恒玄科技2023年年度董事会经营评述内容如下：
一、经营情况讨论与分析
2023年，全球经济复苏，消费市场逐步回暖，智能可穿戴和智能家居市场迎来新的成长，产品渗透率进一步提升，公司营收达到成立以来的新高度。报告期内，公司坚持品牌客户战略，凭借领先的技术能力和优质的客户服务，持续加强与品牌客户的合作粘性，巩固了公司在行业的领先地位；同时，公司不断开拓新客户和新的下游应用市场，新一代BES2700系列智能可穿戴芯片广泛应用于TWS耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等终端产品。报告期内，公司实现营业收入21.76亿元，较上年同期增长46.57%；归属于母公司所有者的净利润1.24亿元，较上年同期增长0.99%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,861.23万元，较上年同期增长135.96%；基本每股收益1.0339元，较去年同期增长1.25%。1、新一代BES2700系列芯片快速上量，打开新的下游应用市场报告期内，公司新一代BES2700系列智能可穿戴芯片推出后，在市场上获得广泛认可，已应用于多家国内外品牌客户的可穿戴产品。针对入门级运动手表及手环市场，公司还推出了BES2700iBP手表芯片，该芯片与上一代BES2500系列相比，待机和运行功耗显著降低，使终端产品在待机时间与运行流畅度之间取得更好的平衡。BES2700系列芯片在报告期内快速上量，拓宽了公司芯片的下游应用领域，除TWS耳机和运动手表/手环之外，进一步延伸至智能手表和智能眼镜产品。2023年，公司营收按下游终端应用分类，蓝牙音频类产品实现营收15.29亿元，占营收比例71%，智能手表和手环类产品实现营收4.84亿元，占营收比例22%，营收结构进一步多元化。2、持续投入研发，核心技术能力不断提升持续高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。2023年，公司研发费用5.50亿元，较上年增长25.04%，年末研发人员总数592人，研发人员占比85.80%。截至目前，公司已在北京、上海、深圳、成都、武汉、西安、杭州等城市设立了研发中心，研发团队实力进一步增强。报告期内，公司持续加大在各产品领域的研发投入，新一代6nm智能可穿戴芯片BES2800成功流片，公司产品竞争力稳步提升。报告期内，公司新增申请发明专利115项，获得发明专利批准52项；截至2023年末，公司累计申请发明专利488项，累计获得发明专利批准195项。3、强化人才驱动，实施人才激励计划，实现员工与公司协同发展为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，公司于2023年8月推出了2023年限制性股票激励计划，通过向不超过236名激励对象授予不超过208.7693万股限制性股票，进一步发挥技术、业务及管理骨干的潜能，加快优秀高端人才的引进，赋能公司高质量发展。二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况公司主营业务为智能音视频SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供AIoT场景下低功耗无线边缘智能主控平台芯片，主要包括无线音频芯片、智能可穿戴芯片和智能家居芯片。公司智能音视频SoC芯片集成多核CPU、Wi-Fi/BT基带和射频、电源管理、存储、声学和音频系统、图像和视觉系统、嵌入式AI处理器等多个功能模块，是智能音视频设备的主控平台芯片。公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居领域的各类低功耗智能音视频终端。在智能可穿戴市场，公司主要为TWS耳机、智能手表/手环、智能眼镜等产品提供主控芯片；在智能家居市场，公司主要为智能音箱、智能家电和其他各类全屋智能终端产品提供主控、音频、屏显及无线连接类芯片。公司坚持品牌战略，下游客户分布广泛，主要包括：1）三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo等全球主流安卓手机品牌，2）哈曼、安克创新（300866）、漫步者、万魔等专业音频厂商，3）阿里、百度、谷歌等互联网公司，4）海尔、海信、格力等家电厂商。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。(二)主要经营模式公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通行的Fabess模式。在Fabess模式下，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封装测试厂完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA的客户，该类客户多为终端厂商、方案商或模组厂，经销客户多为电子元器件分销商。