恒玄科技2021年年度董事会经营评述内容如下：
一、经营情况讨论与分析
2021年，智能可穿戴和智能家居市场在技术创新的驱动下持续成长，TWS耳机、智能手表和智能音箱等终端产品功能不断迭代，推陈出新，行业呈现智能化和品牌化发展趋势，但另一方面，下半年行业也面临着疫情反复造成对需求的影响和产能供应紧张等困难。报告期内，公司凭借对客户需求的积极支持，对产品的深刻理解，对技术的持续提升，在蓝牙耳机、智能手表和智能家居等终端产品中为客户提供更具竞争力的主控芯片。同时，公司凭借领先的技术能力和优异的客户服务，持续加强与品牌客户合作粘性，巩固了公司在业内的供应商地位，并拓展新的产品应用领域，实现公司业绩的持续增长。报告期内，公司整体业务同比保持快速增长。公司实现营业收入17.65亿元，同比增长66.36%。归属于母公司所有者的净利润4.08亿元，同比增长105.51%。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2.94亿元，同比增长71.93%。基本每股收益3.40元，同比增长54.14%。（一）创新驱动产品快速迭代，智能音频市场地位进一步巩固报告期内，公司依托对关键技术的较早布局和持续不懈的迭代提升，在技术和市场保持领先地位。公司在蓝牙音频芯片上保持快速迭代能力，BES2500系列主控芯片已被广泛应用于手机厂商、专业音频厂商、电商品牌的终端耳机产品。随着TWS耳机应用对集成度的要求越来越高，对于各种传感器的嵌入要求也逐渐提高，为了减少整个应用的板级开发难度，减少除主芯片外的冗余器件，给电池留出更多的空间，公司除了将射频、音频、电源管理等模拟接口集成外，还进一步集成了高精度的电容传感器。2021年下半年，公司在业内率先推出“蓝牙+降噪+入耳检测”三合一的智能蓝牙音频芯片BES2600系列，率先实现了人体检测、音频和射频全集成的单芯片解决方案，进一步提升了公司在TWS耳机小型化高度集成化进程中的技术壁垒，该芯片也已顺利在品牌客户中实现量产。智能家居领域，公司成功拓展小米、华为等客户，第二代WiFi/蓝牙双模AIoTSoC芯片BES2600WM已量产上市，采用更先进的22nm工艺制程，可以支持更强的AI算力，同时功耗更低，并率先支持鸿蒙操作系统的智能家居，支持外挂DSI显示屏幕和CSI摄像头，除应用于智能音箱外，还可以作为智能语音模块广泛用于智能家电等领域。目前WiFi智能音箱均采用多芯片方案，随着终端厂商对成本、功耗等要求的不断提高，促使智能WiFi音箱芯片往低功耗高集成的单芯片发展。公司自主研发的全集成低功耗WiFi/BT双模AIoTSoC芯片，开创性地研发出基于RTOS的AIoT软硬件系统，实现了高性能多核CPU、低功耗WiFi/BT无线通信系统、高性能音频CODEC、存储子系统、电源管理系统以及众多外围接口的高度集成。（二）智能手表芯片产品成功量产上市，获得品牌客户认可报告期内，公司第一代智能手表芯片顺利导入客户并量产，该芯片集显示、存储、音频、连接为一体，支持BT5.2双模蓝牙，可支持BLE数据传输、蓝牙通话和音乐播放功能；内置4核CPU，算力强大，可支持丰富的上层应用以及外接WiFi/Modem的应用扩展；集成2.5DGPU、高速MIPI接口和高速PSRAM接口，保证在500x50024bpp屏上60fps的流畅体验；集成超低功耗Sensorhub子系统，终端待机时间最长可达14天以上。公司第二代智能手表单芯片解决方案BES2700BP也已进入送样阶段，预计2022年开始推向市场。公司基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅的表盘显示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。公司开发的手表单芯片解决方案率先支持本地音乐的多格式编解码，支持智能手表连接手机/耳机等多种通话模式，支持带独立Modem功能的智能运动手表应用，同时支持BLE心率血氧等多传感器传输协议，方便系统厂商开发支持更多健康功能的智能手表。（三）核心技术能力不断提升公司持续在研发上大力投入，技术能力是公司的核心和基石。报告期内，公司在多项核心技术上中取得进步并保持行业领先，包括：1、多核异构嵌入式SoC技术。公司新一代智能可穿戴主控芯片在单芯片上集成了多个ArmCPU、音频和图像编解码DSP、应用于图像图形转换加速的2.5D-GPU、可穿戴低功耗显示系统控制器和神经网络加速的协处理器，极大的提升了数字信号处理和机器学习的能力。2、双频宽带低功耗WiFi6技术。公司基于过去几年在WiFiSoC领域的积累，开发了全新的支持最新WiFi6协议802.11ax的WiFi连接芯片，该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成。3、支持蓝牙5.3的TWS技术。公司新一代智能可穿戴芯片全面支持BT/BLE双模5.3协议，在IBRT技术的基础上，进行了全新升级，开发出了支持一拖二和多点连接的新一代IBRT解决方案，极大方便了蓝牙TWS产品与不同设备音频之间的无缝切换。4、主动降噪与音频AI技术。公司基于新一代可穿戴平台开发了新一代的自适应ANC技术、基于入耳式主动降噪的个性化ANC效果增强技术和全新一代的自适应均衡技术，打造高品质音频体验。同时基于自研的BECO神经网络加速器，可以将更大的神经网络算法部署到嵌入式系统的边缘算力中，成功开发了基于神经网络的单Mic/多Mic通话降噪算法，进一步降低语音失真度。