智能电网终端设备芯片带来更多的发展需求。 智能电网终端设备芯片设计的复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术门槛。同时，下游市场对产品计量精度、功能、技术先进性、运行稳定性、可靠性等要求的不断提高，以及国内、国外电网新标准、新规划也在不断更新，对电网终端设备及其核心芯片的技术要求也随之不断提高。业内企业只有经过长时间的业务实践和自主研发才能掌握相关产品核心技术，企业的发展和创新很大程度取决于其掌握的专利数量及技术水平，该行业的研发环节需要投入相当大的研发费用、对于核心技术、高技能人才的进入都具有相当高的门槛。对于新进入本行业的设计厂商，一方面需要突破前述技术瓶颈，另一方面，工业级量产数据的支撑和验证也需要很长的时间。 2.公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司的主营业务是智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售，主要产品包括电能计量芯片、智能电表MCU芯片和载波通信芯片，广泛应用于智能电表、采集器、集中器等智能电网终端设备。 经过多年的发展，智能电表芯片市场已经形成了相对稳定的竞争格局，下游客户比较稳定。报告期内，公司通过不断的研发创新和新品拓展，在产品研发技术和市场占有率方面继续保持领先的优势。 （1）电能计量芯片和智能电表MCU芯片领域 智能电表计量和MCU芯片作为工业类芯片，国内企业所研发的技术水平和芯片功能与国际厂商间已无实质性差距。同时，由于国内企业对国内市场的了解更为深入，能对客户需求做出迅速回应，提供更好的技术支持和定制化开发服务，因此相较国际厂商具有明显的本土化优势，近年来，国内企业的市场份额在不断提高。 经过19年对产品的持续投入和技术积累，公司在技术水平、产品设计等方面均处于该领域的领先地位。报告期内，公司是国内领先的计量芯片供应商和主要的智能电表MCU芯片供应商之一，公司三相计量芯片在国内统招市场出货量稳居第一；单相SoC芯片出货量在出口市场也稳居前列； 单相计量芯片和MCU芯片在国内统招市场的出货量继续排名靠前，行业地位优势明显。 （2）电力线载波通信芯片领域 当前电力线载波通信技术主要运用于智能电网用电信息采集领域。自国家电网全面采用HPLC之后，通信模块已经基本不与电能表一起招标，由各省自主安排。根据国家电网以往的招标数据来看，目前已招标的HPLC模块数量覆盖率已达到95%。 公司自2009年开始筹备研发电力线载波通信芯片，逐步完成了基于窄带BPSK调制解调技术、窄带OFDM调制解调技术以及宽带载波技术的芯片开发。随着国内电网企业宽带载波通信标准的出台，国内外市场需求从窄带载波通信产品逐渐向宽带载波通信产品过渡。2018年，由公司提供核心设计支持的宽带（高速）载波通信芯片产品通过合作方获得了国家电网首批认证并取得了芯片级互联互通检验报告，并提供后续量产服务和量产芯片产品，实现电力线载波通信芯片产品在电网终端市场的份额将进一步扩大。产品推出后在国网市场占据了一定的市场份额，是国内市场主流的芯片方案之一。2022年11月公司已通过自有品牌获取国网计量中心HPLC芯片互联互通检测通过报告，通过与多家合作伙伴在国内外进行产品推广，并于2023年3月通过国网计量中心双模通信检测。在国网全面推广双模通信技术的局面下，公司研发的高速双模通信芯片在报告期内实现批量销售。 3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 全球信息化、数字化、智能化等市场发展趋势，带动了全球半导体技术的不断迭代与创新。公司主要业务为智能电网终端设备芯片的设计与研发，作为工业类的芯片，在对模拟电路和数字电路设计中提出了更高的技术要求，计量芯片、MCU芯片以及载波通信芯片等使用的工艺技术得以快速发展以适应不断更新的市场需求。 在新兴应用领域如人工智能、云计算、物联网、智能汽车、工业互联网的蓬勃发展，以及政策对数字科技创新应用的积极推动下，芯片产业作为科技发展的基石，近年来取得了令人瞩目的增长。