(三)所处行业情况1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛公司的主营业务是智能音视频SoC芯片设计、研发及销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。（一）行业发展阶段及基本特点集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片，处于产业链的上游。我国自2000年起便开始陆续发布政策文件，从产业规划、财税减免、资本引入等多个方面鼓励集成电路设计行业的发展，发展集成电路设计行业多次被写入国家五年发展规划及政府工作报告中，体现出国家对该领域的持续高度重视和大力鼓励扶持。随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的快速发展。2023年，根据SIA（美国半导体行业协会）数据，受全球宏观经济和半导体周期影响，全球半导体行业销售额总计5268亿美元，较2022年创历史新高的5741亿美元下滑8.2%。根据国家统计局数据，2023年中国的集成电路产量为3514亿块，同比增长6.9%，而集成电路进出口量均有所下滑，2023年，我国集成电路进口数量总额4796亿块，同比下降10.9%；出口数量总额2678亿块，同比下降2%，国产替代成为行业大趋势。从细分行业来看，根据Canays的数据，2023年全年全球TWS耳机出货量约为2.936亿台，相比2022年全年的2.877亿台增长约2%左右，市场逐步恢复中。根据IDC报告数据，2023年国内蓝牙耳机市场销量约8,552万台，同比增长7.5%。其中，TWS耳机市场销量6,090万台，同比增长5.1%。用户对舒适度要求的提升，带动开放式耳机这一细分市场迅速增长，2023年国内开放式耳机市场销量652万台，同比增长130.2%。全球可穿戴腕带设备分析预测数据显示，2023年该品类的总销量为1.86亿台，增长2%。而其增长的主要动力是新兴市场（尤其是印度），其基础手表的出货量大幅增长22%。展望未来，可穿戴腕带设备即将迈入更加持续的增长阶段。Canays预测，2024年可穿戴腕带设备的增长率将达到10%。全球对智能手表的兴趣回升推动这一积极趋势，预计出货量将增长17%。（二）技术门槛集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，并且集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快。集成电路设计需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。同时，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。除前述集成电路设计行业普遍性技术门槛外，公司产品主要为SoC主控芯片。SoC芯片结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，即需要各方面均衡发展，齐头并进。公司的智能音视频SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设计的同时开发相应的应用方案，将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能；其次，SoC芯片随着性能不断升级，功耗也越来越大，公司通过提升制程工艺来解决高性能和低功耗的矛盾需求，从而满足智能终端产品的升级以及智能语音技术普遍应用的需要。2.公司所处的行业地位分析及其变化情况公司专注于智能可穿戴及智能家居领域音视频SoC主控芯片的研发和销售，以前瞻的研发及专利布局、持续的技术积累、快速的产品演进、灵活的客户服务，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居的各类终端产品，并已成为以上产品主控芯片的主要供应商，在业内树立了较强的品牌影响力，产品及技术能力获得客户广泛认可。公司下游客户遍布全球及各行业，包括主流安卓手机品牌、专业音频厂商、互联网公司以及家电厂商等。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。公司重视技术创新，在低功耗多核异构SoC技术、蓝牙和Wi-Fi连接技术、声学和音频系统、智能手表平台解决方案技术、先进工艺下的全集成射频技术、可穿戴平台智能检测和健康监测技术及音视频存储高速接口技术等领域具备核心技术优势，公司在智能可穿戴和智能家居领域深耕，持续推出更多具有竞争力的芯片产品及解决方案。