1、上交所发布并购重组典型案例汇编，强化合规指导
2、【IC风云榜候选企业40】英诺达：低功耗EDA产品实现突破，助力国产化进程
3、【IC风云榜候选企业41】达摩院玄铁：深耕RISC-V处理器研发，力推国产芯片新突破
4、中国人工智能产业发展联盟发布《基于大模型的数字人系统技术要求》
1、上交所发布并购重组典型案例汇编，强化合规指导
上海证券交易所（上交所）于11月1日对外发布了《并购重组典型案例汇编》，整理并收录了近年来沪市具有代表性的30个并购重组案例，旨在进一步回应市场诉求，助力上市公司更好地理解政策导向和把握监管理念。
《案例汇编》覆盖了产业并购、跨行业并购、收购亏损资产、海外并购、重组上市、吸收合并、要约收购等多种类型，系统总结了案例背景、交易架构、方案特点，并对照当前政策要点对案例成功做法和可鉴之处进行了点评和说明，以期提供专业、实用的参考，便利市场主体参照实施。
为引导上市公司和中介机构合规筹划推进并购重组，此次汇编特别选取了“内幕交易防控不当”、“标的公司财务造假”、“蹭热点式重组炒作股价”、“盲目跨界标的失控”等4种负面类型对应的12个案例。这些案例的选取意在提醒上市公司在并购重组过程中树立正确的发展观念、警惕相关风险，体现了上交所在鼓励上市公司规范、有效实施高质量并购重组的同时，对各类不当并购交易的高度关注和从严监管的鲜明导向。
自新“国九条”发布以来，沪市公司新增披露重大资产重组37单，相较去年同期的26单，活跃度有所提升。特别是“并购六条”发布后，市场逐步从观望走向行动，新披露项目15单，其中10月21日至27日一周内新增披露6单。2024年至今，沪市共新增披露42例，较2023年1至10月的34例略有增加，整体相对有序。交易类型主要为大股东资产注入及产业并购，占比约90%。
上交所强调，尽管政策对重组估值、业绩承诺、同业竞争和关联交易等事项提高了包容度，但鼓励上市公司规范实施并购重组，并不意味着对“伪重组”、“借道重组套利或炒作”打开方便之门。上交所将继续保持对明显违规违法的行为的严格监管，切实保护投资者利益，维护资本市场的“三公”原则。
2、【IC风云榜候选企业40】英诺达：低功耗EDA产品实现突破，助力国产化进程
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】英诺达（成都）电子科技有限公司（简称“英诺达”）
【候选奖项】年度优秀创新产品奖
【候选产品】EnFortius®凝锋®Low Power Checker
EDA作为“集成电路皇冠上的明珠”，正随着集成电路产业链发展、半导体工艺迭代以及终端创新催生的新需求涌现，产业生态与市场格局迎来不断发展与变化。成立于2020年的英诺达正是立足客户的IC设计新需求，以低功耗领域为切入点，进而布局全流程静态工具矩阵，在高效解决客户问题的同时，也迎来了自身的快速发展。
英诺达（成都）电子科技有限公司是一家由行业顶尖资深人士创立的本土EDA企业，公司坚持以客户需求为导向，帮助客户实现价值最大化，为中国半导体产业提供卓越的EDA解决方案，公司的长期目标是通过EDA工具的研发和上云实践，参与国产EDA完整工具链布局并探索适合中国国情的工业软件上云的路径与模式，赋能半导体产业高质量发展。目前，英诺达的主营业务包括：EDA软件研发、IC设计云解决方案以及IC设计服务。
在产品方面，英诺达EnFortius®凝锋®Low Power Checker (LPC)静态验证EDA工具是英诺达推出的首款工具，该工具可以在数字IC设计的全流程中，为IC工程师快速定位低功耗设计所带来的可能的设计漏洞和缺陷。该软件采用全新数据结构与算法、高效利用多线程编程技术、配合为静态验证专门打造的GUI界面，提高了工具的性能与易用性，该技术及应用助力多家IC设计企业突破超低功耗设计的瓶颈，填补了国内EDA工具在该领域的空白。
