自2014年以来，中国集成电路产业产值呈现了爆发性地成长。由中央政府大力主导推动整体产业发展，先后颁布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)、《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策。
中央政府：大基金二期蓄势待发
在美国“棱镜门”事件发生后，工信部就在 2014 年发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》以及随后发起设立的“国家集成电路产业投资基金”，简称“大基金”。大基金的一期规模为 1,378.2 亿元人民币，截止到 2017 年末，合计承诺投资接近 1,200 亿元人民币。
从投资分布的角度看，作为资本需求较高的板块晶圆代工制造获得了最大的投资占比，接近2/3 的承诺投资规模被投入到了晶圆代工行业。
2018 年 5 月，根据新华网报道，工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因指出中国将加快推动核心技术的突破，对于集成电路发展基金正在进行的第二期资金募集。预计此次集成电路发展基金目标是募集 1500 亿元-2000 亿元。
大基金二期的蓄势待发释放了两个重要的信号，首先国家层面的集成电路支持计划政策将会是一个延续性的政策，希望能够真正实现国产化的长远目标，其次对于产业的投资也将更加全面覆盖全产业链，显示了国家对于产业整体的重视程度。
此外，各地方政府为培育增长新动能，积极抢抓集成电路新一轮发展机遇，促进地区集成电路产业实现跨越式发展，也不断出台相关政策支持集成电路产业的发展。在此，芯师爷梳理了一份全国主要城市的集成电路产业发展政策。
北京
《北京市加快科技创新发展集成电路产业的指导意见》
颁发时间：2017年
到2020年，建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地，推动产业规模不断提升，产业结构不断优化，关键技术不断突破；重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，先进制造工艺对国产智能芯片支撑能力进一步提升，实现量产的国产核心装备国际竞争力显著增强；一批骨干企业成长为行业领军企业，人才引进与培养体系基本满足行业发展需要。
一、建设科技创新平台建设。整合国内优质创新资源，建设世界一流的国家级集成电路创新研究院，突破我国集成电路产业发展面临的战略性瓶颈问题，增强国家创新技术和系统性知识产权布局，初步改变我国技术升级依赖引进、受制于人的局面。
二、是力争核心设计技术创新突破。提升我市集成电路设计业的规模和水平，骨干企业芯片设计能力达到7-10纳米，3-5家企业成长为国际先进企业或国内龙头企业。建设一批针对先进核心技术的产业技术开发平台和技术创新服务平台，在智能通用核心产品、工业控制、前沿新兴领域，实现关键技术和产品应用方面的重点突破。高度聚焦物联网、人工智能、云计算、移动通信、汽车电子等关键领域的核心芯片，进行前瞻性布局。
三、是推进全产业链联动协同。推动我市骨干设计企业与制造企业形成战略合作关系，代工企业国产客户比重提升，集成电路产业"两头在外"的局面得到有效改变。促进北京具备优势的应用领域企业与芯片设计业、制造业形成联动效应。
四、是提升装备材料自主配套能力。显著提升国产集成电路设备、零部件和关键材料本地化配套能力及市场占有率，支撑我国集成电路技术步入自主发展的快车道。集中力量培育一家集成电路装备领域企业成为世界级领先企业。
上海
《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》
颁发时间：2017年
一、投资新建12英寸及以上先进技术集成电路芯片生产线项目、集成电路重大装备研发和产业化项目，对符合条件的项目，由市、区两级财政根据相关规定，给予一定支持。
二、设立上海市集成电路产业基金。积极支持符合条件的集成电路企业通过上海股权托管交易中心科技创新板挂牌、首次公开发行股票、发行债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道。
三、对经核定的年度营业收入首次突破200亿元、100亿元、50亿元、10亿元的软件和集成电路企业，由市、区两级政府给予企业核心团队分级奖励;鼓励企业落户上海，对实际到位投资超过100亿元、50亿元、10亿元的新入沪的软件和集成电路企业，由相关区或园区分级给予企业研发资助。
四、对集成电路企业向境外企业购买技术使用权或所有权，所购技术符合当年国家规定的《鼓励进口先进技术和产品目录》的，积极争取国家进口贴息支持。同时，上海市制定相应的鼓励支持目录，对符合条件的给予支持。
五、对上海市集成电路设计企业利用本市集成电路生产线开展符合一定条件工程产品首轮流片的，市、区两级政府对设计企业给予一定支持，用于企业研发投入。
六、企业新研制成功并交付用户使用的首批次高端集成电路产品，上海市探索给予一定支持。
七、对于企业自主开发全球领先技术，形成核心知识产权，并向国内外龙头企业授权使用的，或主导国际及国内相关技术标准制订的，上海市给予企业一定资助。
《上海市集成电路设计企业工程产品首轮流片专项支持办法》
颁发时间：2017年
本办法中“工程产品”是指经过全掩膜板(Full Mask)流片，达到设计要求后，可以提供给集成电路系统整机厂商进行芯片性能测试及示范应用的芯片产品。“首轮流片”是指集成电路设计企业首次与本市集成电路制造企业签订流片合同，利用其生产线实现线宽在45纳米及以下工程产品流片。
获得支持的项目，应当符合以下条件：
(一)工程产品首次在本市集成电路生产线上完成流片;
(二)相关产品获得集成电路布图设计登记证书或发明专利授权;
(三)未获得其他财政资金的支持。
专项支持资金采用后补贴方式安排使用。资金支持比例不超过产品流片费用的30%，流片费具体包括：IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费。单个企业年度支持总金额不超过1500万元。
广州
《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》
颁发时间：2018年
该措施指出，到2022年，广州市将争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，争取打造出千亿级的集成电路产业集群。
着重打造“七个工程”：芯片制造提升工程、芯片设计跃升工程、封装测试强链工程、配套产业补链工程、创新能力突破工程、产业协同发展工程、人才引进培育工程。
该措施还指出，通过一系列政策措施大力支持集成电路产业的发展，对于符合条件的企业、平台给予相应的补助和奖励。其中对符合条件的集成电路项目，按不高于项目投资额的30％给予补助，最高不超过500万元。
对于新引进的集成电路总部企业，连续3年每年给予500万元、1000万元、2000万元、5000万元等不同档次的奖励。对总部企业并购重组国内外上市公司并将其迁回广州市的，一次性给予1000万元并购重组奖励。
对新设立的实缴注册资本2000万元以上的集成电路设计、装备、材料以及智能传感器企业，按不高于企业实缴资本的10％给予资助，最高不超过500万元；对新设立的实缴注册资本1亿元以上的集成电路制造、封测类企业，按照不高于企业落户当年完成固定资产投资额的30％给予资助，最高不超过1000万元。
推进芯火双创基地（平台）建设，对被认定为国家级的芯火双创基地（平台），给予500万元的一次性奖励。
对在广州市内租用生产或研发场地、且营业收入超过2000万元的集成电路企业，按不超过其租赁办公场地实际租金的30％给予资助，最高不超过50万元。
深圳
《深圳市坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施(征求意见稿)》
颁发时间：2018年
一、产业资金支持
1.资金支持：每年统筹安排不少于5亿元资金专项支持集成电路产业发展;
2.产业基金：合作设立规模30亿元的集成电路基金;
3.信贷融资：对集成电路企业通过第三方融资担保机构获得的一年期以上的贷款融资，按企业支付给担保机构的融资担保费额(担保费率不得高于2%)，给予50%的资助，每家企业年度资助金额最高200万元，同一笔担保项目连续支持不超过3年。