3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势TWS耳机方面，随着技术的不断进步，双耳传输、主动降噪、语音唤醒等功能已逐步成为标配，用户对耳机在音质、佩戴舒适度、智能交互等方面提出了更高要求，主要体现在：①耳机智能化趋势：可穿戴设备智能化将是长期趋势，未来耳机需要实现在复杂场景下的精确识别和交互，实现空间音频等创新应用，同时随着耳机内置各类传感器的普及和增加，可以为消费者提供健康检测、助听等更为丰富的功能，各类应用的加载都需要芯片算力进一步提升。②主动降噪/通话降噪功能进一步升级：公司新一代自适应ANC，集成了泄漏检测功能，增强开放式和入耳式耳机的降噪效果，可基于风噪进行自适应ANC调整以及基于耳道结构的个性化ANC功能。公司自研的双Mic小模型通话降噪算法，通过双Mic系统捕捉不同方位的音源，有效区别用户语音和环境噪音，能够在更小的模型和更低的内存使用量下，通过神经网络信号处理和双Mic协同工作，提供更好的通话降噪效果。③连接技术持续演进：随着终端功能不断推陈出新，耳机对高带宽解决方案的需求也越来越迫切，需要蓝牙TWS技术的持续演进，如蓝牙多点连接、无损音频传输等，蓝牙与Wi-Fi结合的方案也可能成为未来趋势；④随着耳机算力的提升，一些创新功能也进一步丰富，如空间音频、健康检测、HiFi、PSAP辅听功能、智能交互能力等，逐步成为TWS中高端耳机的差异化卖点。⑤耳机产品形态更为丰富多样，可适配不同场景用户需求，如OWS（开放式耳机）、骨传导耳机等在近两年迅速兴起，成为新的市场热点。智能手表方面，目前主要分为三类：一类是如佳明、华为GT、Amazfit等运动手表，注重运动管理及健康监测功能，手表续航时间相对较长；第二类是以AppeWatch为代表的智能手表，主打智能化应用与丰富的功能体验；第三类是儿童手表，注重的是儿童的安全和社交。随着可穿戴设备底层硬件创新逐步成熟和应用场景不断丰富，以及大众健康意识增强，未来智能手表健康监控的精度和多样性将进一步提升。现在智能手表已经可以实时监测用户的心率、血氧、睡眠质量等健康信息，未来随着传感器、芯片和算法的不断进步，通过更精确的生物电信号检测技术，智能手表还能够实时评估用户的压力水平、情绪状态，集成心电图、血压、血糖检测等功能，甚至可能预测出用户可能出现的健康问题。对于智能手表的主控芯片，将在高算力、高集成、低功耗等方面提出更高的要求。另外，可穿戴设备厂商未来将越来越多地引入生成式AI，智能手表的交互体验将得到进一步改善。智能手表将变得更加个性化，能够更好地理解和满足用户的需求。例如，通过深度学习和自然语言处理技术，智能手表能够理解用户的语言和行为，从而提供更加个性化的建议和服务。智能家居领域，随着智能家居场景化发展深入，平台互联互通的需求不断提升，制定统一的标准日趋重要。2023年，Matter1.2发布，令智能家居设备之间实现更高效的互联，有望加快智能家居平台化的进程，提升用户智能化体验。在功能技术方面，环境智能将成为智能家居平台能力升级的重要方向之一。基于对空气、光照、用户动态等信息的集中收集和综合处理，智能家居平台将逐步构建对用户需求的感知乃至预判能力，从而推进人机交互无感化、场景服务个性化发展。此外，以ChatGPT为代表的生成式AI系统是对智能家居交互方式的升级，未来可以应用于以智能音箱、家庭陪护机器人等为代表的智能家居产品，令产品反馈的丰富程度及准确性大幅提升，对用户意图的理解会更加“智能”，从而改善消费者的体验，为智能家居打开新的成长空间。(四)核心技术与研发进展1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况公司经过多年的持续研发和产品创新，已积累并形成了集成电路平台设计的核心技术，主要包括：1、多核异构SoC技术随着可穿戴设备对于低功耗大算力持续增长的需求，公司研发的可穿戴主控芯片，单芯片集成了多核CPU、音频DSP、应用于图像图形转换加速的2.5DGPU、可穿戴低功耗显示系统控制器、神经网络加速协处理器等。同时结合在音频算法领域的多年深耕，公司自主研发了BECO嵌入式AI协处理器及对应指令集，和主CPU核心配合工作，更好的完成基于神经网络AI算法的各种音频处理，同时保持更低的功耗水准。全集成音频DSP，能够在更低的主频下处理各种音频制式的编解码，提高芯片能效。2、双频低功耗Wi-Fi技术公司针对智能可穿戴、智能家居和无线音频市场对连接的需求，开发了在功耗、延时等特性方面更具优势的低功耗Wi-Fi6芯片，该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成，更加方便客户的应用开发，同时省去了片外前端模组（FEM），降低整体成本。3、支持BT5.4的蓝牙技术公司在TWS领域持续深耕，新一代芯片全面支持BT/BLE双模5.4协议，为TWS耳机提供更稳定的符合全球协议规范的蓝牙信号传输性能。在公司自主知识产权的IBRT的基础上，进行了全新的升级，开发出支持多点连接的新一代IBRT解决方案，极大的方便了品牌厂商的蓝牙TWS产品与旗下不同设备音频之间的无缝切换，提升多设备的用户体验。