在关键技术创新方面，依托英诺达创始团队在低功耗设计EDA软件的技术积累，本项技术实现以下5项技术突破：1）全面支持IEEE低功耗设计标准UPF1.0到3.1的各个版本，可以完全满足不同应用领域的低功耗IC设计需求；2）全新的数据架构配合高性能的电路结构图形算法，工具运行速度快，可以轻易支持数十亿逻辑门的超大规模设计；3）目标化的报错信息系统，让用户摆脱了传统的通过工程师过滤log文件定位错误的低效方法，设计师可以在工具环境内通过命令与脚本快速筛选报错并定位；4）全自主研发的图形界面GUI，专门针对静态验证的痛点，利用增量原理图技术帮助设计师迅速定位潜在的设计问题；5）多线程运行使工具的性能得到进一步提升。
图示：英诺达自研EDA软件截图（企业供图）
在知识产权方面，英诺达是国内极少数布局静态验证全流程及专注低功耗IC设计全流程、拥有100%自主知识产权的本土EDA公司。通过核心技术的突破，公司形成了35项发明专利，10项软件著作权。
截至目前，客户对该工具的功能和性能表现给予了一致认可，与市场主流工具对比，在速度和容量上优势明显，尤其在超大规模、复杂电路的设计上，该工具显著提升了客户的验证效率。此外，该工具的流程简单，容易上手，报告结果简洁清晰，客户可以针对问题快速debug。
EDA是完成自主可控的全国产半导体产业链的重要一环，虽然国产EDA与当前世界EDA领导者还有很大差距，英诺达的LPC产品证明国产EDA完全有能力在局部形成突破，达到国际领先技术水平，为国产EDA的全面赶超打下坚实的基础。
【奖项申报入口】
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强；
【评选标准】
技术或产品的主要性能和指标；（30%）
技术的创新性；（40%）
产品销量情况；（30%）
3、【IC风云榜候选企业41】达摩院玄铁：深耕RISC-V处理器研发，力推国产芯片新突破
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】阿里巴巴达摩院（杭州）科技有限公司（以下简称：达摩院）
【候选奖项】年度RISC-V技术创新奖
RISC-V是一种新兴指令集，因其开源、开放、简洁、灵活等特性，在此轮芯片产业周期中发展迅速。作为中国RISC-V领域的领军企业，阿里巴巴达摩院旗下品牌XuanTie玄铁自2018年起就开始投入研发RISC-V架构，是国内最早涉足RISC-V的技术团队之一。2019年玄铁C910处理器推出，成为全球RISC-V从IoT领域到高性能应用的起点。
据悉，玄铁围绕自主扩展接口、AI加速、虚拟化、机密计算四大领域，持续做技术升级，以此构建 RISC-V 高性能领域技术基石，打造安全可靠的处理器IP。
2023年，玄铁团队推出了一款RISC-V架构低成本高能效多核处理器玄铁C907，支持RV64和RV32两种模式，主要应用于视觉终端、人机交互、网通无线等领域。它采用了9级部分双发顺序流水线架构，实现优秀的计算能效。为提升AI计算能力。C907首次搭载了RISC-V Vector扩展和玄铁Matrix扩展，玄铁Matrix扩展包含矩阵运算和访存指令，支持INT4/INT8/FP16/BF16，面向AI提供128GOPS/GHz～512GOPS/GHz的计算能力。
今年8月，新品玄铁R908首次亮相，提供弹性矢量算力，其高实时、高可靠的架构，可应用于高端工业控制、车载系统、存储控制和通信计算等关键领域。该款全面兼容RVA22 profile并加入最新的RVA扩展，支持弹性Vector算力，可达128-1024bit；支持DSA扩展接口，支持高实时架构，助力中断、外设、上下文切换加速；支持高可靠架构，可实现存储、关键寄存器校验等功能。
截至目前，玄铁RISC-V处理器发布了3个系列10款产品，覆盖高性能、高能效、低功耗等不同场景，累计授权客户已经超过300家，授权个数超过800个，累计量产颗数突破40亿颗，已成为目前国内RISC-V领域影响力最大、出货量最大、最受欢迎的处理器产品系列。
一直以来，玄铁团队长期致力于连接RISC-V生态，从芯片到基础系统软件，从行业应用到终端产品，持续为产业上下游的高效融通贡献着力量。今年，达摩院发起了成立“无剑联盟”，通过构建开放、协同、普惠的RISC-V芯片服务体系，向全行业释放基于玄铁RISC-V的生态势能，加速RISC-V产业化进程。