二、有效保障产业空间
1.用地保障：加快5平方公里集成电路(第三代半导体)产业园区规划建设，优先保障集成电路企业用地;
2.用房支持：集成电路企业租赁创新型产业用房的资助额度为同片区、同档次产业用房市场评估价格的50%-90%，连续资助三年，每家企业每年资助最高600万元，且不超过企业上年度在坪山区纳税总额;
3.集成电路特色产业园：对于获得市级特色工业园资助资金资助的集成电路企业，按市级资助额度1:1给予配套资助。
三、大力引进和培育集成电路优质企业
1.吸引优质企业落户奖励：对新设立或新迁入的集成电路企业设计、设备和材料类企业，实缴资本超过2000万元的，按照企业实缴资本的10%给予资助，每家企业资助最高500万元;
对新设立或新迁入的集成电路企业制造、封测类企业，第一年或第一个会计年度实际完成工业投资5000万元以上(含)的，按照企业当年实际完成工业投资额10%给予资助，每家企业资助最高1000万元;
2.成功推荐引入优质集成电路企业落户坪山的，设计、设备和材料类企业且实缴资本超过2000万元的，按照企业实缴资本的1%，给予最高50万元的奖励;制造、封测类企业且其第一年或第一个完成会计年度工业投资额超过5000万元的，按照企业当年完成工业投资额1%，给予最高100万元奖励。
四、支持产业研发和核心技术攻关
1.支持各类研发创新：支持企业与军工单位开展研发合作，对于承担军工科研项目的企业，在提供市资助证明后，按照市级资助额度1：1给予配套资助，最高不超过500万元;
支持企业通过新设或并购方式，在境外设立研发中心，吸收当地研发人才和研发资源，按市级资助额度1：1给予配套资助，最高不超过500万元;
2.支持核心技术和产品攻关：辖区企业开展集成电路高端通用器件、关键设备、核心材料、先进工艺等技术研发和产品攻关，按研发投入的50%，每家企业给予年度最高500万元的资助;
3.支持联合项目开发和应用：营业收入达1000万元以上的，给予企业按联合投入金额20%，给予最高600万的资助。
五、完善集成电路产业链
1.公共支撑服务平台：对企业建设的公共服务平台，按EDA、IP、测试验证设备等购置费用的50%，一次性给予最高1000万元的资助。对获得市级相关资助的，按实际额度1:1给予配套资助(以上两项资助政策不重复享受);
2.支持流片：对集成电路设计企业参加多项目晶圆(MPW)项目，最高给予MPW直接费用80%(高校或科研院所MPW直接费用的90%)的资助，每个企业全年资助总额最高200万元。利用本辖区企业开展多项目晶圆(MPW)的，按上述比例，每个企业年度资助最高400万元;
对集成电路设计企业首次工程流片进行资助，按首次工程流片费用的30%给予奖励，每个企业全年资助最高300万元。利用本辖区企业集成电路生产线流片的，按首次流片费用的60%给予奖励，每家全年资助最高600万元;
3.支持首购首用：对坪山区内整机企业首购首用本辖区集成电路设计企业自主开发的芯片，按照采购金额的50%，一次性给予最高500万元的资助;
集成电路企业首购首用本辖区集成电路自主研发生产的设备、材料，按照采购金额的50%，一次性给予最高1000万元的资助;
对企业获得国家首台(套)重大技术装备保险补偿资助的，给予50%的配套资助;
六、其他扶持政策
1.支持微组装：支持企业建立微组装(投资额1000万元以上)工艺生产线，在生产线建成并正式投产运作后，按照投资额10%，给予最高500万元的资助;
2. 降低设备采购成本：对企业新增采购集成电路设备投入超过1000万元的，按实际投入的20%，给予总额不超过500万元的资助。
《深圳市关于进一步加快发展战略性新兴产业的实施方案》
颁发时间：2018年
《方案》要求深圳以创新引领为核心，围绕新一代信息技术、高端装备制造、绿色低碳、生物医药、数字经济、新材料、海洋经济等七大战略性新兴产业，加快形成具有国际竞争力的万亿级和千亿级产业集群，促进更多优势领域发展壮大并成为支柱产业，持续引领产业升级和经济社会高质量发展。
在空间布局上，《方案》支持37个重点发展片区专业化、高端化、绿色化发展，快速形成“重点突出、错位协同”的战略性新兴产业空间发展格局。其中，宝安燕罗片区、光明凤凰城、坪山高新区、宝龙科技城、沙井片区等五大片区均以集成电路为重点发展方向之一。
其中，宝安燕罗片区重点发展集成电路、人工智能、柔性电子等方向，打造重要的战略性新兴产业集聚区；
光明凤凰城超常规布局集成电路、新型显示、数字经济等方向，努力打造成为一座生态优质、产业高端、产城融合，具有较强区域辐射能力的绿色智慧新城；
坪山高新区重点发展集成电路、人工智能、高端装备、氢燃料电池、石墨烯、精准医疗、增材制造等方向，打造世界一流的东部高科技园区；
宝龙科技城重点布局集成电路制造封装环节，加快建设石墨烯产业园，推动形成以新一代信息技术、新材料、智能制造为主的发展格局；
沙井片区重点发展集成电路产业，以城市更新保障发展空间，搭建电力电子器件设计、封装测试等平台，持续完善产业链条，打造集成电路产业集群。
此外，深圳市政府还针对《方案》发布了《关键领域重点任务（2018—2022年）》（以下简称“《任务》”）中，围绕七大战略性新兴产业，聚焦10个重点领域和6个前沿领域，按照2020年、2022年两个重要时间节点，梯次接续、滚动系统实施68项重点任务。具体包括：加快提升集成电路设计水平、培育发展集成电路制造业、进一步增强产业配套能力、搭建国际一流的集成电路创新服务平台、打造集成电路集聚发展高地。
天津
《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》
颁发时间：2016年
一、财政支持。设立“集成电路设计产业促进专项资金”，专项资金额度每年2亿元。
二、鼓励落户。对于新注册的集成电路设计企业，经营期满一年的，结合其对地方经济社会发展的贡献情况给予不高于500万元的一次性奖励。对功能区利用各类中介机构的招商活动，按照实际招商成果给予中介机构不高于100万元的奖励。
三、助力成长。每年组织评选集成电路设计“龙头企业”和“成长之星企业”，对“龙头企业”和“成长之星企业”分别给予不超过300万元和不超过100万元的奖励。支持集成电路设计企业加大研发力度，对企业的新产品开发和研制费用每年给予10%补贴。对年度营业收入突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，给予企业核心团队不低于100万元的奖励;对年度营业收入突破30亿元、50亿元、100亿元的集成电路设计企业，给予企业核心团队不低于200万元的奖励。对获得风险投资的集成电路设计企业，按照获得投资额度10%的比例给予不超过2000万元的财政补贴。
对本地集成电路设计企业并购区外企业的，给予贷款贴息或补贴，不超过1000万元。对试制成功的芯片开始大规模量产销售，自上缴企业增值税年度起，给予相当于当年该企业所缴增值税地方留成部分全额的支持，每个企业补贴期不超过3年，3年累计不超过500万元。
四、平台支撑。对经认定的滨海新区集成电路公共服务平台每年给予不超过100万元的运营经费补贴;对公共服务平台开展的EDA工具服务、MPW、测试服务等各项共性服务，按照实际服务成果给予每项服务不超过500万元的项目补贴。对集成电路企业间设备共享给予支持。
五、联动发展。对集成电路设计企业联合代工厂、电子整机企业等联合申报重大项目获得立项支持的，按照国家要求给予资金支持。对本地电子整机企业使用本地集成电路企业产品的，按照实际合同额给予整机厂商不超过500万元的奖励。对集成电路设计企业使用本市代工企业进行IP验证、研发流片等的给予合同额10%的资金支持，不超过100万元。
六、金融扶持。支持滨海新区创业风险投资引导基金，积极参与对成长期、成熟期的集成电路设计企业的投资;支持集成电路设计企业贷款融资，优先给予集成电路设计企业政策性融资贷款担保;按照新区支持企业上市融资相关政策，优先支持集成电路设计企业上市融资。鼓励本地金融机构创新有利于集成电路设计企业发展的业务模式。
《天津市关于加快推进智能科技产业发展若干政策》
颁发时间：2018年
一、 支持我市集成电路设计企业发展。支持集成电路设计重点企业发展，对上一年度年销售收入首次超过5000万元的企业，给予一次性200万元奖励；上一年度年销售收入首次超过1亿元的企业，给予一次性300万元奖励。