4、智能手表平台解决方案技术公司基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅的表盘显示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。公司开发的手表单芯片解决方案率先支持本地音乐的多格式编解码，支持智能手表连接手机/耳机等多种通话模式，支持带独立Modem蜂窝通信功能的智能运动手表应用，同时支持BLE心率血氧等多传感器传输协议，方便系统厂商开发支持更多健康功能的智能手表。5、先进的声学和音频系统公司在声学领域不断精进，进一步加强在该领域的领先优势。公司新一代的自适应ANC算法，可精准地感知周围的噪声变化，进一步改善开放式腔体耳机的主动降噪能力，同时提供个性化的配置选项，允许用户根据个人喜好和环境需求自定义ANC配置。全新一代的自适应均衡技术，针对半开放式和开放式TWS耳机对于音频质量的要求，在不同的佩戴位置，都能对最优音效进行补偿，达到相对一致的高品质音频体验。公司在TWS耳机的通话降噪方面持续深耕，不断提升AI算法的降噪能力，公司自研的双Mic小模型算法，通过双Mic系统捕捉不同方位的音源，有效区别用户语音和环境噪音，能够在更小的模型和更低的内存使用量下，通过神经网络信号处理和双Mic协同工作，提供更好的通话降噪效果，保证高质量的语音和通信性能。为了提升用户体验，公司在PSAP辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。6、可穿戴平台智能检测和健康监测技术随着可穿戴设备对芯片集成度要求不断提升，对于各种传感器的嵌入要求也逐渐提高，公司在TWS耳机主控芯片上集成了高精度的电容传感器和佩戴检测，可配合耳机完成音量调节、播放停止、快进后退等操作，并且由于电容检测通道多，可以完成终端客户要求的各种手势操作。随着消费者对健康监测的需求日益强烈，基于大算力的可穿戴平台，公司进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。同时，基于公司嵌入式神经网络加速器BECO的PPG心率检测技术也在逐步研发中，利用手表平台模拟传感器前端实时采样心率PPG信号，进一步提升健康监测神经网络的准确度。7、先进工艺下全集成射频技术公司全新一代的BES2700主控芯片采用12nmFinFET工艺，单芯片集成了射频、音频、电源管理等模拟电路，以及多核处理器、蓝牙基带和丰富接口。公司自主研发的蓝牙射频收发系统，集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，进一步降低了功耗。8、全集成音视频存储高速接口技术公司第二代集成ARMCortex-A系列CPU的Wi-FiSoC芯片BES2600系列在智能音箱和智能家居市场已量产出货，集成DSI显示接口、CSI摄像头接口，以及高速并行接口DDR控制器和PHY技术，并率先支持鸿蒙系列操作系统。公司在AIoT和可穿戴平台顺应客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。2.报告期内获得的研发成果(1)新一代6nm智能可穿戴芯片BES2800流片成功报告期内，公司在可穿戴领域多年技术积累的基础上，推出了新一代智能可穿戴芯片BES2800，在性能、功耗和技术创新等方面大幅提升。该芯片采用先进的6nmFinFET工艺，单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙，能够为可穿戴设备，特别是TWS耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等产品提供强大的算力和高品质的无缝连接体验。目前该芯片已进入市场推广阶段，预计2024年实现量产。BES2800创新地支持蓝牙音频和低功耗Wi-Fi音频，通过Wi-Fi技术实现无损音频和低延时，同时可在多Wi-Fi源环境下实现自适应切换，支持云端数据与可穿戴设备之间的直接互联互通。同时，双模蓝牙确保了音频的兼容性和低功耗特性，使可穿戴设备在音频的高品质和兼容性之间实现无缝的连接切换体验。BES2800通过采用6nmFinFET工艺，与上一代BES2700平台相比，CPU算力提升1倍，NPU算力提升至4倍，显著提升了音频、心率、血氧等算法的运行速度，并降低功耗。同时，先进工艺可让芯片在相同尺寸上可集成更大内存，以支持更大模型的AI语音算法和传感器检测算法。新的GPU设计支持硬件加速，提供更高的图像分辨率，并在更低功耗下实现更好的硬件加速和图形处理性能，为用户提供更流畅的使用体验。（2）可穿戴芯片BES2700iBP量产上市对于入门级运动手表及手环市场，待机时间和运行流畅度是客户的核心诉求，公司基于已有的客户基础和强大的研发实力，面向该市场专门推出了BES2700iBP可穿戴SoC芯片，得到市场快速认可，在多个一线品牌的手表、手环项目中实现量产，进一步提升了公司在可穿戴芯片领域的竞争力。此外，该芯片在保持对运行内存高速存取的同时，在运行方面加强了硬件动态图像的编解码能力，使得表盘显示的动态图像更为丰富而流畅。