5、先进工艺下全集成射频技术。公司新一代智能可穿戴主控单芯片集成了射频、音频、电源管理、丰富的接口和多核cpu。自主研发的全套蓝牙射频收发系统，在12nm工艺下集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，同时电源电压更低，进一步降低了功耗。6、全集成音视频存储高速接口技术。公司第二代WiFiSoC芯片支持外挂DSI显示屏幕和CSI摄像头，自研的高速并行接口DDR控制器和物理层技术也成功落地。随着公司从双频WiFi4连接向双频WiFi6技术演进，公司自研的对应的有线接口技术也从USB2，SDIO逐渐转向USB3和PCIE3。公司在AIoT和可穿戴领域向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。报告期内，公司新增申请境内发明专利48项，获得境内发明专利批准23项；通过自主途径申请境外专利4项，获得境外发明专利批准8项。报告期内，公司研发费用28,918.52万元，同比增长67.51%，占公司营业收入的16.38%。研发团队从2020年末198人增长至2021年年末338人，占全部员工的83.05%。（四）强化人才驱动，实施人才激励计划，实现员工与公司协同发展为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，公司于2021年3月推出了2021年限制性股票激励计划，通过向141名激励对象授予32.41万股限制性股票，进一步发挥技术、业务及管理骨干的潜能，加快优秀高端人才的引进，赋能公司高质量发展。报告期内，公司确认股份支付费用2,043.10万元。二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况公司主营业务为智能音视频SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、WiFi智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端产品。公司产品已经进入三星、华为、OPPO、小米等全球主流安卓手机品牌，同时也进入包括哈曼、SONY、Skucandy、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在谷歌、阿里、百度等互联网公司的智能音频产品中得到应用。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。公司主要产品为蓝牙音频芯片、WiFiSoC芯片，并逐步拓展到智能手表芯片。公司智能音视频SoC芯片能够集成多核异构CPU、WiFi/蓝牙基带和射频、音频CODEC、电源管理、存储、嵌入式语音AI和主动降噪等多个功能模块，是智能音视频设备的主控平台芯片。(二)主要经营模式公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通行的Fabess模式。在Fabess模式下，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封装测试厂完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA的客户，该类客户多为终端厂商、方案商或模组厂；经销客户多为电子元器件分销商。(三)所处行业情况1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛公司的主营业务是智能音视频SoC芯片设计、研发及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。（一）行业发展阶段及基本特点集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业。我国自2000年起便开始陆续发布政策文件，从产业规划、财税减免、资本引入等多个方面鼓励集成电路设计行业的发展，发展集成电路设计行业多次被写入国家五年发展规划及政府工作报告中，体现出国家对该领域的持续高度重视和大力鼓励扶持。随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。根据海关统计，2021年中国进口集成电路6,354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4,325.5亿美元，同比增长23.6%。2021年中国集成电路出口3,107亿块，同比增长19.6%，出口金额1,537.9亿美元，同比增长32%。根据WSTS发布的半导体市场预测报告，2022年半导体市场全球销售额将达到6,014.9亿美元，同比增长8.8％，其中亚太地区（不含日本）增长将达到8.4%。根据Canays的数据，2021年全球TWS耳机出货2.94亿对，同比增长15.34%；2021年智能音箱将销售1.63亿个，同比增长21%。根据Counterpoint公布的2021年全球智能手表的出货量情况，2021年全球智能手表出货量为1.275亿支，同比增长28.31%。根据Gartner的预测，2022年可穿戴设备将有15.2%的增速，相比较2021年销售额为815亿美元，2022年销售额将会有939亿美元；其中智能手表销售额将达到313亿美元，同比增长21.3%。