据悉，Arteris、芯昇科技、新思科技、Imagination、中国电信研究院等头部企业及机构已加入“无剑联盟”，将基于玄铁处理器紧密推进IP协同、工具链优化、操作系统适配、解决方案拓展、应用推广等工作，持续降低RISC-V开发成本，缩短RISC-V产品及应用上市时间，让终端厂商以更快的速度找到更适配的RISC-V方案，实现更深度的软硬协同全链路应用创新，探索打造RISC-V产业合作新范式。
在电力行业，国网智芯公司基于玄铁处理器研发面向工业应用的高能效、高安全、高可靠的AI芯片，可用于变电智能巡视、源网荷储协同调度等场景，全面赋能数智化电网建设；在ICT领域，中国电信研究院采用玄铁RISC-V研发云桌面、AI边缘盒子等新硬件，助力打造“端－边－云”全面应用。玄铁RISC-V生态已成为目前国内覆盖面最广、参与厂商最多、发展最为成熟的RISC-V生态之一。
未来，玄铁将围绕自主扩展接口、AI加速、虚拟化、机密计算四大领域进行全面技术升级，以此构建 RISC-V 高性能领域技术基石，持续打造安全可靠的处理器IP。并与生态伙伴共同携手完善 RISC-V 软硬件生态，推进 RISC-V 落地千行百业，加速实现智能时代的万物互联。
【奖项申报入口】
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度RISC-V 技术创新奖】
随着新型算力需求激增，RISC-V发展迎来蝶变，即将进入应用爆发期，“IC风云榜-年度RISC-V 技术创新奖”表彰在RISC-V生态中做出特殊贡献的企业和机构，扩大品牌影响力，助力企业发展加速度。
【报名条件】
1、申报企业/产品需要使用RISC-V架构，且已在产品中应用，提供产品应用证明；
2、对该项技术进行过报道宣传，推动提升RISC-V生态建设；
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度RISC-V 技术创新奖”。
4、中国人工智能产业发展联盟发布《基于大模型的数字人系统技术要求》
当前，以数字人为代表的新型智能化应用正在持续拓展和深化应用场景，为企业创新交互模式、提升经营效率和自动化执行水平提供了有力帮助，成为加快发展新质生产力的重要体现。在大模型技术的助力下，数字人正逐渐从单一虚拟形象向“有头有脸有脑”创新进化，将有望成为未来多模态人机交互新入口。但与传统数字人相比，接入大模型的数字人在开发模式和能力框架等方面均有新的要求，同时企业对大模型数字人提升开发效率、降低生产成本的需求愈发迫切。
为促进大模型数字人技术产品的不断进步，推动数字人产业健康有序的发展，中国人工智能产业发展联盟（AIIA）组织中国信息通信研究院、蚂蚁科技集团股份有限公司、中国农业发展银行、湖南三岳数维科技有限公司、广州趣丸网络科技有限公司、爱化身科技(北京)有限公司、中兴通讯股份有限公司、兴业数字金融服务（上海）股份有限公司、中移（苏州）软件技术有限公司等单位共同编制《基于大模型的数字人系统技术要求》。
《基于大模型的数字人系统技术要求》分别从建模、渲染、驱动、交互四大关键开发环节对大模型赋能数字人系统的技术要求进行了规范化梳理，致力于为相关产品迭代和落地实践提供参考。具体涵盖：
（1）建模技术要求，用于评估大模型数字人系统建模阶段开发的技术要求。主要从三维结构生成、纹理映射生成、场景组合、场景图像生成等维度明确相关技术要求。
（2）渲染技术要求，用于评估3D大模型数字人系统渲染阶段开发的技术要求。主要考察神经渲染的相关技术要求。
（3）驱动技术要求，用于评估大模型数字人系统驱动阶段开发的技术要求。主要从手势运动生成、指令运动生成、情感和动作生成等维度明确相关技术要求。
（4）交互技术要求，用于评估大模型数字人系统驱动阶段开发的技术要求。主要从文本对话、语音交互、视觉交互、多模态交互等维度明确相关技术要求。
下一步，中国人工智能产业发展联盟将携手中国信息通信研究院持续推动《基于大模型的数字人系统技术要求》向团体标准、行业标准及国际标准转化，并启动三维孪生数字人面部建模数据采集技术要求技术规范及标准的研制工作。