二、支持集成电路产业重点项目建设。对获批国家“核高基”等重大专项资金支持项目，以及“芯火”基地（平台）等集成电路产业试点示范项目，按实际获得国家支持金额给予等额资金奖励，每个项目最高不超过3000万元。
安徽
《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》
颁发时间：2018年
发展目标：
到2021年，我省半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到2—3家。
芯片设计方面。重点开展新型显示、汽车电子、家电、移动终端、工业控制等重点应用领域专用芯片以及存储器、微控制器、图像处理、数字信号处理等高端芯片研发，支持设计企业与汽车、家电等应用企业开展合作，协同发展。到2021年，芯片设计业产业规模达到150亿元。
芯片制造方面。聚焦突破特色芯片制造，加强先进生产线的布局和建设，实施8英寸或12英寸晶圆面板驱动、存储器等一批制造项目，发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、射频电路、化合物半导体等特色专用工艺生产线。到2021年，建成3—5条8英寸或12英寸晶圆生产线，芯片制造业产业规模超过500亿元，工艺水平达到国内先进。
封装测试方面。大幅提升封装测试水平，适应设计与制造工艺节点演进需求，支持开展凸块（Bumping）、倒装（FlipChip）、晶片级封装（WL-CSP）、硅通孔（TSV）等先进封装和测试技术的开发及产业化。到2021年，封装测试业产业规模超过300亿元。
装备和材料方面。支持硅单晶炉、封装及检测设备的研发和产业化，加快发展硅片、光刻胶、溅射靶材、引线框架等相关材料和配套产品，打造国内芯片材料产业基地。到2021年，装备和材料业产业规模超过50亿元。
重点任务：
一、壮大芯片设计业规模。加强芯片设计能力的塑造提升，大力发展面板显示及触控驱动芯片、汽车电子芯片、家电芯片、MEMS传感器、高端电力电子功率器件等专用芯片设计，引导芯片设计企业与整机制造企业协同开发，推进产业化，以整机升级带动芯片设计研发，以芯片设计创新提升整机系统竞争力。
二、增强芯片制造业能力。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12英寸晶圆生产线布局。瞄准国际集成电路龙头企业，积极引进下一代先进工艺、大尺寸晶圆生产线，推动制造迈向高端。依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。大力发展特色制造工艺，不断提升MEMS传感器、显示驱动等芯片的规模化生产能力，以制造工艺能力提高带动设计水平提升。围绕新能源汽车、5G通信等重点领域，探索布局GaAs、GaN、SiC等化合物半导体材料及器件生产线，满足高功率、高频率、高效率等特殊应用需求。
三、提升封装测试业层次。依托长电科技、通富微电、新汇成等企业，大力发展凸块（Bumping）、倒装（FlipChip）、晶圆级封装（WL-CSP）、硅通孔（TSV）等先进封装技术，支持建设先进封装测试生产线和封装测试技术研发中心。鼓励封装测试企业与设计企业、制造企业间的业务整合或并购，探索新兴产业业态和创新产品。建设封装测试产业技术平台，加强科研院所、封装测试代工企业、芯片设计企业的合作。
四、大力发展相关配套产业。以硅单晶炉、封装测试设备等为突破口，加快产业化进程，提高支撑配套能力。以国内知名半导体材料企业为引资引智重点，吸引聚集一批靶材、基材、专用抛光液、专用清洗液、专用气体等电子化工配套企业。进一步扩大半导体硅材料、引线框架、溅射靶材等基础材料的优势地位，力争实现12英寸硅抛光片和8—12英寸硅外延片、锗硅外延片、新型硅基集成电路材料（SOI）、宽禁带化合物半导体材料的配套。鼓励和支持黑磷等革命性半导体新材料的研发和产业化。
五、推动重点领域应用。坚持应用引领，以设计为核心，实施重点芯片国产化工程，促进集成电路系统应用。以新型显示和相关面板驱动芯片设计公司为主体，实现面板驱动芯片的设计、制造和使用一体化发展。针对全省家电行业所需的图像显示芯片、变频智能控制芯片、电源管理芯片、功率半导体模块、特色存储器芯片，实施家电核心芯片国产化工程。在汽车电子、计算机、通信、物联网、可穿戴设备等领域，推动产学研用结合，逐步形成芯片设计制造和应用的联动发展。
合肥
《合肥高新区促进集成电路产业发展政策》
颁发时间：2018年
一、对总投资5000万元以上的集成电路企业，按实际到位资金的5%给予补贴，最高不超过500万元。
二、(1)对企业租用合肥高新区内研发和生产用房的，根据实际需求，1000平方米以内，按照“先交后补”的形式，前3年租金补贴100%,后2年租金补贴50%，补贴价格参照高新集团及其子公司开发用房的同期标准执行。(2)企业购置高新集团及其子公司的研发和生产用房，按其实际购置价格的10%给予补贴，单个企业最高不超过200万元。
三、(1)对新引进生产性的集成电路企业，按照双向约束原则，给予企业固定资产投资额10%的补贴，自企业落户年度起连续补贴3年，单个企业累计补贴最高不超过2000万元。(2)对企业利用现有土地扩建或技术改造(合肥高新区范围内)的项目，按照双向约束原则，给予企业新增固定资产投资额10%的投资补贴，最高不超过2000万元。
四、对集成电路设计企业产品光罩、流片(含掩模版等)费用的30%及从第三方购买IP(含Foundry的IP模块)费用的30%予以补贴，以上费用补贴总额单个企业每年最高不超过500万元。
五、对新引进生产性的集成电路企业，按照双向约束原则，给予企业实际发生研发费用10%补贴，单个企业每年补贴最高不超过1000万元。
六 、对当年认定的国家级、省级企业技术中心，分别给予30万元、20万元的一次性奖励。
七、集成电路企业当年获得国家级研发计划或重大专项的，经认定，给予其所获国家拨款额50%的配套资助，最高配套资助额不超过200万元。
八、对区内集成电路企业获得知识产权的，每件按以下标准予以补贴：通过PCT途径申请国外专利并进入国家阶段的补贴5万元(限欧美日，同一专利最多补贴2个国家或地区);取得国外发明专利证书补贴3万元。以上每家企业补贴金额最高不超过100万元。国内发明专利取得专利证书的补贴0.8万元;取得集成电路布图设计证书超过6件以上的，按每件0.1万元补贴，以上补助每家最高不超过20万元。
九、对年度营业收入首次突破3000万元、5000万元、1亿元、5亿元、10亿元的企业，分别给予企业50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的一次性奖励。
十、支持企业与整机企业联动发展。对合肥市内整机企业首次采购合肥高新区内集成电路企业芯片或模组进行研发生产的，按照实际交易金额的20%给予芯片或模组销售企业补贴，单个企业年度补贴总额不超过100万元。
十一、合肥高新区投资基金优先投资集成电路企业，积极协调各类金融机构为企业申请青年创业引导资金、助保贷、银政担等金融产品。
十二、对向银行贷款的集成电路设计企业，按照贷款当年年初基准利率的50%给予贷款贴息补贴，单一企业每年最高贴息不超过100万元。
十三、对集成电路设计企业通过担保机构贷款融资的，按企业缴纳担保费的50%给予补贴，单家企业每年补贴不超过100万元。
十四、全面实施合肥高新区集成电路企业上市战略，企业上市支持参照合肥高新区有关上市扶持政策执行。
十五、为进一步强化集成电路产业招商，拓宽招商渠道，支持各类专业机构开展招商活动，对引资成功的给予奖励。
《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》
颁发时间：2018年
根据《政策》，合肥市将设立集成电路产业投资基金和软件产业发展基金，集中支持重点企业发展和重大项目建设，进一步加快推进软件产业和集成电路产业发展，把合肥建设成为国内外具有重要影响力的软件和集成电路产业集聚区和创新高地。
《政策》从支持研发、促进应用、平台建设、人才引进及服务等方面为集成电路企业发展“保驾护航”，提出支持私募股权基金投资，支持新落户软件和集成电路产业投资项目建设，强化产业链配套招商、完善上下游产业链，鼓励兼并重组、采购本地企业自主开发/研发产品，奖励企业获得发明专利授权，鼓励企业建人才实训基地，并成立专家咨询顾问委员会等。