根据中国半导体行业协会预测，2024年我国芯片销售额将达到1.4万亿元，年复合增速高达11.32%（2021-2024年）。 集成电路设计作为支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业，也是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。我国集成电路设计业处于稳健增长阶段，在全球半导体市场地位不断进行巩固。2020年7月，国务院颁布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，加上外部环境的不断变化，加速了国内集成电路产业供应链的稳定体系的推进，同时促进我国集成电路产业在全球半导体市场地位日益增强。 ①国家政策助力半导体产业快速发展 2000年以来，国家不断提升半导体行业的战略地位，通过各种政策持续大力扶持国内半导体产业的发展。2006年，国务院发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》，正式提出01专项和02专项概念；2015年，国务院发布《中国制造2025》，将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动发展的重点领域；2020年，发改委、国务院发布《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》，鼓励外资向半导体相关领域投资；2022年，教育部、财政部、发改委联合发布《关于深入推进世界一流大学和一流学科建设的若干意见》，提出加强集成电路、人工智能等领域的人才培养。从国家层面来看，持续对半导体产业推出各项鼓励政策，站在国家战略高度对产业的发展提出顶层规划，自上而下地进行多角度、全方位的扶持，加速产业的发展，具体体现在包括财税政策、项目研发支持、产业投资、人才补贴等。 ②芯片国产化率明显提升，部分高端领域还需突破 在国内全方位、多角度的产业支持下，国内半导体国产化水平不断提升，特别是2018年以来美国缩紧对华半导体产业制裁，国产替代持续加速。在制造端和设备端，国产化率均得到快速提升，自主化产业链初具雏形，近5年来IC设计、晶圆制造、封装测试等各环节中均有部分细分赛道的国产化率实现快速提升。在关键芯片领域，如CPU、GPU、AI芯片、DRAM、NANDFash等国产化率仍处于较低水平，且还是外部制裁所针对重点，我们要针对相关领域对产业进行顶层设计、组织协调，期待相关政策加速产业发展。 ③电池管理系统（BMS）芯片需求进一步扩大 当前BMS市场的发展态势稳步增长，并不断升级。随着电动车、智能家居、移动电源等领域的快速发展和需求增加，BMS作为关键的核心部件，其市场也有望实现快速增长。目前，最大的BMS市场在欧洲，其次为北美和亚洲。根据曼塔瑞咨询统计，截至2022年，全球BMS市场总规模已超过230亿美元，未来5年内复合增长率为11.7%，2023年BMS市场规模将达325亿美元。2022年国内动力电池管理系统(BMS)需求量约为705.82万套，同比增长99.1%；市场规模约为193.07亿元，同比增长87.3%。 半导体中游产业在发展初期，由于相关技术被少数国际大型企业掌握，而生产所需的设备、材料、工艺技术等又具有高度专业性等原因，行业内企业主要采用垂直整合模式（IDM模式）。伴随产业规模扩大、技术进步与市场多样化需求的兴起，半导体中游逐渐由设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的IDM模式演变为多个专业细分产业，行业开始呈现垂直化分工格局。 近年来，随着新消费电子、工业控制、物联网等新兴产业的快速发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。