（二）技术门槛集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，并且集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快。集成电路设计需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。同时，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。除前述集成电路设计行业普遍性技术门槛外，公司产品是SoC主控芯片。SoC芯片结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，即需要各方面均衡发展，齐头并进。公司的智能音视频SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设计的同时开发相应的应用方案，将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能；其次，SoC芯片随着性能不断升级，功耗也越来越大，公司通过提升制程工艺来解决高性能和低功耗的矛盾需求，从而满足智能终端产品的升级以及智能语音技术普遍应用的需要。2.公司所处的行业地位分析及其变化情况公司专注于智能可穿戴及智能家居领域音视频SoC主控芯片的研发和销售，以前瞻的研发及专利布局、持续的技术积累、快速的产品演进、灵活的客户服务，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，公司芯片产品广泛应用于蓝牙耳机、智能手表、智能音箱等终端产品，并已成为以上产品主控芯片的主要供应商，在业内树立了较强的品牌影响力，产品及技术能力获得客户广泛认可。公司产品已经进入三星、华为、OPPO、小米、vivo等全球主流安卓手机品牌，同时也进入包括哈曼、SONY、Skucandy、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在阿里、百度、谷歌、安克创新（300866）等互联网及电商公司的智能音频产品中得到应用。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。公司重视技术创新，在低功耗多核异构SoC设计、蓝牙和WiFi连接技术、主动降噪与音频AI技术、先进工艺下的全集成射频技术、全集成人体检测触控技术及音视频存储高速接口技术等领域具备核心技术优势，公司在智能可穿戴和智能家居领域深耕，持续推出更多具有竞争力的芯片产品及解决方案。3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势蓝牙TWS耳机方面，随着技术的不断进步，双耳传输技术及主动降噪功能逐步成为耳机标配，客户对耳机功能的要求也在进一步提升，如：①耳机智能化趋势：可穿戴设备智能化将是长期趋势，未来耳机需要实现在复杂场景下的精确识别和交互，实现空间音频等创新应用，同时随着耳机内置各类传感器的普及和增加，可以为消费者提供健康检测、助听等更为丰富的功能，各类应用的加载都需要芯片算力进一步提升。②功耗及延时进一步降低：受限于耳机体积，在电池容量有限的前提下，既要保证较长时间的使用，又要实现语音交互、空间音频等更多功能，需要芯片算力更强、功耗更低，芯片向更先进工艺升级。目前业内主流芯片工艺为22nm/28nm，公司已开发出新一代基于12nmFinfet工艺的可穿戴主控芯片；③主动降噪/通话降噪功能进一步升级：公司新一代自适应ANC，集成了泄漏检测功能，增强开放式和入耳式耳机的降噪效果，可基于风噪进行自适应ANC调整以及基于耳道结构的个性化ANC功能，增强用户体验。④连接技术持续演进：随着终端功能不断推陈出新，耳机对高带宽解决方案的需求也越来越迫切，需要蓝牙TWS技术的持续演进，如蓝牙TWS的一拖N技术等，蓝牙与WiFi结合的方案也可能成为未来趋势。智能手表方面，过去几年手表在续航、功能方面持续进步，以AppeWatch为代表的智能手表和以华为WatchGT系列为代表的长续航运动手表成为智能手表市场的两个发展方向。随着消费者对运动和健康的逐步重视，健康功能成为智能手表的重要升级方向，目前市场上主流手表方案已集成了体温、心率、血氧等检测功能，未来随着传感器、算法和芯片的不断进步，血压、心电图、血糖等检测若能逐步完善，将为智能手表的发展带来更广阔的空间。对于智能手表的主控芯片，将在高算力、高集成、低功耗等方面提出更高的要求。智能家居领域，随着技术的发展，人们对于智能家居的需求也在变化，要求产品更加“智能”，性能更强劲，拥有更好的人机交互方式，并开始从单品智能走向全屋智能，这对主控芯片的集成度、算力、传输性能等都提出了更高的要求。公司自主研发的全集成低功耗WiFi/BT双模AIoTSoC芯片，开创性地研发出基于RTOS的AIoT软硬件系统，实现了高性能多核CPU、低功耗WiFi/BT无线通信系统、高性能音频CODEC、存储子系统、电源管理系统以及众多外围接口的高度集成，可广泛应用于各类智能家居终端产品。(四)核心技术与研发进展1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况公司经过多年的持续研发和产品创新，已积累并形成了集成电路平台设计的核心技术，主要包括：1、多核异构嵌入式SoC技术随着可穿戴设备对于低功耗大算力持续增长的需求，公司基于台积电的12nmFinfet工艺研发了新一代BES2700系列可穿戴主控芯片，在单芯片上集成了多个ArmCPU、音频和图像编解码DSP、应用于图像图形转换加速的2.5D-GPU、可穿戴低功耗显示系统控制器、神经网络加速的协处理器，并率先采用的Arm最新的嵌入式CPU核心M55，极大的提升了数字信号处理和机器学习的能力。