《政策》中一一明示了对符合相关条件的企业给予相应的补助（详见文末《政策》全文），其中在支持新落户企业方面，总投资3000万元以上的集成电路制造、封测类项目，总投资超过1000万元以上的集成电路装备、材料类项目，按照固定资产实际投资额的12%给予补助，最高不超过2000万元。
该《政策》真金白银地全方位支持合肥市集成电路产业发展，将进一步推动产业升级。
芜湖
《芜湖市加快微电子产业发展政策规定(试行)》
颁发时间：2018年
一、强化资金扶持，市财政每年结合产业发展需要安排重点公共创新平台建设专项资金支持微电子产业发展，尤其是第三代半导体产业(包括原材料、设计、生产、设备制造等)发展。
二、对符合《芜湖市投资导向目录》的微电子产业项目，根据项目对区域的带动作用、技术先进性、管理水平、经济社会效益等情况，可给予项目单位不超过投资额5%的投资补助，较大的项目投资补助比例不超过10%。
三、在政府引导区域内建设的微电子产业类重点项目利用金融机构非政策性贷款的，给予不高于贷款基准利率的50%利息补贴，期限3年，单个项目补贴最高不超过2000万。
四、微电子设计企业参与研发的多项目晶圆(MPW)，可享受最高不超过MPW直接费用70%(高校或科研院所MPW直接费用80%)、工程片试流片加工费30%的补助，每个企业(单位)年度补助总额不超过200万元。
本地微电子设计企业利用本地芯片生产线流片，按首次工程流片费用(含IP授权或购置、掩模版制作、流片等)的40%给予补助，年度补助总额不超过500万元。
五、微电子生产企业年度营业收入首次超过5000万元、1亿元、5亿元、10亿元的(其中，微电子设计企业年度销售额首次超过1000万元、3000万元、5000万元、1亿元的)，结合实际贡献情况，分别给予企业最高不超过100万元、200万元、300万元、500万元的一次性奖励。
六、支持微电子产业关键技术和高端产品研发。每年重点支持30个左右拥有自主知识产权、市场前景好的优秀微电子产品研发类项目，按照项目总投入的20%给予支持，每个项目支持最高不超过100万元，单个企业每年累计不超过200万元。
每年重点支持10个拥有自主知识产权的微电子工艺开发类研发项目，按照项目总投入的25%给予支持，每个项目支持最高不超过200万元，单个企业每年累计不超过600万元。
七、微电子产业集聚区相关企事业单位申请的微电子产业领域发明专利，在享受市科技创新系列政策的基础上，年申请量达10件、20件以上的，分别再给予10万元、20万元奖励;年授权量达5件、10件以上的，分别再给予10万元、20万元奖励;被授予国外发明专利的，每件发明专利每经一国授予再给予5万元奖励，单个企业最高不超过15万元。
八、支持微电子相关企业购买IP(IP提供商或者Foundry IP模块)开展高端芯片、先进或特色工艺研发，给予IP购买直接费用40%的补贴，单个企业每年总额不超过200万元。鼓励第三方IC设计平台IP复用、共享设计工具软件或测试与分析系统，给予其实际费用50%的补助，单个企业年度补助总额不超过100万元。
九、国内外知名高校院所、重点企业在芜湖全资或控股设立具有独立法人资格的微电子产业研发机构和研发总部，引入核心技术并配置核心研发团队的，给予最高不超过3000万元的综合支持。
对列入市政府重点扶持的产业技术研究院，年度考核合格的，市本级财政给予其当年新增研发仪器设备投入额50%、每年最高500万元资助，连续扶持3年。
十、对促进我市微电子产业发展的微电子重大公共研发平台，经市政府研究同意后，可给予每年最高3000万元的运营管理补贴和绩效奖励。
南京
《市政府关于加快推进集成电路产业发展的若干政策》
颁发时间：2016年
一、重点支持28纳米以下先进生产线以及射频电路、微机电系统(MEMS)等特色专用工艺生产线建设新型显示、信息通信设备、物联网、卫星应用等新兴领域芯片设计开发，芯片级、圆片级、硅通孔、三维封装等先进封装测试技术产业化，以及配套关键设备和材料研发和产业化项目。
二、设立集成电路产业专项资金。市、区各类科技、产业等专项资金优先支持集成电路产业发展，向符合条件的集成电路企业和项目倾斜。
1.对12英寸、线宽28纳米及以下、投资规模百亿元以上集成电路芯片生产项目给予重点支持，主要用于厂房建设、设备购置等综合补贴，同时针对芯片生产项目引进的设计研发、封装测试、设备和材料等产业链配套项目给予相应支持。
2.鼓励本地整机和集成电路设计企业联动发展。对我市整机企业首购首用使用重点发展领域本地集成电路设计企业自主开发的芯片，按照采购金额的10%给予最高不超过100万元的一次性补贴。
3.支持集成电路设计环节重点领域的发展。对我市重点发展领域的集成电路设计企业开展的符合一定条件的工程产品首轮流片，按照该款产品掩膜版制作费用的60%或首轮流片费用的30%给予最高不超过100万元研发支持。
4.支持公共服务平台建设。对符合我市集成电路产业布局要求，并经市级认定的提供EDA工具、MPW、测试等服务的公共服务平台，按照为各类中小企业提供实际服务的成效情况，每年给予最高不超过100万元的补贴。并对集成电路企业间设备共享给予一定支持。
5.鼓励企业做大产值规模。对于国家规划布局内集成电路设计企业，年度营业收入首次突破5亿元、10亿元的分别给予企业核心团队最高不超过50万元、100万元一次性奖励。对于全市集成电路企业，年度营业收入首次突破50亿元、100亿元的，分别给予企业核心团队最高不超过50万元、100万元的一次性奖励。
6.支持参与并承担国家科技重大专项。对于获得国家专项支持的项目，给予一定比例的地方配套资金支持。
三、建立总规模200亿元的南京市集成电路产业投资基金。产业基金首期规模60亿元，同时积极吸引金融机构、社会资金、股权投资基金以及各类风险投资等参与。
四、鼓励各类金融机构加大信贷支持力度。鼓励商业银行加大对集成电路企业的信贷支持力度，进一步促进知识产权质押融资业务发展。支持商业银行加大并购贷款服务力度，推动集成电路企业并购重组。支持融资性担保机构和融资租赁公司发展，为中小集成电路企业提供担保及租赁服务。
五、鼓励集成电路企业改制上市。支持集成电路企业充分利用主板、中小板、创业板等多层次资本市场上市融资发展，上市后分别并按上市挂牌进程分阶段给予总额不超过200万元的补助。
六、鼓励集成电路企业申请国内外专利，开展软件著作权、集成电路布图设计登记，对获得知识产权企业给予一定资助。对集成电路设计企业给予IP购买直接费用30%的补贴，单个企业每年总额不超过50万元。
南京《关于打造集成电路产业地标的实施方案》
颁发时间：2018年
南京市出台《关于打造集成电路产业地标的实施方案》，明确集成电路产业发展目标。到2025年，全市集成电路产业综合销售收入力争达到1500亿元，进入国内第一方阵，在5G通信及射频芯片、先进晶圆制造、物联网和汽车电子等高端芯片设计等细分领域实现全省第一、全国前三、国际知名。
同时，为支持集成电路产业垂直整合及并购重组，建立总规模200亿美元的南京市集成电路产业投资基金，加大高端人才引进培育力度等。
在强力政策扶持下，如今，南京已经形成“一核”（江北新区）、“两翼”（江宁开发区、南京开发区）、“三基地”（南京软件谷、麒麟科创园、徐庄软件园）的集成电路产业格局，集聚了170余家集成电路相关企业，涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、配套材料、终端制造等各个领域。
无锡
《市政府关于印发加快集成电路产业发展政策意见的通知》
颁发时间：2016年
一、设立总规模200亿元的集成电路产业投资基金，首期募集规模50亿元。鼓励社会各类风险投资、股权投资基金、信保基金支持我市集成电路产业项目。同时，无锡市政府每年再拿出1亿元资金用于扶持全市集成电路产业发展。
二、鼓励国内外知名企业在我市设立独立法人的集成电路企业或研发机构，对到帐资金5000万元以上且正常运行1年以上的集成电路设计企业，给予到账资金5%的奖励，最高不超过300万。对引进总投资超过10亿元(含10亿元)的重大产业项目，补助金额按照锡委发〔2015〕56号文件执行。
三、支持龙头骨干企业提升经营业绩。对上年净增税收收入排名前5位的集成电路生产企业和净增税收收入排名前5位的集成电路设计企业进行分类分档奖励，奖励额度不超过该年度企业对地方财政的贡献份额，最高不超过100万元，同一企业就高不重复计算。对获得全国质量标杆、国家技术创新示范、国家工业产品质量控制和技术评价实验室的企业，给予最高不超过100万元的奖励。对获得无锡市市长质量奖的获奖企业进行奖励，最高不超过100万元。