未来，在新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源以及数据中心等应用领域的驱动下，半导体市场规模有望实现持续增长趋势。 (四)核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。 在电能计量芯片领域，公司拥有满足电能计量核心需求的高精度产品设计能力，高精度ADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等核心技术。 在智能电表MCU芯片领域，公司能够提供融合高精准时钟和低功耗设计的高可靠芯片产品，具有高精度RTC技术、无外接电容的内嵌PLL等技术和各类低功耗设计。 在载波通信芯片领域，公司的产品和技术研发符合国、南网技术升级路线，核心技术主要包括基于国网HPLC标准和G3-PLC国际标准的电力线载波通信算法，优秀的接收机架构、先进的模拟及混合信号设计技术、数据链路层组网算法，以及低功耗芯片设计技术、满足国内复杂电力线环境需要的低功耗、高可靠性设计、组网抄表技术以及电力线载波和无线相融合的双模通信技术。 在BMS芯片领域，公司团队拥有高压BCD工艺下的产品开发设计经验，针对BMS系统中的直流测量需求，在高精度直流ADC、高稳定性带隙电压基准、高精度RC振荡器、超低功耗芯片架构方面积累了丰富的实务经验，同时公司还拥有电芯电化学特性建模及参数提取能力，并完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康度估计等BMS系统核心算法的开发。 报告期内，公司将各项核心技术综合运用于各类芯片产品的研发和升级过程之中，公司的核心技术优势能够通过产品性能优势获得集中体现，主要如下： 在电能计量芯片领域，公司依靠多项自主研发的核心技术，开发出的电能计量芯片产品具有突出的性能优势，在精度、功耗、动态范围等方面都有优秀的表现。国内电网企业对公司计量芯片产品的应用已经超过十年，公司产品的可靠性、稳定性得到了电能表厂商的广泛认可。 在电表MCU芯片领域，公司自2013年起投入开发了基于32位核微处理器技术的MCU芯片产品，投入市场后凭借其稳定的性能和低功耗设计迅速抢占了市场；公司在电能计量芯片和智能电表MCU领域拥有的核心技术储备能够帮助公司顺利地推进国家电网下一代智能物联电能表计量芯和管理芯产品的研发、量产和推广。 在载波通信芯片领域，公司自主研发的电力线载波双模通信芯片基于国家电网HDC标准和国际标准（G3-HYB）的电力线双模通信算法和芯片设计，在载波通信基础上，融合无线通信功能，实现更高的通信速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。 在BMS芯片领域，公司已完成了高精度的电芯荷电状态估计、电芯健康度估计等BMS系统核心算法的开发。同时在原有工业类芯片的技术储备为公司在BMS领域的产品布局提供了坚实的基础。 2.报告期内获得的研发成果 报告期内，公司申请专利12项，其中发明专利11项；获得授权专利7项，其中发明专利6项。截至2023年12月31日，公司拥有授权专利91项（其中发明专利74项、实用新型专利17项），软件著作权16项，集成电路布图设计专有权52项。 2、上表中“累计获得数”包括已授权有效和已授权但失效的知识产权。 3.研发投入情况表 4.在研项目情况 5.研发人员情况 6.其他说明 三、报告期内核心竞争力分析 (一)核心竞争力分析 1、技术研发优势 智能电网终端设备芯片研发、设计的关键核心技术在于复杂环境下的模拟信号处理及数模信号的相互有效转换。该等核心技术的掌握需要多年的研发投入和大量的实践运用积累。经过多年发展，公司已掌握了大量智能电网终端设备芯片研发、设计的核心技术。其中，在电能计量芯片领域，公司掌握高精度Sigma-DetaADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等多项核心技术，技术储备和技术水平处于细分行业的优势地位；在智能电表MCU芯片领域，公司掌握高精度RTC技术、无外接电容的内嵌PLL技术以及与低功耗有关的多项核心技术，同样拥有较强的产品研发能力；在电力线载波通信芯片领域，公司掌握BPSK、OFDM等窄带及宽带载波通信的核心技术，能够针对我国低压配电网复杂的电力线特性环境，开发具备良好通信能力和稳定性的载波通信产品。 