同时公司结合在音频算法领域的多年深耕，自主研发了BECO嵌入式AI协处理器及对应指令集，和主CPU核心配合工作，更好的完成基于神经网络AI算法的各种音频处理，同时保持更低的功耗水准。全集成的音频编解码DSP，能够在更低的主频下处理各种音频制式的编解码，提高芯片能效。2、双频宽带低功耗WiFi6技术基于过去几年在AIoT全集成WiFiSoC领域的积累，公司持续在WiFi赛道进行投入，开发了全新的支持最新WiFi6协议802.11ax的WiFi连接芯片，该芯片支持WiFi6最高速率MCS11，支持1024QAM调制解调，以及2.4GHz和5.8GHz双频带收发，并且可支持最大带宽至80MHz。该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成，更加方便客户的应用开发，同时省去了片外前端模组（FEM），降低整体成本。3、支持蓝牙5.3的TWS技术公司在TWS领域持续深耕，全新的BES2700平台芯片全面支持BT/BLE双模5.3协议，为TWS耳机提供更稳定的符合全球协议规范的蓝牙信号传输性能。在公司自主支持产权的IBRT的基础上，进行了全新的升级，开发出了支持一拖二和多点连接的新一代IBRT解决方案，极大的方便了品牌厂商的蓝牙TWS产品与该品牌旗下不同设备音频之间的无缝切换（耳机，手表，手机，平板，笔记本多设备互通），提升了多设备的用户体验。4、智能手表平台化解决方案技术公司基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅的表盘显示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。公司开发的手表单芯片解决方案率先支持本地音乐的多格式编解码，支持智能手表连接手机/耳机等多种通话模式，支持带独立Modem功能的智能运动手表应用，同时支持BLE心率血氧等多传感器传输协议，方便系统厂商开发支持更多健康功能的智能手表。5、主动降噪与音频AI技术公司作为对耳主动降噪（ANC）领域的领导厂商，基于新一代可穿戴平台BES2700，开发了新一代的自适应ANC，进一步改善开放式腔体的耳机ID主动降噪能力的提升，同时也开发了基于入耳式主动降噪的个性化ANC效果增强技术，可以针对不同人群的耳道，进行针对性的效果优化。全新一代的自适应均衡技术，针对半开放式和开放式TWS耳机对于音频质量的要求，在不同的佩戴位置，都能对最优音效进行补偿，达到相对一致的高品质音频体验。公司同时基于自研的BECO神经网络加速器，可以将更大的神经网络算法部署到嵌入式系统的边缘算力中，成功开发了基于神经网络的单Mic/多Mic通话降噪算法，进一步降低语音失真度。公司自主研发的软硬结合的超低延时的波束成形辅助听力方案也在主流客户的TWS耳机产品中落地。6、先进工艺下全集成射频技术公司全新一代的BES2700嵌入式主控芯片采用台积电12nmFinfet工艺，单芯片集成了射频、音频、电源管理、丰富的接口和多核cpu。在更先进工艺下，随着电压的进一步降低，集成射频电路，以及解决ESD问题的难度越来越大，同时Finfet工艺的沟道电容较平面工艺更大。公司自主研发的全套蓝牙射频收发系统，在12nm下集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，同时电源电压较22nm工艺降低了20%，进一步降低了功耗，提升了可穿戴产品的续航时间。公司在Finfet工艺上集成射频电路的成功送样量产，为公司进一步开发更先进工艺下高集成度的芯片打下了基础，未来采用更先进的Finfet工艺，可以提供更小尺寸，算力更强，功耗更低的可穿戴芯片。7、全集成人体检测触控技术随着TWS耳机应用对集成度的要求越来越高，对于各种传感器的嵌入要求也逐渐提高，为了减少整个应用的板级开发难度，减少除主芯片外的冗余器件，给电池留出更多的空间，公司除了将射频、音频、电源管理等模拟接口集成外，还进一步集成了高精度的电容传感器。此高精度电容传感器为多通道设计，可以完成包括入耳检测、触控、滑动等一系列操作。同时公司基于声学领域的积累，开发出了声学和电容一体化的入耳检测系统，极大降低了入耳检测的误触发概率。公司的BES2600系列芯片集成了高精度电容检测功能，率先将人体检测，音频，射频做到了全集成单芯片的解决方案，进一步提升了公司在对耳小型化高度集成化进程中的技术壁垒。8、全集成音视频存储高速接口技术公司的SoC芯片逐步从无线音频向智能显示和无线视频方向发展，对于丰富的外设接口的要求也逐步提高。在AIoT应用中，公司第二代WiFiSoC芯片BES2600系列率先支持鸿蒙操作系统的智能家居，支持外挂DSI显示屏幕和CSI摄像头，公司自主研发的显示和摄像头控制器相关技术实现产品化落地，同时AIoT系统芯片支持ArmA系列CPU，相应的公司自研的高速并行接口DDR控制器和物理层技术也成功落地。随着公司在WiFi连接芯片的不断发展，从双频WiFi4连接向双频WiFi6技术演进，公司自研的对应的有线接口技术也从USB2，SDIO逐渐转向USB3和PCIE3。公司在AIoT和可穿戴平台顺应客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。