四、鼓励引导企业通过兼并、收购、联合、参股等多种形式开展跨地区、跨行业、跨所有制、跨国(境)的兼并重组和投资合作。对成功并购市内外企业(含重点研发机构)，按照并购方对目标企业的实际现金购买价格、承担债务金额或者目标企业净资产作价入股金额超1000万元，且合并后有明显成效的企业，最高给予5%的并购补贴,单个项目最高不超过300万元，补助办法按照锡委发〔2015〕56号文件执行。
五、鼓励企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金。其中，报江苏证监局辅导并取得备案通知书的拟上市企业，给予最高不超过50万元的奖励;首次公开发行股票(IPO)申请材料被中国证监会正式受理的拟上市企业，给予最高不超过50万元的奖励;首次公开发行股票，并在境内A股上市的企业，且募集资金80%以上投资无锡地区，给予最高不超过100万元的奖励;企业在境外交易所首发上市的企业，且募集资金80%以上投资无锡地区，给予最高不超过200万元的奖励;收购控股上市公司(“买壳”、“借壳”)，且将工商注册地迁入无锡市区的企业，给予最高不超过100万元的奖励;企业在“新三板”成功挂牌，给予最高不超过30万元的奖励，补助办法按照锡委发〔2015〕56号文件执行。
六、支持集成电路产业关键技术和高端产品研发。每年重点支持10个拥有自主知识产权、市场前景好的优秀集成电路产业项目，按照项目已投入的10%给予支持，最高不超过300万元。
七、支持集成电路企业购买IP(IP提供商或者Foundry IP模块)开展高端芯片、先进或特色工艺研发，给予IP购买直接费用40%的补贴，单个企业每年总额不超过200万元。复用、共享本市第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试与分析系统，给予实际费用50%补贴，单个企业年补贴不超过100万元。
八、鼓励集成电路产业链上下游合作。对在本市集成电路生产企业进行重点支持领域的工程产品流片的设计企业，按该款产品掩膜版制作费用的60%或首轮流片费用的30%给予研发支持，单个企业每年最高不超过300万元。
九、支持公共平台建设。对新建的专业技术或综合科技服务平台，按照项目技术和设备投资的10%给予资助，每家资助最高不超过100万元。对公共服务平台(机构)根据服务中小企业的成果和业绩给予资助，每家资助最高不超过100万元，补助办法按照锡委发〔2015〕56号文件执行。
十、支持企业参加境内外各类专业展销会、订货会、博览会等，对符合条件的，按照参展展位费、特装费、公共布展费等费用的50%给予补助，最高不超过10万元，补助办法按照锡委发〔2015〕56号文件执行。
《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》
颁发时间：2018年
一、培育本地龙头企业
对集成电路产业龙头骨干企业，按上年销售和税收贡献情况，给予前3位企业分类奖励，最高不超过200万元，同一企业连续支持不超过2年。
对连续2年应税销售收入正增长且上年首次达到1亿元、5亿元、10亿元的设计企业，分别给予最高不超过100万元、200万元、300万元的一次性奖励。对连续2年应税销售收入正增长且上年首次达到10亿元、50亿元、100亿元的生产企业，分别给予最高不超过100万元、300万元、500万元的一次性奖励。
二、培育本地成长性企业
对上年度税收增幅超过15%且净增税收排名前5位的集成电路设计企业进行分档奖励，最高不超过200万元。连续奖励不超过2年，累计奖励不超过3次。对上年度税收增幅超过10%且净增税收排名前5位的集成电路生产企业进行分档奖励，最高不超过300万元。连续奖励不超过2年，累计奖励不超过3次。
以上培育本地龙头企业、成长性企业奖励条款按就高原则，同一企业不重复享受。
三、支持关键项目建设
对行业内具有龙头地位或明显技术优势，注册3年内在锡实际投资额不低于2000万元的集成电路设计企业，最高按其实际投资额的10%进行分档补助，总额不超过500万元。
对注册3年内在锡实际投资额不低于1亿元的生产企业，最高按其实际投资额的5%进行分档补助，总额不超过1000万元。
四、支持本地配套采购
对采购非关联本地设计企业的产品和服务，且年采购金额累计在500万元以上的本市企业，最高按当年采购额的1%给予奖励，总额不超过100万元。
五、 鼓励企业资质备案
对首次通过“国家规划布局内的集成电路设计企业”备案的，给予最高不超过50万元的一次性奖励。
六、鼓励企业兼并重组
鼓励引导我市集成电路企业通过兼并、收购等形式开展跨地区、跨行业、跨所有制、跨国（境）的兼并重组和投资合作。对成功并购国内外集成电路产业链相关企业（含重点研发机构），并购方对目标企业的实际现金购买价格、承担债务金额或目标企业净资产作价入股金额超过1000万元的，最高按照并购实际发生金额的5%给予并购补贴，单个项目总额不超过500万元。
七、支持研发机构设立
鼓励企业与国家级科研院所、高校深入开展产学研合作，联合新建以企业为主体、市场为导向、具有独立法人或企业非法人资格的集成电路技术市级以上企业研发机构，最高按其研发设备投入额的15%给予补助，总额不超过500万元。
八、鼓励申报重大专项
对获得国家科技重大专项的单位，经效益评估后，最高按国家给予扶持资金的5%择优予以奖励，总额不超过300万元。对获得国家技术发明奖、国家科技进步奖的牵头实施单位，给予不超过100万元的一次性奖励。对产品和技术列入当年“中国半导体创新产品和技术评选”名单的单位，给予最高不超过20万元的一次性奖励。
九、支持新技术新产品研发应用
每年重点支持一批拥有自主知识产权、市场前景好的优秀集成电路高端核心技术、产品研发，根据项目工艺先进程度，最高按照项目技术、设备和人力资源投入的15%给予分档支持，总额不超过500万元。
对拥有自主知识产权，且对工艺制程达到一定节点的产品进行工程流片（含MPW）的设计企业，最高按照该款产品首轮流片（含IP授权、掩模制版）费用的40%给予支持。对在本地生产企业掩模流片的，最高按首轮流片费用的60%给予支持。普通产品支持总额不超过300万元，工艺制程达到45nm及以下的产品支持总额不超过600万元。
十、落实“太湖人才计划”相关政策
贯彻落实“太湖人才计划”升级版相关政策，加大对集成电路相关领域各类人才（团队）的招引力度，全面做好人才服务保障工作。
十一、评选产业优秀人才
每年评选不超过5名对无锡集成电路产业作出突出贡献的杰出人才，给予不超过20万元的一次性奖励。对于贡献特别巨大的，可根据其贡献度另行确定奖励金额。优先支持集成电路高层次人才申报国家“千人计划”“万人计划”及省“双创计划”等人才政策。
十二、鼓励产业人才培训
鼓励市内高校新增集成电路相关专业，每新增一个专业，给予最高不超过100万元的一次性奖励。鼓励教育机构、培训机构和企业在锡开展集成电路相关专业培训，对成绩突出的择优给予最高不超过100万元的奖励。
十三、 支持产业基金设立和运营
设立总规模200亿元的无锡市集成电路产业投资基金，其中，政府类引导资金认购比例不低于30%。基金重点投资集成电路产业链重大项目和企业兼并重组、产能提升项目，实施市场化运作、专业化管理。鼓励民间资本参与或设立集成电路相关投资基金，进一步提高我市集成电路产业投融资水平。
鼓励各类企事业单位在锡设立集成电路产业基金。对规模超过1亿元且业绩明显的集成电路产业基金，在存续期间对受委托的投资基金管理机构，最高按其实际投资集成电路企业资金的5%给予奖励，每年总额不超过300万元，连续支持不超过2年。鼓励企业争取包括国家大基金在内的各类产业基金参与投资经营。
十四、支持企业参加展会
支持企业参加境内外顶级专业展销会、订货会、博览会等，对符合条件的，按照参展展位费、特装费、公共布展费等费用的60%给予补助，总额不超过15万元。
十五、支持行业协会发展
鼓励企业、高校、研发机构等合作成立产学研技术创新联盟，引导其做实做强。通过服务购买等方式，加大对行业协会的支持力度。
重庆
《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》
颁发时间：2018年
一、建设重庆市集成电路公共服务平台，按成本价为集成电路设计企业提供电子设计自动化(EDA)工具、知识产权(IP)库、检测及知识产权交易等公共服务。