此外，公司尤其重视知识产权保护，为研发完成的技术和产品及时申请相应的知识产权。截至2023年12月31日，公司已获授权专利共91项，其中发明专利74项、实用新型专利17项。此外，公司还取得了52项集成电路布图设计专有权以及16项软件著作权。 2、研发团队优势 智能电网终端设备芯片设计行业属于智力密集型产业，人才优势是公司的核心竞争力，公司拥有较强的人才储备。截至2023年12月31日，公司研发人员占比77.04%，核心技术人员具有丰富的集成电路行业工作经验，是公司核心技术积累和产品创新研发的重要基础。公司研发人员中研究生及以上学历占60.58%，本科学历占37.02%，高素质的人才队伍为公司持续发展和不断创新提供了强有力的智力支持。 公司积极鼓励技术创新，不断加大研发资金投入，2023年，公司研发费用15,364.86万元，同比增长14.77%，大量的研发投入有效保障了公司技术研发能力及产品开发水平的持续提升。 3、多产品线优势 公司产品类别覆盖计量芯片、MCU芯片和载波通信芯片，在智能电表中分别实现电能计量、电表管理和通信交互等功能，是智能电表中承担重要职能的芯片产品。公司的计量芯片包括单相计量、三相计量、单相SoC芯片以及新研发的物联表计量芯产品；载波通信芯片则涵盖BPSK、OFDM和HPLC电力线载波通信及对应的PA芯片产品，在智能电表芯片的细分领域与同行业竞争对手相比拥有更全的产品线、更广的产品布局，提供更丰富的产品组合方案。 由于公司研发和销售的芯片均运用于国内、外电网的智能电表产品之中，因此能够最大程度地满足下游客户的需求，在芯片方案推广时不同类别产品之间也能够形成较强的协同作用。通过对产品的多元化布局，公司在客户群体中树立了良好的口碑，客户粘性和市场覆盖得到进一步提升。 基于公司在工业级计量芯片领域的技术沉淀，包括电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术，公司已积极布局BMS芯片的研发，主要为工业级及车规级的AFE芯片和消费类电量计芯片，后续BMS芯片的上市能进一步丰富公司产品线，提高公司核心竞争力。 4、市场及品牌优势 凭借公司的核心技术优势，公司主要产品在多项性能指标方面达到行业前沿水平，具有较强的市场竞争力和较高的性价比。公司的三相计量芯片在国内统招市场出货量稳居第一；主要运用于出口市场的单相SoC芯片也稳居前列；主要应用于国内市场的单相计量芯片出货量也在国内统招市场排名靠前；电力线载波通信芯片在国内外市场也占有了一定的份额。 智能电网终端设备芯片作为一种精密的电子元器件，其质量需要通过产品的大规模量产和长期运行来验证。作为国内较早进入行业的企业，公司具有行业先行优势，产品经过市场长期检验，已得到电能表厂商和电网企业的广泛认可。公司已在行业内树立起具有影响力的企业品牌形象，国内市场上大多数主流电能表厂商已经发展成为公司长期稳定的客户。 5、产业链合作稳定的优势 公司作为一家专注于智能电网终端设备芯片设计的高新技术企业，以自身技术积累为基础，与上游晶圆制造商、封装测试企业以及下游经销商、电能表厂之间建立了长期的战略合作关系，在经营过程中获得了产业链上下游企业的充分支持，形成了稳定的、以自身为核心的产业链管理运作模式。 尤其在上游企业关系的维护和管理方面，晶圆制造商和舰科技、芯片封装厂商华天科技（002185）、通富微电（002156）、长电科技（600584）以及测试服务商京隆科技和公司之间都建立了十年以上的合作关系，日常在产能协调、价格协商和品质管理等方面有着充分的沟通和交流，并能在产业链产能紧张等关键时刻，从长期稳定合作的角度出发给予一贯的支持。 产业链稳定的合作关系部分缓解了产业链周期性波动对公司的冲击，使得公司较少受制于上游产能和下游市场变化，从而更专注于技术及产品的研发、创新领域，持续提升核心技术能力。 