（3）智能音频与语音技术持续迭代通话降噪技术在耳机等可穿戴设备中日益重要，其性能和设计方案的选择直接影响用户的通话体验。公司在原有的神经网络单Mic大模型基础上，又更新了双Mic小模型算法，通过双Mic系统捕捉不同方位的音源，有效区别用户语音和环境噪音，能够在更小的模型和更低的内存使用量下，通过神经网络信号处理和双Mic协同工作，提供更好的通话降噪效果，保证高质量的语音和通信性能。作为自适应主动降噪（ANC）技术的领先厂商，报告期内，公司ANC算法性能进一步提升，通过先进的传感器和神经网络加速器算法，更精准地感知周围的噪声变化，实时准确地完成降噪处理，同时提供个性化的配置选项，允许用户根据个人喜好和环境需求自定义ANC配置。多通道的ANC技术，可以处理多个音频范围的噪音，提供更全面且高效的降噪效果，更有利于复杂环境的降噪处理。公司自研的关键字识别技术（KWS），用于检测和触发特定预定义的语音关键字，令可穿戴设备在环境噪音中也可准确地识别用户唤醒词。低功耗的算法设计，确保设备在待机状态下也可监听唤醒词，在检测到唤醒词后迅速响应，激活语音助手或其他语音交互功能，在远场环境中为用户提供卓越的语音识别性能，提高语音交互的准确性和用户体验。该算法已集成在公司BES2700系列芯片平台，并已应用于智能眼镜等可穿戴设备。（4）低功耗Wi-Fi平台技术持续演进报告期内，公司针对智能可穿戴、智能家居和音箱市场对无线连接的需求，对Wi-Fi6相关技术进行了特性优化，并实现芯片的量产出货。为满足Wi-Fi音频应用的低延时需求，公司开发了音频低延时队列技术，通过对数据队列进行最小化延时处理，实现更及时、流畅的用户体验，尤其对语音通话和音乐播放等场景更具优势。公司的Wi-Fi6芯片还优化了对设备周围环境的感知能力，通过引入Wi-Fi独立扫描功能，设备可以在保持连接的同时主动搜索其他Wi-Fi网络，带给用户更加智能、灵活的连接体验。在智能音箱市场，公司将Wi-Fi技术与TWS技术相结合，研发了低延时多箱技术，该技术应用于家庭影院和多房间智能音箱系统，可实现高品质音频传输和音源的极低延时同步，满足了对音频同步性的高要求。此外，公司的Wi-Fi6芯片还支持STA/softAPTWT休眠共存技术，使设备更高效地进入和退出休眠状态，协同工作实现休眠唤醒时间的优化，进一步提高设备的能效比。3.研发投入情况表研发投入总额较上年发生重大变化的原因公司2023年末研发人员达592人，较上期末增长71人，研发费用同比增长11,013.82万元，增幅25.04%。其中，研发人员薪酬及股份支付费用和长期资产折旧及摊销分别同比增长8,076.57万元和3,322.96万元。4.在研项目情况5.研发人员情况6.其他说明三、报告期内核心竞争力分析(一)核心竞争力分析（1）前瞻的技术规划和产品定义能力公司研发团队具有丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力，把握住了智能可穿戴市场的成长机遇。在TWS耳机领域，公司以前瞻的产品定义及快速的响应能力，较早推出支持双耳通话、集成主动降噪等功能的领先产品，迅速抢占了品牌市场。在智能手表领域，公司通过在蓝牙、低功耗、高集成等方向多年的技术积累，成功推出了业内第一颗运动手表单芯片主控，已导入多家品牌客户手表方案。为了满足客户不断提升的性能需求，公司在业内率先推出采用12nm和6nm先进工艺的新一代可穿戴主控芯片，公司始终保持产品定义的领先，从而满足品牌客户对产品持续升级的诉求，与品牌客户的深入合作又进一步强化了公司产品定义的前瞻性。（2）领先的技术优势公司持续在研发上大力投入，技术能力是公司的核心和基石。报告期内，公司在多项核心技术上中取得进步并保持行业领先，包括：①多核异构SoC技术。公司新一代智能可穿戴主控芯片在单芯片上集成了多核CPU、音频DSP、应用于图像图形转换加速的2.5DGPU、可穿戴低功耗显示系统控制器和神经网络加速的协处理器，极大的提升了数字信号处理和机器学习的能力。②双频低功耗Wi-Fi技术。公司Wi-Fi6连接芯片已实现量产，该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成，并具备低功耗、低延时等优势。③支持BT5.4的蓝牙技术。公司新一代智能可穿戴芯片全面支持BT/BLE双模5.4协议，在IBRT技术的基础上，开发出了支持一拖二和多点连接的新一代IBRT解决方案，极大方便了蓝牙TWS产品与不同设备音频之间的无缝切换。④先进的声学系统。公司在声学领域不断精进，自适应ANC、通话降噪、关键字识别等技术行业领先，并在PSAP辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。⑤智能手表平台解决方案技术。公司基于自身平台开发了一套完整的智能手表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅的表盘显示技术，传感器和手机之间稳定的数据交互能力等。