二、对国家级集成电路创新中心自获得认定的当年起，连续3年每年给予不超过2000万元的研发支持;对市级集成电路创新中心自获得认定的当年起，年度运营考核合格的，连续3年每年给予不超过1000万元的研发支持。市级科技发展资金每年优先支持集成电路基础研究与前沿探索项目、产业技术创新与应用示范重大专项项目。
三、设立重庆市半导体产业发展基金，总规模为500亿元，一期规模为200亿元。基金基石资金由市、区两级共同筹措。对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类项目，按照12%的比例，给予不超过500万元的资金支持。对实际到位投资5亿元以上的集成电路制造、封测、装备、材料类项目，按照项目实际贷款利息50%的比例，给予不超过2000万元的贴息支持。对实际到位投资2000万元以下的集成电路设计类项目以及5亿元以下的集成电路制造、封测、装备、材料类项目，由所在区县(开发区)制定政策给予支持。
四、对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计企业，按照其每款产品完成首次全掩膜(Full Mask)工程流片费用50%的比例给予资金支持(流片费包括：IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费)，对单个企业年度支持总额不超过1000万元。对使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业(高校、科研机构)，按照MPW流片费50%的比例给予资金支持，对单个企业(高校、科研机构)年度支持总额不超过100万元。对为集成电路设计企业进行封装和测试代工的企业(不含整合元件制造商企业)，按照封测费用5%的比例给予资金支持，对单个企业年度支持总额不超过200万元。
对集成电路制造企业开放产能为企业代工流片的，按照每片(折合8寸片)100元的标准给予资金支持，对单个企业年度支持总额不超过1000万元。对采购集成电路企业自主研发设计和生产的芯片、装备及原材料等产品的企业，按照采购金额5%的比例给予资金支持，对单个企业累计支持总额不超过100万元。
成都
《进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施》
颁发时间：2018年
一、对于首次完成全掩膜(Full Mask)工程产品流片的企业，给予流片费用最高10%、年度总额不超过500万元的补贴。
二、对于进行化合物半导体全掩膜首轮验证性流片的企业，给予流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的补贴。
三、对于使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业(单位)，给予MPW直接费用最高40%、年度总额不超过100万元的补贴。
四、对于采购本地企业自主研发设计生产芯片的企业，给予采购金额最高10%、年度总额不超过200万元的补贴。
五、对于向IP提供商购买IP(含Foundry IP模块)进行研发的IC企业，给予采购金额最高10%、年度总额不超过200万元的补贴;对于为IC企业提供IP复用、共享设计工具软件或测试与分析系统的第三方IC设计平台，给予购买费用最高20%、年度总额不超过100万元的补贴。
六、对于在本地进行封装和测试的IC设计企业(不含IDM企业)，给予封测费用最高5%、年度总额不超过200万元的补贴。
七、鼓励六类500强、全球行业前10强的集成电路企业到我市投资，对于投资契合我市发展战略且投资额达到50亿元以上的重大产业化项目或投资额达到5亿元以上的研发设计项目，按照“一企一策”给予政策补贴。
八、鼓励本市集成电路龙头骨干企业进行产业链垂直整合，支持其开展境内外非关联的并购重组，支持并购重组后首次成功进入世界500强或全球行业前10强的企业，享受相应鼓励政策;中小企业为大企业配套新建、扩建产业链项目，按中小企业发展技术改造项目资助标准予以扶持。
九、新增工业用地优先保障重大集成电路项目生产用地，落实用地指标，按相关政策实行地价优惠;切实保障集成电路产业对电、水、气等生产要素的需求，提升电、水、气供给服务品质，对符合条件的企业纳入省直购电交易，鼓励成都能源综合服务公司对重点企业协调优价供电。
武汉
《武汉东湖新技术开发区关于促进招商引资的实施意见》
颁发时间：2017年
一、设立招商引资专项资金。高新区每年安排100亿元专项资金，支持招商引资和招才引智。
二、落户奖励。对符合条件的新落户企业，给予最高1亿元的奖励。
三、固定资产投资奖励。对新落户企业的固定资产投资按照比例给予奖励，最高可达1亿元。对于本地企业增资扩产参照本条执行。
四、经营贡献奖励。支持企业壮大规模、提档升级，对首次年营收超过10亿的企业，根据其年纳税额对地方财政贡献按照比例给予奖励，市、区两级最高可达5000万;对准独角兽企业，最高可给予2000万元补贴。
五、鼓励非上市科技企业进行股份制改造。对于在国内外首次公开发行股票的企业，给予每家企业最高650万元的支持。
六、技术创新奖励。支持高水平科技创新平台建设。对国家实验室、国家重大科技基础设施、国家重点实验室、国家技术创新中心、国家工程技术研究中心、国家工程实验室、国家工程研究中心、国家企业技术中心等，最高给予1亿元建设经费支持。对企业获得的国内外专利每件给予最高10万元的奖励。主导创制、参与创制国际标准、国家标准的，每项给予最高200万元的奖励。
七、支持国际化。对国内外专业机构在高新区建立国际合作服务平台的，经认定最高给予2000万元的资金支持;国际知名众创空间落户高新区的，最高给予3000万元的资金支持;区内企业、机构在境外建设国际科技合作园的，最高给予5000万元的资金支持。
八、奖励招商中介。鼓励社会各界为高新区引荐优质招商资源。对成功引进项目的招商引资中介，经认定按实际到位资金的万分之一给予奖励。对成功引进大型央企、中国民企500强和世界500强企业的招商引资中介，另外追加奖励100万元，最高可达300万元。
长沙
《长沙经济技术开发区促进集成电路产业发展实施办法》
颁发时间：2018年
一、场地补贴。对在长沙经开区内租用(实际租期为3年或以上)生产或研发场地的集成电路企业，在长沙经开区的年度纳税额首次达50万元的,自达标当年度起开始补贴。第一年租金按实际发生额全额进行补贴，第二年按实际发生额的50%进行补贴，第三年按实际发生额的30%进行补贴,同一企业累计补贴总额不超过200万元。
二、财政奖励。对长沙经开区内的集成电路企业(集成电路设计企业除外)当年营业收入首次超过1亿元、集成电路设计企业营业收入首次超过2000万元的，自达标当年度起连续3年，每年给予相当于当年该企业所缴增值税区实得部分全额奖励，第4年起每年按区实得部分奖励一半，每个企业奖励期限不超过5年，同一企业5年累计奖励总额不超过700万元。
三、成长支持
1.对经当年认定的国家集成电路设计企业(单位)，通过《国家规划布局内重点软件企业和集成电路设计企业认定管理试行办法》认证的，一次性给予20万元奖励。
2.鼓励在区内新建(扩建)集成电路生产线(项目)、微机电系统(MEMS)、功率半导体器件和特色工艺项目(企业)，对上述项目按年度实际新增固定资产投资额的10%给予补助，同一项目(企业)年度补助总额不超过100万元。
四、配套支持
1.对由长沙经开区管委会推荐申报或备案、在集成电路领域获得国家专项立项及资金支持、且在本地产业化的集成电路项目，给予该项目实际到账资金50%的配套支持，同一企业单个项目配套总额不超过500万元。
2.对获得军队科研项目主管部门(军委装备发展部或军委科技委)集成电路相关领域的立项及资金支持的集成电路企业，给予该企业实际到账资金50%的配套支持，同一企业单个项目配套总额不超过50万元。
五、平台支持
1.鼓励企业和第三方机构新建公共服务平台，重点支持建设覆盖集成电路设计、测试等公共服务平台，对经省级(含)以上主管部门认定的公共服务平台(机构)，每家给予最高不超过100万元的经费补助，鼓励集成电路企业间设备共享。
2.支持高等院校、科研院所等加强与集成电路企业间的产学研深度合作，促进科技成果产业化，对落户长沙经开区的经省级(含)以上相关部门认定的集成电路产业技术创新联盟一次性给予20万元资助。
六、联动支持