6、产品质量优势 电能计量芯片、电表MCU芯片和载波通信芯片是电能表及其通信单元的核心部件，对于产品的质量和耐用性要求极高。公司为此建立了完备的质量管理体系，在研发、设计环节即开始严格控制产品质量；在生产过程对每颗芯片都设置了标准的晶圆测试、成品测试等严格的测试流程，以确保每颗芯片的产品质量。自设立之日起至今，公司未发生过重大产品质量事故，积累了良好的市场口碑，赢得了客户的广泛信赖，确立了公司的产品质量优势。 (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 四、风险因素 (一)尚未盈利的风险 (二)业绩大幅下滑或亏损的风险 (三)核心竞争力风险 1、产品升级换代的风险 公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢，将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。 2、核心技术人才流失风险 集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技术密集型行业，公司作为集成电路设计企业，对于专业人才尤其是研发人员的依赖远高于其他行业，核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。一方面，随着市场需求的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着行业竞争的日益激烈，企业与地区之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的风险。如果公司不能持续加强核心技术人员的引进、激励和保护力度，则存在核心技术人员流失、技术失密的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。 3、核心技术泄密风险 经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司通过加强日常保密管理、加强外协保密管理、与技术人员签订保密协议，及时申请知识产权保护、量身定制薪酬、晋升等人力资源管理制度等相关措施来保护公司核心技术。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的委托生产模式也需向委托加工厂商提供加工必需的芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。 (四)经营风险 1、业务领域相对集中的风险 公司研发和销售的产品主要为适用于智能电表等电力终端设备的芯片产品。公司下游主要市场仍然集中在国家电网、南方电网及其下属省电网公司，以及以国内电表企业为主导的出口市场，业务领域相对集中，如国家电力系统和“一带一路”国家对电网投入出现波动，公司的经营业绩可能受到影响。 2、原材料价格波动以及供应商产能不足的风险 公司采用集成电路设计行业较为常见的Fabess运营模式，芯片产品及应用方案产品采用代工生产，虽与行业内主要的晶圆制造厂商和封装测试厂商均建立了长期合作关系，凭借多年的合作稳定、丰富的产品线和不断增长的业务量能够获得了一定的产能保障，但若集成电路行业制造环节的产能与需求关系发生波动将导致晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，仍无法完全消除Fabess模式下原材料价格波动以及供应商产能不足的风险，将会对公司产品的销售受到影响。 3、经销商集中度较高的风险 公司采用集成电路设计企业通行的经销模式销售芯片产品。报告期内，公司经销商客户较为集中，虽然公司与下游主要终端表厂建立了密切、直接的技术交流与业务联系，能够直接将产品导入客户设备方案之中，但是仍然需要经销商为公司产品提供物流服务、基础的技术支持、售后服务以及日常维护，同时为公司发掘新的商业机会。