⑥可穿戴平台智能检测和健康监测技术。公司除了将射频、音频、电源管理等模拟接口集成外，还进一步在TWS耳机主控芯片上集成了高精度的电容传感器和8路全集成佩戴检测，可配合耳机完成各种手势操作，并基于可穿戴平台进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。⑦先进工艺下全集成射频技术。公司新一代智能可穿戴芯片集成了射频、音频、电源管理等模拟电路，以及多核处理器、蓝牙基带和丰富接口。自主研发的蓝牙射频收发系统，在先进工艺下集成了大功率放大器，低噪声放大器和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，同时电源电压更低，进一步降低了功耗。⑧全集成音视频存储高速接口技术。公司第二代集成ARMCortex-A系列CPU的Wi-FiSoC芯片BES2600系列，集成DSI显示接口、CSI摄像头接口，以及高速并行接口DDR控制器和PHY技术，并率先支持鸿蒙系列操作系统。公司在AIoT和可穿戴平台顺应客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。（3）高研发投入，构建知识产权壁垒公司积极投入研发，为产品持续保持领先优势打下基础。公司围绕无线连接、降噪、智能语音等方面已经构建核心技术及知识产权体系，通过持续的技术创新和技术积累，树立了知识产权壁垒。截至报告期末，发行人及其子公司合法拥有225项专利，其中包括195项发明专利和23项实用新型专利。公司高度重视研发人才的培养，截至2023年末，公司共有技术人员592人，占全部员工人数的比重达85.80%。（4）深耕品牌客户，树立了较高的商业门槛经过持续的产品技术迭代及市场验证，公司已覆盖全球主流安卓手机品牌、专业音频厂商、互联网公司以及家电厂商等终端客户。公司产品作为智能终端设备的核心芯片，直接关系到最终产品的性能和用户体验。品牌客户在选择芯片供应商时极为严格谨慎，进入门槛较高，需经过长期产品审核和验证才能进入其供应体系。终端品牌厂商在新产品研发过程中，与芯片厂商高度配合、协同研发，因此在长期合作中形成了较强的黏性。同时，进入品牌客户的供应体系后，产品成功的应用经验又可以形成良性循环，进一步扩展公司的品牌客户范围。主流终端品牌厂商综合实力强，同时不懈追求技术创新，代表了行业的发展方向。公司伴随品牌厂商发展，可以持续保持产品的领先性。(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施四、风险因素(一)尚未盈利的风险(二)业绩大幅下滑或亏损的风险(三)核心竞争力风险1、因技术升级导致的产品迭代风险集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。公司产品从导入客户到大批量出货，通常需要1年左右时间，并可保持平均约3年的销售期。若公司无法保持较快的技术更迭周期，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将无法维持新老产品的滚动轮替及收入的持续增长，并对经营业绩带来不利影响。2、研发失败风险公司的主营业务为智能音视频SoC芯片的研发、设计与销售。公司需要结合技术发展和市场需求确定新产品的研发方向，对下一代芯片进行产品定义，并在研发过程中持续投入大量资金和人员。由于技术的产品化和市场化始终具有一定的不确定性，未来如果公司在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。3、核心技术泄密风险通过持续技术创新，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司保持竞争优势的有力保障。当前公司多项产品处于研发阶段，核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善导致核心技术泄密，将对公司的竞争力产生不利影响。4、核心技术人才流失风险集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业。公司已针对优秀人才实施了股权激励等相应的激励措施，对稳定公司核心技术团队起到了积极作用。但随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人才的竞争日趋激烈，如果公司不能持续加强对原有核心技术人才的激励和新人才的引进，则存在核心技术人才流失的风险，将对公司新产品的持续研发能力造成不利影响。(四)经营风险1、产品终端应用形态相对单一的风险公司主营业务为智能音视频SoC芯片的研发、设计与销售，芯片目前主要应用于智能可穿戴和智能家居类低功耗智能音视频终端，包括TWS耳机、智能手表、智能音箱等。报告期内，公司应用于智能可穿戴产品的芯片销售收入占比较高，而在其他市场形成的收入规模占营业收入的比例相对较小，产品终端应用形态呈现相对单一的特征。