1.对区内整机和应用企业采购区内集成电路设计企业自主开发的芯片，按照采购金额的10%，对同一本地集成电路企业供应商的首批订单，给予采购企业每年最高不超过50万元的补贴，采购后产品必须用于企业的生产经营，用于贸易及物流等环节的不予扶持，向关联企业的采购费用不计入资助，对长沙经开区企业代理的产品和服务不予支持。
2.芯片新产品研发流片费用补助包括多项目晶圆(MPW)初次试流片、全掩膜(FULL MASK)工程产品首次流片费用，长沙经开区集成电路企业利用区内、区外非本企业生产线代工，分别给予该企业实际交易额60%、50%的补贴，同一企业年度补贴最高不超过150万元。
3.对在区内相关集成电路企业进行封装和测试的集成电路设计企业(不含IDM企业)，给予封测费用5%的补贴，每家企业年度补贴总额不超过50万元。
4.对集成电路企业购买IP核开展高端芯片研发的，按照实际购买金额的30%给予补贴，单个企业年补贴金额不超过100万元。
厦门
《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》
颁发时间：2018年
一、投融资政策
1.成立规模不低于500亿元(人民币)的厦门市集成电路产业投资基金，基金采取市场化运作。作为母基金，引导社会资本、产业资本和金融资本等投向集成电路产业。基金设立方式及管理办法另行明确。
2.投融资财政补助。鼓励银行业金融机构对集成电路企业给予信贷倾斜，设立集成电路专项贷款和面向集成电路产业设计金融产品。支持政府性融资担保机构为集成电路中小企业贷款提供担保，按年度担保额的1%给予担保机构补助。由IC办组织相关部门制定相关办法报IC领导小组批准后实施。
二、科研支持政策
1.微电子领域人才培养基地补助。重点支持集成电路企业(单位)与国内外重点高校、科研院所在厦门共建微电子领域人才培养基地，开展集成电路设计、制造、装备、封测等领域的实训或技能培训。经认定为市级产业技工培养基地的，给予每个基地不少于50万元补助。经市里认定为示范性公共实训基地的，按照基地购置设备及装修费用的30%给予补助，单个基地最高补助500万元。
2.配套补助。由IC领导小组成员单位推荐申报并获得国家重大科技专项、重点研发计划、重大科技成果转化项目等资金支持的集成电路类项目，给予50%的配套支持，额度超过1000万元，按1000万元予以补助，国家、省、市资助金额之和不超过项目总投入。国家有规定的，按规定执行。
3.高水平集成电路研发机构认定奖励。获批国家级企业技术中心、工程技术研究中心、重点实验室的，给予补足1000万元的奖励;获批省、市级企业技术中心、工程技术研究中心、重点实验室的，给予一次性100万元的奖励。
4.在厦设立集成电路研发机构补助。经IC领导小组认定、在厦设立研发总部(研发中心)或分中心，经市科技局备案、具备独立法人资格的集成电路企业(单位)，按照其来厦后，非市财政资金购入研发设备等实际投入的30%予以补助，补助金额最高不超过2000万元。
5.流片补助
用于研发的多项目晶圆(MPW)、工程片试流片补助
厦门市注册的集成电路企业、高校和科研院所，申请补助的项目承担单位应具备下列条件：
a)具有一定数量的IC设计人才队伍，拥有开发自主知识产权芯片产品的能力;
b)无侵犯他人知识产权行为，能够提供使用合法IC设计软件工具进行芯片开发的证明;
c)所研发的芯片产品应有较高的技术水平，市场竞争力强，具备产业化前景。
优先支持产、学、研联合研发的芯片产品，主要采用无偿资助方式补助新研发芯片产品的初次试流片：
a)用于研发的集成电路企业MPW，按照不高于MPW直接费用70%进行资助，用于研发的集成电路企业工程片试流片按照不高于其加工费30%进行资助。
b)用于研发的MPW，高校或科研单位按照不高于MPW直接费用80%的额度进行资助。
c)每个企业(单位)年度补助总额不超过200万元。
本地集成电路企业本地首次工程流片补助
本地集成电路企业利用本地非本企业集成电路生产线流片，按首次工程流片费用(含IP授权或购置、掩膜版制作、流片等)的40%给予补助，年度补助总额不超过500万元。
6.IP购买、第三方IC设计平台使用补助
(1)IP购买补助。购买IP用于本企业开展高端芯片研发，且具有独立法人资格的集成电路企业(单位)，给予企业IP购买直接费用40%的补助，单个企业(单位)每年补助总额不超过200万元。
(2)第三方平台使用补助。使用经IC领导小组认定的第三方IC设计平台提供的IP复用、共享设计工具软件或测试与分析等服务的集成电路企业(单位)，每年度按其所支付给第三方平台服务费(实际费用)的50%给予补助，每家企业(单位)每年补助最高不超过100万元。
7.鼓励集成电路企业实施知识产权战略，对申请并获得国内外发明专利的，参照《厦门市专利发展专项资金管理办法》(厦知〔2017〕13号)予以奖励和资助。
三、成长激励政策
1.采购本地生产芯片模组补助
采购本地企业芯片或模组用于生产系统(整机)、终端等产品的本地企业，当年销售额10亿元以上的本地系统(整机)、终端企业采购本地集成电路企业芯片或模组的，对同一本地集成电路企业供应商的首批订单，按已支付实际采购金额(采购额)的40%给予本地系统(整机)、终端企业补助，单个企业年度补助总额不超过350万元，向关联企业的采购不计入资助核算采购费用总额。
2.产业园区租金补助、集成电路项目固定资产投资补助
产业园区研发、生产、办公用房租金补助
在本《实施细则》第四条中认定的产业园区内租用研发、生产或办公用房的本地集成电路企业(单位)，自首租日起5年内，按照“先交后补”的形式，给予租金50%的补助，每家企业补助的建筑面积不超过1000平方米，年度补助总金额不超过30万元。购买产业园区房产的企业不得申报。存在转租、合租、共用及已享受其他类似场地经营租金补助等情况的企业不得申报。
集成电路项目固定资产投资补助
对符合厦门用地规定的集成电路设计、制造、封测及装备和材料等项目，可在土地购置、办公场地等给予优先保障，并根据具体情况给予一定额度的固定资产投资补助。
a)设备补助：按照企业年度实际设备(不包含配电设备)投资额的10%给予补助，补助金额超过1000万元的提请“一事一议”确定。
b)电力稳压系统补助：我市集成电路企业为提高工厂配电质量自主投入电力稳压系统建设的IC晶圆制造、封装等项目，按照项目电力稳压系统投资额的20%给予一次性补助，补助金额超过1000万元的提请“一事一议”确定。
c)无尘室装修补助：按照项目千级、百级及以上等级无尘室实际造价的20%给予补助，补助金额超过500万元的提请“一事一议”确定。
3.集成电路企业增产奖励。本地集成电路企业(集成电路设计企业除外)收入首次超过1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的，自当年度起，连续3年将其新增增值税、企业所得税地方留成部分，分别按照50%、40%、30%、20%的比例，总额不超过500万元的标准奖励企业;本地集成电路设计企业年度销售额首次超过2000万元、5000万元、8000万元、1亿元的，自当年度起，连续3年将其新增增值税、企业所得税地方留成部分，分别按照50%、40%、30%、20%的比例，总额不超过500万元的标准奖励企业。企业每次上升奖励级别奖励标准相应提升，奖励年限重新核计3年。
晋江
《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见》
颁发时间：2016年
一、落地扶持政策
1.按“三园一区”(“科学园”规划面积400公顷、“工业园”规划面积733公顷、“设计园”规划面积240公顷和“综合保税区”规划面积约205公顷)布局规划建设集成电路产业园区，根据功能定位分类保障集成电路企业发展空间。
2.对总投资5—10亿元(单位：人民币，下同)的新建生产性项目，按其生产设备购置金额(以完税发票为依据)的5%给予补助;对总投资超5000万元的集成电路设计企业，按总投资的5%予以补助，最高限额5000万元;对总投资超10亿元的项目(集成电路装备生产项目总投资超5亿元即可)采取“一企一议”方式，从财税、金融、土地、研发等方面予以重点支持。
3.对租用集成电路产业园区研发、生产、办公场所的企业，前两年免收租金、后三年按50%租金标准缴交，生产性企业最大优惠面积1500平方米，设计企业最大优惠面积500平方米。
二、投融资政策
1.鼓励本地企业及社会资本投资集成电路产业。依托总规模500亿元的“安芯产业投资基金”，采取直接投资、联合兼并、设立专项投资子基金等形式优先支持企业滚动发展。