若主要经销商的经营情况及其与公司的合作关系发生重大不利变化，则会使公司面临丢失终端客户和潜在终端客户的风险，从而对公司的正常经营和经营业绩造成重大影响。 4、新品拓展不确定性的风险 公司目前正在尝试将产品应用向以电池管理为主的新能源领域以及工业自动化控制领域延伸，上述领域对于公司而言处于早期研发阶段。目前研发的电池管理系统（BMS）芯片尽管与公司现有的计量芯片技术同源，但是相关标准的制定、产品测试认证等方面存在着经验不足。另外该芯片领域目前还是以境外供应商为主，受限于消费者对品牌的认知度，我们作为该领域的新进入者，需要投入大量的资金和技术去开发产品和市场，存在新品拓展不及预期的风险。 (五)财务风险 1、存货跌价风险 公司存货主要为芯片和晶圆受芯片市场销售竞争日益加剧、主要晶圆代工厂商产能供给日趋紧张等因素影响，公司为保障供货需求，报告期内扩大了备货规模。报告期期末，公司存货账面价值为16,160.36万元、存货跌价准备余额为4,105.84万元。若未来市场环境发生变化、客户需求改变、产品更新迭代等将导致公司存货跌价的风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。 2、毛利率波动的风险 报告期内，公司综合毛利率为49.65%，随着未来电池管理系统领域不断拓展和深入，以及行业内竞争格局的变化，上游原材料采购价格变动，将导致公司下游市场需求出现波动的可能。因此，公司在新业务领域的投入、原材料成本上升以及研发周期慢导致产品更新迭代落后等多个因素都可能影响公司毛利率水平，若上述因素发生重大变化，公司产品将面临毛利率波动的风险。 (六)行业风险 公司是集成电路设计企业，业务主要围绕智能电网终端设备所展开，所研发的芯片产品也主要应用于智能电网领域，属于集成电路行业的上游环节,存在行业依赖的风险。集成电路行业在近年来一直保持稳步增长的趋势，如果未来出现市场容量下滑，产品技术迭代更新，上游供应商经营情况恶化导致产能不足，或者有新的市场参与者进入，从而引起公司产品市场需求萎缩，将会对公司经营情况带来不利的影响。 (七)宏观环境风险 公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受贸易政策、宏观经济形势等因素影响。国际国内形势的不确定性给全球经济和半导体产业发展注入了新的不确定性和风险。如果国内和国际经济下滑，可能会导致电网建设放缓，因公司内销客户主要为国南网及海外智能电能表终端设备厂商，使用公司产品的终端客户对外销售受到贸易摩擦影响，不排除将间接导致公司芯片销售受到影响的可能。 (八)存托凭证相关风险 (九)其他重大风险 五、报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入60,304.56万元，较上年同期减少15.05%；归属于上市公司股东的净利润为13,143.49万元，较上年同期减少34.30%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9,035.29万元，较上年同期减少52.19%。 六、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一)行业格局和趋势 1、集成电路相关行业 近年来，人工智能、云计算、物联网等新兴领域在全球进入快速发展阶段，提升了高端集成电路、射频器件、功率器件等产品的需求，同时也驱动了专用SoC芯片、驱动传感器技术的创新，集成电路已经广泛应用于通讯、计算机、消费电子、医疗等多个领域。 自2023年11月以来，全球及中国半导体销售额连续三个月实现正增长，行业景气度明显上行。2024年1月全球销售额达476亿美元，同比上涨15%。特别是中国，销售额同比大增27%，达到148亿美元。智能手机出货量和新能源车销量均呈现增长趋势，存储市场和DRAM价格亦有所回暖。 我国集成电路产业结构目前整体处在均衡发展的状态，从最初以中低端封装测试为产业支柱，逐步拓展到以设计、制造、封装测试为3大核心的完整产业链，结构持续优化，产业趋于均衡。