公司也是国内少数几家具有高速接口物理层和控制器研发能力的SoC系统厂商。2.报告期内获得的研发成果报告期内，公司集成触控和入耳检测功能的TWS耳机芯片BES2600系列在品牌客户中实现量产上市，该芯片集成了高精度电容检测功能，是业内第一颗集入耳检测、降噪、蓝牙功能三合一的单芯片解决方案，进一步提升了公司在TWS耳机小型化和高集成进程中的技术壁垒。公司基于台积电的12nmFinfet工艺研发了新一代BES2700系列可穿戴主控芯片，顺利流片，已进入送样阶段。该芯片是一颗多核异构架构的单芯片全集成嵌入式主控芯片，在单芯片上集成了多个ArmCPU、音频和图像编解码DSP、应用于图像图形转换加速的2.5DGPU、可穿戴低功耗显示系统控制器和神经网络加速的协处理器，并率先采用的Arm最新嵌入式CPU核心M55，极大提升了数字信号处理和机器学习的能力。公司第一代智能手表芯片顺利导入客户并量产，该芯片集显示、存储、音频、连接为一体，支持BT5.2双模蓝牙，可支持BLE数据传输、蓝牙通话和音乐播放功能；内置4核CPU，算力强大，可支持丰富的上层应用以及外接wifi/Modem的应用扩展；集成2.5DGPU、高速MIPI接口和高速PSRAM接口，保证在500x50024bpp屏上60fps的流畅体验；集成超低功耗Sensorhub子系统，终端待机时间最长可达14天以上。公司第二代智能手表单芯片解决方案BES2700BP也已进入送样阶段，预计2022年开始推向市场。公司第二代面向AIoT市场的WiFi/蓝牙双模SoC芯片BES2600系列量产上市，该芯片集成多核MCU和AP子系统、嵌入式语音识别系统、WiFi/蓝牙子系统、电源管理以及丰富的外设接口,通过高性能多核处理器和大容量高速片上存储的综合运用，相比于上一代产品，新一代WiFi/蓝牙双模SoC芯片采用更先进的工艺制程，可以支持更强的AI算力，同时功耗更低，并率先支持鸿蒙操作系统的智能家居，支持外挂DSI显示屏幕和CSI摄像头。除应用于智能音箱外，公司WiFi/蓝牙双模AIoTSoC芯片还可以作为智能语音模块广泛用于智能家电等领域。基于过去几年在AIoT全集成WiFiSoC领域的积累，公司持续在WiFi赛道进行投入，开发了支持最新WiFi6协议802.11ax的WiFi连接芯片。该芯片支持WiFi6最高速率MCS11，支持1024QAM调制解调，以及2.4GHz和5.8GHz双频带收发，并可支持最大带宽至80MHz，不仅能满足物联网设备的WiFi6升级，同时可以应用于各类对数据流量有更大需求的音视频终端中，如电视，平板，笔记本等。报告期内获得的知识产权列表2021年度，公司新增申请境内发明专利48项，获得境内发明专利批准23项；通过自主途径申请境外专利4项，获得境外发明专利批准8项。3.研发投入情况表研发投入总额较上年发生重大变化的原因公司2021年末研发人员达到338人，较上期末增长140人，研发费用同比增长11,654.72万元，增幅67.51%。其中，研发人员的职工薪酬较2020年同比增长5,908.95万元，研发工程费较2020年同比增长3,442.37万元。4.在研项目情况5.研发人员情况6.其他说明三、报告期内核心竞争力分析(一)核心竞争力分析（1）前瞻的技术规划和产品定义能力公司研发团队具有丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力，把握住了智能语音市场爆发的机遇。在苹果推出AirPods后的短时间内，公司以前瞻的产品定义及快速的响应能力，较早推出支持双耳通话、集成主动降噪等功能的领先产品，迅速抢占了品牌市场。为了满足客户不断提升的算力需求，公司在业内率先推出采用12nm先进工艺的新一代可穿戴主控芯片，公司始终保持产品定义的领先，从而满足品牌客户对产品持续升级的诉求，与品牌客户的深入合作又进一步强化了公司产品定义的前瞻性。（2）领先的技术优势公司持续在研发上大力投入，技术能力是公司的核心和基石。报告期内，公司在多项核心技术上中取得进步并保持行业领先，包括：①多核异构嵌入式SoC技术。公司新一代智能可穿戴主控芯片在单芯片上集成了多个ArmCPU、音频和图像编解码DSP、应用于图像图形转换加速的2.5DGPU、可穿戴低功耗显示系统控制器和神经网络加速的协处理器，极大的提升了数字信号处理和机器学习的能力。②双频宽带低功耗WiFi6技术。公司基于过去几年在WiFiSoC领域的积累，开发了全新的支持最新WiFi6协议802.11ax的WiFi连接芯片，该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成。③支持蓝牙5.3的TWS技术。公司新一代智能可穿戴芯片全面支持BT/BLE双模5.3协议，在IBRT技术的基础上，进行了全新升级，开发出了支持一拖二和多点连接的新一代IBRT解决方案，极大方便了蓝牙TWS产品与不同设备音频之间的无缝切换。④主动降噪与音频AI技术。公司基于新一代可穿戴平台开发了新一代的自适应ANC技术、基于入耳式主动降噪的个性化ANC效果增强技术和全新一代的自适应均衡技术，打造高品质音频体验。同时基于自研的BECO神经网络加速器，可以将更大的神经网络算法部署到嵌入式系统的边缘算力中，成功开发了基于神经网络的单Mic/多Mic通话降噪算法，进一步降低语音失真度。⑤先进工艺下全集成射频技术。公司新一代智能可穿戴主控单芯片集成了射频、音频、电源管理、丰富的接口和多核SoC。