2.对年度纳税总额增长10%以上、且向银行贷款的生产性企业、设计企业，分别按当年实际支付银行利息的30%、50%补贴，单一企业最高限额200万元。
3.对投资本地集成电路项目、且年度投资总额超5000万元的股权投资企业，按其当年集成电路项目投资总额的1%给予奖励，最高限额300万元。
4.对并购市外集成电路项目(不包括股权关联企业)、且并购规模在1亿元以上、10亿元以下的集成电路企业或社会资本，按并购金额的5%奖励，并购规模达10亿元及以上的采取“一企一议”方式重点扶持;对并购过程中发生的评估、审计、法律顾问等前期费用，按30%比例补助，单一企业年度最高限额300万元。其中，社会资本并购项目须落地本市方可享受本政策。
三、成长激励政策
1.鼓励本地传统制造业企业与集成电路企业合作开发智能化产品，对采购本地企业芯片或模组产品、且年度智能化产品销售收入首次超1亿元的本地传统制造企业，按年度采购额的10%奖励，年度最高限额500万元，奖励时限“自首次超1亿元销售收入起3年内”;对采购本地企业芯片或模组产品、且年度销售收入10亿元以上的本地集成电路系统(整机)、终端企业，按首次采购额的40%奖励，最高限额500万元。
2.对年度销售收入超过1、3、5、10亿元的生产性企业，分别参照其当年比上年新增增值税、企业所得税地方留成部分的50%、40%、30%、20%予以奖励，奖励时限为“自首次超过上述销售收入标准之一起3年内”。
3.对年销售收入超过2000、5000、8000万元和1亿元的集成电路设计企业，分别参照其当年比上年新增增值税、企业所得税地方留成部分的50%、40%、30%、20%予以奖励，奖励时限为“自首次超过上述销售收入标准之一起3年内”。
四、科研鼓励政策
1.对集成电路核心技术攻关和产业化项目，优先给予科技立项支持;对获得国家、福建省、泉州市级立项支持的集成电路类科技计划项目，按上级扶持资金总额的100%配套奖励，单一企业最高限额500万元。
2.对获批省级企业技术中心、工程技术研究中心、重点实验室的企业，一次性奖励120万元;对获批国家级企业技术中心、工程技术中心、重点实验室的企业，一次性奖励250万元。
3.对新认定的国家集成电路设计企业、国家级创新型企业、高新技术企业、国家知识产权示范企业，分别给予100、100、50、30万元一次性奖励。
4.对获国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖、中国专利金奖的企业，在奖励企业政策基础上按上级奖励金额的50%奖励其创新团队或个人。
5.对经认定(认定办法另行出台)的工程技术研究中心、行业技术开发中心、重点实验室和企业技术中心，参照其新购置研发设备实际投入的30%予以补助，单一机构累计最高限额2000万元。
6.对采用多项目晶圆(MPW)进行产品研发的企业，按MPW直接费用的70%(高校或科研院所按80%)和工程片试流片加工费的30%给予补助，单一企业年度最高限额250万元;对利用晋华集成电路生产线流片的企业，按首次工程流片费用(含IP授权或购置、掩模板制作、流片等)的40%给予补助，单一企业年度最高限额500万元。
7.对购买IP开展高端芯片研发的企业，按IP购买直接费用的50%补助，单一企业年度最高限额250万元;对通过第三方IC设计平台实行IP复用(知识产权共享)、共享设计工具软件或进行测试分析的企业，按实际产生费用的55%补助，单一企业年度最高限额150万元。
8.对获得国内、外发明专利的企业，在现行政策奖励标准基础上追加50%奖励，单一企业年度最高限额提高到50万元。
9.对在晋举办的国际性、全国性集成电路科技类论坛、展会等，分别按举办费用的50%、30%给予承办机构一次性补助，单场(次)最高限额分别为100万元和50万元。
《晋江市集成电路产业优秀人才认定标准（试行）》
颁发时间：2017年
该标准旨在打造结构优化、布局合理、素质优良、规模较大的集成电路产业人才队伍，为全国首份集成电路产业人才专项政策。目前，晋江已引进集成电路产业领域博士28名、硕士9名，其中国际电器与电子工程师协会会士1人、国家“千人计划”专家2人、省“百人计划”专家1人。
突出“因地定才”。针对晋江市集成产业刚起步的实际，《标准》推出全面引进科研型、技能型、产业型、管理型人才等全产业链条人才政策，比如引进在集成电路设计、集成器件制造（IDM）等领域全球前10大公司副总经理、副总裁或首席科学家，同时引进取得世界前200名大学博士学位、从事集成电路相关工作者等。
坚持“以能引才”。以“实用性”为导向，《标准》打破传统以学历、文凭、学术衡量人才的做法，综合考虑专业成就、就职单位、任职经历等方面表现。比如，在全球前25大半导体公司担任部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者等，纳入优秀人才范畴。坚持“国际化”引才趋势，《标准》制定全球统一的人才标尺，并对美国、台湾等引才重点区域实行单列人才认定条目，做到差异化引才。
“政策留才”。对认定为集成电路优秀人才的，分1-5类对应纳入人才政策保障范畴，最高可享受工作津贴15000元/月、购房补助80万元、医疗补助20万元/年，以及等同于年缴个税额地方留成部分的培训补贴，同时享受公办优质中小学和幼儿园招生专用保障名额。投资5000万元筹建国家级集成电路产业人才培训基地，强化对集成电路人才培养培训。
杭州
《进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》
颁发时间：2018年
一、对集成电路产业研发投入超过300万元(含)以上项目，给予其实际研发投入的20%、最高不超过1000万元的补助。
二、对购买IP(指IP提供商或者Foundry IP模块)开展高端芯片、先进或特色工艺研发的集成电路企业，给予其购买IP直接费用的30%、最高不超过200万元的补助。对复用、共享本市第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试分析系统的集成电路企业，给予其实际投入的40%、最高不超过100万元的补助。
三、对进行重点支持领域工程产品流片的集成电路企业，给予其该款产品掩膜版制作费用的50%或首轮流片费用的30%、最高不超过300万元的补助。
四、对投资规模在5000万元(含)以上集成电路企业的新建或技术改造项目，参照《杭州市人民政府办公厅关于实施促进实体经济更好更快发展若干财税政策的通知》(杭政办函〔2017〕102号)精神，给予其实际投入(含设备和软件投入)的15%、单个企业资助额最高不超过3500万元的补助。
五、本地集成电路设计企业研发并首次在本地应用的自主芯片或模组，规模化应用达到500万元及以上的，对应用方以重大专项方式，给予其实际投入的30%、最高不超过300万元的补助。
六、对新建的专业技术或综合技术服务平台，给予其项目设备自筹投入的30%、最高不超过500万元的补助;对公共服务平台(机构)，给予其服务中小企业收入的10%、最高不超过100万元的补助。
七、鼓励银行等金融机构对集成电路企业给予信贷优惠，设立集成电路专项贷款和面向集成电路产业设计的金融产品。鼓励政府性融资担保机构为集成电路中小企业提供贷款担保，给予担保机构一定的风险补偿。
昆山
《昆山市半导体产业发展扶持政策意见(试行)》
颁发时间：2018年
《意见》突出设计优先理念，对具有产业化前景、市场前景的集成电路设计企业，根据其工艺技术水平、规模、成效等给予最高100万元的专项资金倾斜支持。对注册资本超过1000万元(含)以上，符合昆山市重点发展方向的集成电路设计企业，给予最高不超过1000万元的补助。
上下游环节脱节、产业与其他战略性新兴产业联动发展不足，一直是困扰半导体产业发展的一大难题。为在这一问题上有所突破，《意见》明确，对投资规模超过1亿元(含)以上的半导体专业设备、专用材料等生产企业，给予最高1000万元的补助。
发展半导体产业需要不断优化的技术创新体系做支撑。《意见》鼓励各类研发机构、高校院所与昆山开展多种形式的人才培养合作。对企业开展员工专业技能、经营管理等培训费用给予补贴。对经认定的年研发投入超过300万元(含)的半导体企业给予补助。对当年获得国家、省级以上立项支持的半导体产业重大科技项目给予奖励。
点击阅读原文，下载白皮书。
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