公司虽然已在其他市场进行产品布局和市场开拓，但如果相关研发进度不及预期，或公司未能顺利在非可穿戴市场进行业务拓展，或公司无法在可穿戴市场持续占据优势地位，一旦市场出现波动，将会对公司经营业绩带来不利影响。2、委托加工生产和供应商集中风险公司采取Fabess的运营模式，仅从事集成电路产品的研发、设计、销售业务，将芯片制造及封装测试工序外包。晶圆制造、封装、测试为集成电路生产的重要环节，对公司供应商管理能力提出了较高要求。尽管公司各外包环节的供应商均为知名的晶圆制造厂及封装测试厂，其内部有较严格的质量控制标准，公司也制定了详细的供应商管理制度，并对供应商质量进行严密监控，但仍存在某一环节出现质量问题进而影响最终芯片产品可靠性与稳定性的可能。基于行业特点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆和封装测试供应商数量较少。公司向现有供应商支付的晶圆采购及封测服务费合计占当期采购总额的比重仍然较高。随着行业中供求关系变化和晶圆/封装测试供应商的产线升级等，或带来公司采购单价的变动，若委托加工生产的采购单价上升，会对公司的毛利造成不利影响。此外，如果现有晶圆及封测供应商的工厂发生重大自然灾害等突发事件，或者由于晶圆供货短缺、外协厂商产能不足或者生产管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度，则将对公司产品的出货和销售造成不利影响，进而影响公司的经营业绩和盈利能力。(五)财务风险1、应收账款回收风险虽然公司现阶段应收账款账龄结构良好、发生坏账损失的风险较小，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。2、存货跌价风险公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品、发出商品构成。存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。3、汇率波动风险报告期内，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。随着公司总体业务规模扩大，境外销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。4、税收优惠政策变动风险公司于2022年度通过高新技术企业认证复审，并取得编号为GR202231004394的《高新技术企业证书》，有效期自2022年起3年，在有效期内可享受企业所得税税率为15%的税收优惠政策。如果未来国家上述税收优惠政策发生变化，或者本公司不再具备享受相应税收优惠的资质，则公司可能面临因税收优惠变动或减少，从而降低未来盈利的风险。5、毛利率波动风险公司产品主要应用于智能可穿戴和智能家居领域，具有市场竞争较为激烈、产品和技术更迭较快的特点。未来如果行业竞争加剧或公司无法通过持续研发完成产品的更新换代导致公司产品毛利率下降，将对公司的业绩产生较大影响。(六)行业风险智能音视频SoC芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，吸引了越来越多芯片厂商进入并研发相关产品。公司面临国际大厂的竞争，其在整体资产规模、产品线布局上与公司相比有着显著优势。公司产品目前主要应用于智能可穿戴和智能家居等消费电子领域，终端品牌客户的市场集中度较高。公司如未能将现有的市场地位和核心技术转化为更多的市场份额，则会在维持和开发品牌客户过程中面临更为激烈的竞争，存在市场竞争加剧、一些大厂利用其规模、产品线和客户等优势挤压公司市场份额的风险。(七)宏观环境风险公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，国家出台了相关的政策法规大力支持半导体行业发展，公司业务发展稳定。近年来，伴随全球产业格局的深度调整，已有部分国家通过科技和贸易保护的手段，对中国相关产业的发展造成了不利影响。未来，如果国内外宏观环境因素继续发生不利变化，如重大突发公共卫生事件引起全球经济下滑、中美科技和贸易摩擦进一步升级加剧等，将会影响半导体材料供应和下游电子消费品需求下降，从而影响公司的产品销售，对公司经营带来不利影响。(八)存托凭证相关风险(九)其他重大风险1、法律风险（1）知识产权风险芯片设计属于技术密集型行业，该行业知识产权众多。在产品开发过程中，涉及到较多专利权、集成电路布图设计专有权及计算机软件著作权等知识产权的授权与许可，因此公司出于长期发展的战略考虑，一直坚持自主创新的研发战略，做好自身的知识产权的申报和保护，并根据需要取得第三方知识产权授权或购买第三方知识产权，避免侵犯他人知识产权。但未来不排除竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展的可能性，也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能。