自主研发的全套蓝牙射频收发系统，在12nm工艺下集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，同时电源电压更低，进一步降低了功耗。⑥全集成音视频存储高速接口技术。公司第二代WiFiSoC芯片支持外挂DSI显示屏幕和CSI摄像头，自研的高速并行接口DDR控制器和物理层技术也成功落地。随着公司从双频WiFi4连接向双频WiFi6技术演进，公司自研的对应的有线接口技术也从USB2，SDIO逐渐转向USB3和PCIE3。公司在AIoT和可穿戴领域向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。（3）高研发投入，构建知识产权壁垒公司研发投入高，为产品持续保持领先优势打下基础。公司围绕蓝牙、降噪、智能语音等方面已经构建核心技术及知识产权体系，通过持续的技术创新和技术积累，树立了知识产权壁垒。截至报告期末，发行人及其子公司合法拥有107项专利，其中包括71项境内发明专利、9项境内实用新型专利和27项境外专利。2021年度，公司新增申请境内发明专利48项，获得境内发明专利批准23项；通过自主途径申请境外专利4项，获得境外发明专利批准8项。（4）深耕品牌客户，树立了较高的商业门槛经过持续的产品技术迭代及市场验证，公司已覆盖三星、华为、OPPO、小米、哈曼等终端客户。公司产品作为智能终端设备的核心器件，直接关系到最终产品的性能和用户体验。品牌客户在选择芯片供应商时极为严格谨慎，进入门槛较高，需经过长期产品审核和验证才能进入其供应体系。终端品牌厂商在新产品研发过程中，与芯片厂商高度配合、协同研发，因此在长期合作中形成了较强的黏性。同时，进入品牌客户的供应体系后，产品成功的应用经验又可以形成良性循环，进一步扩展公司的品牌客户范围。主流终端品牌厂商综合实力强，同时不懈追求技术创新，代表了行业的发展方向。公司伴随品牌厂商发展，可以持续保持产品的领先性。(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施四、风险因素(一)尚未盈利的风险(二)业绩大幅下滑或亏损的风险(三)核心竞争力风险公司所处行业为技术密集型行业，公司的研发水平将直接影响公司的竞争能力。1、因技术升级导致的产品迭代风险集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。公司产品从导入客户到大批量出货，通常需要1年左右时间，并可保持平均约3年的销售期。若公司无法保持较快的技术更迭周期，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将无法维持新老产品的滚动轮替及收入的持续增长，并对经营业绩带来不利影响。2、研发失败风险公司的主营业务为智能音视频SoC芯片的研发、设计与销售。公司需要结合技术发展和市场需求确定新产品的研发方向，对下一代芯片进行产品定义，并在研发过程中持续投入大量资金和人员。由于技术的产品化和市场化始终具有一定的不确定性，未来如果公司在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。3、核心技术泄密风险通过持续技术创新，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司保持竞争优势的有力保障。当前公司多项产品处于研发阶段，核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善导致核心技术泄密，将对公司的竞争力产生不利影响。4、核心技术人才流失风险集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业。公司已针对优秀人才实施了股权激励等相应的激励措施，对稳定公司核心技术团队起到了积极作用。但随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人才的竞争日趋激烈，如果公司不能持续加强对原有核心技术人才的激励和新人才的引进，则存在核心技术人才流失的风险，将对公司新产品的持续研发能力造成不利影响。(四)经营风险1、产品终端应用形态相对单一的风险公司主营业务为智能音视频SoC芯片的研发、设计与销售，芯片目前主要应用于耳机、智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端。报告期内，公司应用于耳机产品的芯片销售收入占比仍然较高，而在非耳机市场形成的收入规模占营业收入的比例相对较小，产品终端应用形态呈现相对单一的特征。公司虽然已在非耳机市场进行产品布局和市场开拓，但如果相关研发进度不及预期，或公司未能顺利在非耳机市场进行业务拓展，或公司无法在耳机市场持续占据优势地位，一旦耳机市场出现波动，将会对公司经营业绩带来不利影响。2、委托加工生产和供应商集中风险公司采取Fabess的运营模式，仅从事集成电路产品的研发、设计、销售业务，将芯片制造及封装测试工序外包。晶圆制造、封装、测试为集成电路生产的重要环节，对公司供应商管理能力提出了较高要求。尽管公司各外包环节的供应商均为知名的晶圆制造厂及封装测试厂，其内部有较严格的质量控制标准，公司也制定了详细的供应商管理制度，并对供应商质量进行严密监控，但仍存在某一环节出现质量问题进而影响最终芯片产品可靠性与稳定性的可能。