根据中国半导体行业协会统计，据中商产业研究院数据库显示，2023年12月全国集成电路当月产量与去年同期相比增长。2023年12月全国集成电路产量为361.5亿块，同比增长34.0%。2023年1-12月全国集成电路产量为3,514.4亿块，同比增长6.9%。 随着我国经济的快速发展和人民生活水平的日益提高，国内市场对集成电路产品的需求与日俱增，如新能源汽车、电子消费品、工业设备等领域的快速发展为集成电路产品开辟了更多的应用场景。由于我国集成电路行业起步较晚，目前仍需要依靠大量进口来满足市场需求，尤其是高端芯片领域长期由高通、英特尔等巨头所垄断。根据全球半导体观察网统计显示，2023年上半年，中国芯片进口数量和进口总值较2022年同期都有明显减少，其中，进口数量较同比减少了518.1亿个，进口总值同比减少了470.64亿美元，但仍是我国第一大进口商品，国内巨大的市场体量带动了高端芯片进口的旺盛需求。 2、智能电网相关行业 公司所研发的产品主要应用于智能电网领域，涵盖智能电表、通讯设备、配电网终端、充电桩、光伏新能源等应用领域。随着电力行业技术发展和对电力安全、可靠、绿色、高效等要求越来越高，电网形态逐步向智能电网转型发展，国家和有关部门陆续制定了一系列的产业政策支持电力行业发展和智能电网建设。在能源革命与数字革命融合发展趋势下，国家电网、南方电网加快推进电网数字化转型，加大电力配用电智能终端应用，加强电网运行状态感知能力和智能调控能力，全面提升配用电系统的智能化、数字化水平。 2022年6月1日由国家发展改革委、国家能源局等九部委发布的《“十四五”可再生能源发展规划》中提到，加强电网基础设施建设及智能化升级，提升电网对可再生能源的支撑保障能力，推动配电网扩容改造和智能化升级，提升配电网柔性开放接入能力、灵活控制能力和抗扰动能力，增强电网就地就近平衡能力，构建适应大规模分布式可再生能源并网和多元负荷需要的智能配电网。 根据中国电力建设企业协会发布的《中国电力建设行业年度发展报告2023》，分别在①综合施策确保电力供应安全；②深入推进电力绿色低碳转型；③发挥创新驱动效能，加快推进电力科技自立自强；④建设统一电力市场体系取得重要进展，推动电力体制改革走深走实；⑤积极开创电力国际合作新局面，加强与“一带一路”国家绿色电力合作等方面进行了统计和展望。整体来看，我国智能电网行业发展前景良好，电力投资力度预计将持续加大，智能配用电也将随着中国电网的建设与改造迎来更广阔的市场需求。 电网投资作为我国稳经济、促发展的重要措施，全年电力设备招标总体需求放大，呈现行业性机会。智能电表及终端设备正逐步进入新的轮换周期，2023年国内智能用电产品招标量和招标金额保持稳定，在物联网领域新品的需求有一定幅度的增长。2024年2月，国家发改委和国家能源局联合发布《关于新形势下配电网高质量发展的指导意见》，提出了到2025年和2030年的配电网发展目标，包括提升配电网的承载力和灵活性，实现数字化转型，以及促进多元创新发展。 随着电网数字化转型不断深入，智能物联表、能源控制器等新产品也将持续扩大应用数量和范围，为行业带来更多的发展机遇。 (二)公司发展战略 公司将聚焦电能计量芯片、智能电表MCU芯片和载波通信芯片等智能电网终端设备芯片领域，加强在上述领域的产品布局，加快推进新产品的研发及其产业化，同时也积极尝试将现有产品和技术进一步延伸至以电池管理为主的新能源领域以及工业自动化控制领域，从而不断扩大公司的经营规模、提高公司的盈利能力和综合竞争力，提升公司在行业内的竞争地位。公司将继续以市场客户需求为导向，为客户提供具有核心竞争力的芯片产品及技术服务解决方案，为客户、合作伙伴创造价值，致力于研发国际一流的智能电网终端设备芯片产品，目标发展成为具有国际竞争力、代表行业领先水平、自主创新的细分行业领军企业。 (三)经营计划 根据公司总体发展战略及2024年度经营目标，一方面抓住“电力物联网”、“能源物联网”的建设机遇，另一方面紧跟国家数字经济发展、“双碳”等市场发展机遇，大力拓展新品的研发，加强研发体系建设，努力寻找在行业细分赛道上的差异化布局，持续苦练内功，技术创新，为市场客户和消费者提供优质的产品解决和服务方案。