公司在境外注册部分知识产权，但不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉讼，并随之影响业务经营。此外，产业链上下游供应商与客户的经营也可能受知识产权争议、诉讼等因素影响，进而间接影响公司正常的生产经营。（2）技术授权风险公司研发过程中需要获取相关EDA工具和IP供应商的技术授权。EDA工具和IP供应商集中度较高，主要系受集成电路行业中EDA工具和IP市场寡头竞争格局的影响。虽然公司与相关供应商保持了良好合作，但如果国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素，EDA工具和IP供应商不对公司进行技术授权，则将对公司的经营产生不利影响。五、公司关于公司未来发展的讨论与分析(一)行业格局和趋势我国集成电路产业在近年来保持了较快的增长趋势，随着部分细分领域集成电路企业综合实力的提升，兼具技术创新和质量的国内领先企业已经形成较强的市场竞争力。国内集成电路产业的发展过程中，集成电路设计、芯片制造和封装测试行业的格局也正不断优化，其中集成电路设计业表现尤为突出。总体来看，集成电路设计业所占比重呈逐年上升的趋势，已经超过芯片制造及封装测试业，成为我国集成电路行业链条中最为重要的环节。从细分行业来看，根据Canays的数据，2023年全年全球TWS耳机出货量约为2.936亿台，相比2022年全年的2.877亿台增长约2%左右，市场逐步恢复中。根据IDC报告数据，2023年国内蓝牙耳机市场销量约8,552万台，同比增长7.5%。其中，TWS耳机市场销量6,090万台，同比增长5.1%。用户对舒适度要求的提升，带动开放式耳机这一细分市场迅速增长，2023年国内开放式耳机市场销量652万台，同比增长130.2%。全球可穿戴腕带设备分析预测数据显示，2023年该品类的总销量为1.86亿台，增长2%。而其增长的主要动力是新兴市场（尤其是印度），其基础手表的出货量大幅增长22%。展望未来，可穿戴腕带设备即将迈入更加持续的增长阶段。Canays预测，2024年可穿戴腕带设备的增长率将达到10%。全球对智能手表的兴趣回升推动这一积极趋势，预计出货量将增长17%。(二)公司发展战略公司专注于智能音视频SoC芯片的研发，关键核心技术持续迭代，保持业内领先。公司自主研发了低功耗多核异构嵌入式SoC技术、蓝牙和Wi-Fi连接技术、声学和音频系统、可穿戴平台智能检测和健康监测技术和2.5DGPU等关键核心技术，SoC主控芯片产品广泛应用于智能可穿戴、智能家居等终端，并在先进制造工艺上持续迭代，创新能力突出。公司的愿景是成为最具创新力的SoC芯片设计公司，并依托优秀的研发团队及技术实力，为AIoT市场提供低功耗无线边缘智能主控平台芯片。公司以智能音视频、传感器数据处理等AIoT需求为抓手，围绕终端智能化的发展趋势，在智能可穿戴及智能家居设备领域纵深发展。公司将依托AIoT主控芯片厂商的平台化优势，持续加强技术横向纵向延伸，逐步强化主控平台芯片的能力，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，成为AIoT主控平台芯片的主要供应商。(三)经营计划1、加快产品升级、丰富产品结构一方面，公司将在现有产品系列基础上持续优化升级和迭代创新，通过在功能、性能、功耗、品质等全方面的提升，提高产品竞争力和客户满意度；另一方面，公司进一步丰富产品结构，抓住智能可穿戴和智能家居市场机遇，对公司主营业务进行持续补充，为公司拓展新的业务增长点。智能可穿戴市场是公司重要的战略布局方向，2023年公司BES2700系列可穿戴主控芯片迅速上量，已应用于TWS耳机、智能手表、智能眼镜等终端产品，公司新一代6nmBES2800主控芯片也已顺利流片，进入市场推广阶段。未来公司将继续在可穿戴领域深耕，推出更有竞争力的芯片方案。智能家居市场是公司另一个重要的战略方向，公司面向智能音箱应用的第二代Wi-Fi/BT双模AIoTSoC芯片已量产出货，并将继续拓展新的客户。除应用于Wi-Fi智能音箱外，该芯片还可以作为智能语音模块广泛用于智能家电和各类全屋智能控制终端，公司单芯片方案具有较强的市场竞争力。2、加强人才储备和发展公司作为研发型科技企业，人才是公司的核心资源。公司将根据实际情况和未来发展规划，继续引进和培养各方面的人才，优化人才结构；公司将加强员工培训，继续完善员工培训计划，形成有效的人才培养和成长机制，通过内外部培训、课题研究等方式，提升员工业务能力与整体素质，培养团队意识，增强合作精神；同时，公司将持续完善职工薪酬体系、根据具体情况对优秀人才持续实施股权或期权激励，将公司利益、个人利益与股东利益相结合，有效地激励优秀人才。3、完善公司管理体系随着公司业务规模的快速增长、公司将进一步加强中后台的管理能力和管理水平，建立与公司发展战略相匹配的管理体系，提高公司经营管理水平和风险防范意识，促进公司高速、稳定、健康发展。公司将进一步完善公司研发管理、内部审计、内控制度、风险管理和应急处置制度等运营和保障制度，完善管理流程，提高管理水平。