基于行业特点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆和封装测试供应商数量较少。2021年度公司向现有供应商支付的晶圆采购及封测服务费合计占当期采购总额的比重仍然较高。在行业产能供应紧张时，晶圆和封装测试供应商的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时，随着行业中供求关系变化和晶圆/封装测试供应商的产线升级等，或带来公司采购单价的变动，若委托加工生产的采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果现有晶圆及封测供应商的工厂发生重大自然灾害等突发事件，或者由于晶圆供货短缺、外协厂商产能不足或者生产管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度，则将对公司产品的出货和销售造成不利影响，进而影响公司的经营业绩和盈利能力。(五)财务风险（1）应收账款回收风险虽然公司现阶段应收账款账龄结构良好、发生坏账损失的风险较小，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。（2）存货跌价风险公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品、发出商品构成。存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。（3）汇率波动风险报告期内，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。随着公司总体业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。（4）税收优惠政策变动风险公司于2019年12月6日取得上海市科学技术委员会、上海市财政局、国家税务总局上海市税务局联合颁发的《高新技术企业证书》（证书编号：GR201931004419），认定公司为高新技术企业，认定有效期为三年，公司可享受企业所得税优惠税率15%。如果未来国家上述税收优惠政策发生变化，或者本公司不再具备享受相应税收优惠的资质，则公司可能面临因税收优惠变动或减少，从而降低未来盈利的风险。（5）毛利率波动风险公司产品主要应用于耳机及音箱领域，具有市场竞争较为激烈、产品和技术更迭较快的特点。公司在报告期内的毛利率较高，未来如果行业竞争加剧或公司无法通过持续研发完成产品的更新换代导致公司产品毛利率下降，将对公司的业绩产生较大影响。(六)行业风险智能音视频SoC芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，吸引了越来越多芯片厂商进入并研发相关产品。公司面临国际大厂的竞争，其在整体资产规模、产品线布局上与公司相比有着显著优势。公司产品目前主要应用于智能蓝牙耳机、智能手表、WiFi智能音箱等消费电子领域，终端品牌客户的市场集中度较高。公司如未能将现有的市场地位和核心技术转化为更多的市场份额，则会在维持和开发品牌客户过程中面临更为激烈的竞争，存在市场竞争加剧、高通及联发科等国际大厂利用其规模、产品线和客户等优势挤压公司市场份额的风险。(七)宏观环境风险公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏观经济表现平稳，中国经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业发展，公司芯片销量保持快速增长。2020年以来，伴随全球产业格局的深度调整，已有部分国家通过科技和贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了不利影响。未来，如果国内外宏观环境因素继续发生不利变化，如重大突发公共卫生事件引起全球经济下滑、中美科技和贸易摩擦进一步升级加剧等，将会影响半导体材料供应和下游电子消费品需求下降，从而影响公司的产品销售，对公司经营带来不利影响。(八)存托凭证相关风险(九)其他重大风险1、法律风险（1）知识产权风险芯片设计属于技术密集型行业，该行业知识产权众多。在产品开发过程中，涉及到较多专利权、集成电路布图设计专有权及计算机软件著作权等知识产权的授权与许可，因此公司出于长期发展的战略考虑，一直坚持自主创新的研发战略，做好自身的知识产权的申报和保护，并根据需要取得第三方知识产权授权或购买第三方知识产权，避免侵犯他人知识产权。但未来不排除竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展的可能性，也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能。公司在境外注册部分知识产权，但不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉讼，并随之影响业务经营。此外，产业链上下游供应商与客户的经营也可能受知识产权争议、诉讼等因素影响，进而间影响公司正常的生产经营。（2）技术授权风险公司研发过程中需要获取相关EDA工具和IP供应商的技术授权。EDA工具和IP供应商集中度较高，主要系受集成电路行业中EDA工具和IP市场寡头竞争格局的影响。虽然公司与相关供应商保持了良好合作，但如果国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素，EDA工具和IP供应商不对公司进行技术授权，则将对公司的经营产生不利影响。