2024年度，公司将在技术研发、新品拓展及产业化、营销及品牌建设、降本增效、人才队伍建设等方面开展工作，具体如下： 1、加强技术研发，提升核心技术竞争力 公司经过19年的发展，在产品研发和创新道路上历练了自己独有的一套研发体系，现有的研发产品都拥有自主知识产权。公司将加快在上海张江和临港新片区的研发中心建设，通过建设新产品研发实验室，配备国际先进的研究实验设备与检测设备，并引进专业化技术人才，将研发中心建设成为集产品设计、功能验证及可靠性试验等为一体的综合性平台研发基地。 2024年度，公司将继续加大研发资金投入，不断充实和完善研发团队，通过项目研发和知识产权成果化与研发人员业绩挂钩，充分调动研发人员的工作积极性，有效提升公司技术研发能力及产品开发水平。 2、紧跟“电力物联网”和“能源物联网”建设步伐，积极拓展新品及新市场 公司将紧跟“电力物联网”和“能源物联网”建设步伐，国网及南网市场一方面继续建设高性能用电信息采集系统和更新智能电表，同时积极规划“HPLC+高速无线”双模技术和芯片应用。公司将加大智能配用电相关芯片产品研发投入，同时利用现有芯片专利技术和优质的芯片解决服务方案，积极开拓新市场和新领域，通过与下游客户的合作沟通，了解客户的产品需求，并开发有针对性的产品。包括基于IR46标准适用于国家电网下一代智能物联表的计量和管理芯片，电力线载波路灯控制、光伏监测、电池管理系统等领域的芯片解决方案，进一步丰富公司的产品线。 3、进一步加强营销网络建设，积极拓展海外市场份额 公司采取以经销为主的销售模式，加强全国营销网络建设，加快对智能物联应用领域的渗透，并加强和深化与经销商的合作，协同进行产品宣传和市场推广，不断拓宽产品的应用场景，提高整体市场份额。加强与行业上下游优势企业的交流和合作，共同构建生态圈和生态链。此外，通过积极参加行业展会、参加或举办行业论坛等方式，加强公司及产品的宣传力度，提升公司知名度，及时掌握前沿信息，了解客户需求及市场最新动态，提前布局技术和产品。 公司产品可以通过下游电表企业获得海外订单远销海外市场，国内智能电表企业在全球市场具备较强竞争力，随着“一带一路”合作的深入，已参与多个沿线国家智能电网建设，未来海外市场将继续成为国内智能电表行业新的增长点。随着我国智能电表海外市场规模的扩张，我国智能电网终端芯片产品的海外需求将持续释放，带动海外业务快速发展。未来公司将继续与下游客户企业建立更广泛的合作，使的公司产品继续“搭船出海”，为公司带来更多的利润增长点。 4、加强过程控制，积极降本增效，确保系统高效运作 公司将按照2024年度经营目标，进一步完善各项内部管理制度，不断优化质量管理体系，强化过程控制，促进公司内控管理水平的提升。同时，加强产品质量检测，对供应商提供的产品进行及时有效的检测和管理，加强成本控制，努力降本增效；巩固和加强与现有客户资源的合作，深入挖掘目标客户，通过新技术、新产品的开发丰富公司的产品线，寻找新的利润增长点，用可靠的产品、优质的服务赢得新老客户的信赖，保障公司各系统高效运作。 5、重视人才培养，优秀的研发和管理团队为公司的发展提供源动力 公司所在的行业属于典型的技术密集型行业，对于技术水平和专业人才培养的要求都很高。优质的人才梯队既是企业发展的储备力量，也是员工职业发展的实现通道。公司历来注重人才的挖掘与培养，遵循“人尽其才、才尽其用、用有所成”的用人之道和管理理念，制定了配套的人力资源管理制度、员工中长期激励制度等。通过引进和培养高层次研发人才、加强与高校合作、开展内外部培训、校园招聘和社会招聘等多种方式，持续优化公司研发和管理人才队伍结构，提高组织的凝聚力和战斗力。 未来，公司将持续完善员工绩效考核机制，优化激励机制和分配方式，充分调动员工的积极性。制定和实施包括股权激励等各种激励措施，从工资待遇、事业发展上给予激励和保障，激励公司人才充分发挥自身优势，增加公司的凝聚力，保证公司健康、持续发展。