五、报告期内主要经营情况 报告期内，公司整体业务同比保持快速增长。公司实现营业收入17.65亿元，同比增长66.36%。归属于母公司所有者的净利润4.08亿元，同比增长105.51%。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2.94亿元，同比增长71.93%。基本每股收益3.40元，同比增长54.14%。 六、公司关于公司未来发展的讨论与分析(一)行业格局和趋势我国集成电路产业在近年来保持了较快的增长趋势，随着部分细分领域集成电路企业综合实力的提升，兼具技术创新和质量的国内领先企业已经形成较强的市场竞争力。国内集成电路产业的发展过程中，集成电路设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化，其中集成电路设计业表现尤为突出。总体来看，集成电路设计业所占比重呈逐年上升的趋势，已经超过芯片制造及封装测试业，成为我国集成电路行业链条中最为重要的环节。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。根据海关统计，2021年中国进口集成电路6,354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4,325.5亿美元，同比增长23.6%。2021年中国集成电路出口3,107亿块，同比增长19.6%，出口金额1,537.9亿美元，同比增长32%。根据WSTS发布的半导体市场预测报告，2022年半导体市场全球销售额将达到6,014.9亿美元，同比增长8.8％，其中亚太地区（不含日本）增长将达到8.4%。根据Canalys的数据，2021年全球TWS耳机出货2.94亿对，同比增长15.34%；2021年智能音箱将销售1.63亿个，同比增长21%。根据Counterpoint公布的2021年全球智能手表的出货量情况，2021年全球智能手表出货量为1.275亿支，同比增长28.31%。根据Gartner的预测，2022年可穿戴设备将有15.2%的增速，相比较2021年销售额为815亿美元，2022年销售额将会有939亿美元；其中智能手表销售额将达到313亿美元，同比增长21.3%。(二)公司发展战略公司凭借在智能音视频SoC芯片领域关键核心技术持续迭代积累，自主研发了多核异构嵌入式SoC技术、双频宽带低功耗WiFi6技术、支持蓝牙5.3的TWS技术、主动降噪与音频AI技术、先进工艺下全集成低功耗射频技术等关键核心技术，形成应用于蓝牙耳机、智能手表、WiFi智能音箱等的SoC主控芯片产品，并在先进制造工艺上持续迭代，创新能力突出。公司的愿景是成为具有创新力的芯片设计公司，并依托优秀的研发团队及技术实力，为AIoT市场提供低功耗边缘智能主控平台芯片。公司以智能音视频、传感器数据处理等AIoT需求为抓手，围绕终端智能化的发展趋势，在智能可穿戴及智能家居设备领域纵深发展。公司将依托AIoT主控芯片厂商的平台化优势，持续加强技术横向纵向延伸，逐步强化主控平台芯片的能力，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，成为AIoT主控平台芯片的主要供应商。(三)经营计划1、加快产品升级、丰富产品结构通过募投项目的实施，一方面，公司将在现有产品系列基础上持续优化升级和迭代创新，通过在功能、性能、功耗、品质等全方面的提升，提高产品竞争力和客户满意度；另一方面，公司进一步丰富产品结构，抓住智能物联网终端市场机遇，对公司主营业务进行持续补充，为公司拓展新的业务增长点。智能家居市场是公司重要的战略布局方向，公司面向智能音箱应用的第二代WiFi/蓝牙双模AIoTSoC芯片已于报告期实现量产出货，并将继续拓展新的客户。除应用于WiFi智能音箱外，该芯片未来还可以作为智能语音模块广泛用于智能家电等领域，公司单芯片方案具有较强的市场竞争力。智能可穿戴市场是公司另外一个重要的战略布局方向，公司第一代智能手表SoC芯片在报告期顺利量产上市，第二代智能手表SoC方案也将于今年推向市场。同时，公司基于在连接方面的深厚理解和技术积累，延伸布局WiFi连接芯片市场，开发了支持最新WiFi6协议802.11ax的WiFi连接芯片。未来公司将在WiFi赛道持续投入，努力将公司的WiFi能力应用到下游更多的音视频终端中。2、加强人才储备和发展公司作为研发型科技企业，人才是公司的核心资源。公司将持续完善职工薪酬体系、建立科学的人力资源管理体系，完善培训、绩效和激励机制，为实现公司发展战略目标提供人才储备和人力保障。报告期内，公司实施了2021年限制性股票激励计划，向141名激励对象授予324,107股限制性股票，持续提高各级员工的工作积极性、主动性。3、完善管理体系随着公司业务规模的快速增长、公司将进一步加强中后台的管理能力和管理水平，建立与公司发展战略相匹配的管理体系。进一步完善公司研发管理、内部审计、内控制度、风险管理和应急处置制度等运营和保障制度，完善管理流程，提高管理水平。4、推进募投项目实施公司募集资金投资项目紧密围绕公司主营业务和发展战略目标。公司募集资金投资项目包括“智能蓝牙音频芯片升级项目”、“智能WiFi音频芯片研发及产业化项目”、“Type-C音频芯片升级项目”、“研发中心建设项目”、“发展与科技储备项目”。公司将积极推进各项目的建设，通过项目建设进一步提升公司的核心技术，增强公司技术实力。